Iş wagtynda elektron enjamlaryň öndürýän ýylylygy enjamyň içki gyzgynlygynyň çalt ýokarlanmagyna sebäp bolýar.Eger ýylylyk wagtynda ýaýramasa, enjamlar gyzmagy dowam etdirer, aşa gyzmagy sebäpli enjam şowsuz bolar we elektron enjamlaryň ygtybarlylygy peseler.Şonuň üçin ýylylygy zynjyr tagtasyna ýaýratmak gaty möhümdir.

Çap edilen aýlaw tagtasynyň temperaturanyň ýokarlanmagynyň faktor derňewi

Çap edilen tagtanyň temperaturasynyň ýokarlanmagynyň gönüden-göni sebäbi, elektrik energiýasyny sarp ediji enjamlaryň bolmagy we elektron enjamlaryň dürli derejedäki energiýa sarp edilişi we elektrik sarp edilişi bilen ýylylygyň intensiwligi üýtgeýär.

Çap edilen tagtalarda temperaturanyň ýokarlanmagynyň iki hadysasy:
(1) temperatureerli temperaturanyň ýokarlanmagy ýa-da uly meýdanyň temperaturasynyň ýokarlanmagy;
(2) Gysga möhletli temperaturanyň ýokarlanmagy ýa-da uzak möhletli temperaturanyň ýokarlanmagy.

PCB ýylylyk energiýasynyň sarp edilişi seljerilende, köplenç aşakdaky taraplardan.

Elektrik energiýasyny sarp etmek
(1) Her bir meýdana energiýa sarp edilişini derňemek;
(2) PCB zynjyr tagtasynda energiýa sarp edilişini derňäň.

2. Çap edilen tagtanyň gurluşy
(1) Çap edilen tagtanyň ululygy;
(2) Çap edilen tagtanyň materialy.

3. Çap edilen tagtany gurnamak usuly
(1) Gurnama usuly (wertikal gurnama we gorizontal gurnama ýaly);
(2) Möhürleme ýagdaýy we korpusdan uzaklyk.

4. malylylyk radiasiýasy
(1) Çap edilen tagtanyň ýüzüniň duýgurlygy;
(2) Çap edilen tagta bilen ýanaşyk ýeriň we olaryň mutlak temperaturasynyň arasyndaky temperatura tapawudy;

5. atylylyk geçirijisi
(1) Radiator guruň;
(2) Beýleki gurnama gurluş böleklerini geçirmek.

6. malylylyk konweksiýasy
(1) Tebigy konweksiýa;
(2) Sowuklama konweksiýasy.

PCB-den ýokardaky faktorlaryň seljermesi, çap edilen tagtanyň temperaturasynyň ýokarlanmagyny çözmegiň täsirli usulydyr.Bu faktorlar köplenç önüme we ulgama baglydyr.Köp faktorlar hakyky ýagdaýa görä derňelmeli, diňe belli bir hakyky ýagdaý üçin.Diňe bu ýagdaýda temperaturanyň ýokarlanmagynyň we energiýanyň sarp edilişiniň parametrlerini dogry hasaplap ýa-da dogry hasaplap bolýar.

Zynjyr tagtasyny sowatmagyň usuly

1. heatokary ýylylyk öndüriji enjam, ýylylyk geçiriji we ýylylyk geçiriji plastinka
PCB-de birnäçe enjam köp mukdarda ýylylyk (3-den az) öndürilende, ýylylyk öndürýän enjama ýylylyk geçiriji ýa-da ýylylyk turbasy goşulyp bilner.Temperaturany peseldip bolmaýan mahaly, ýylylygyň ýaýramagynyň täsirini ýokarlandyrmak üçin fanat bilen ýylylyk enjamy ulanylyp bilner.Heatingyladyş enjamlary has köp bolsa (3-den gowrak), uly ýylylyk ýaýradyjy gapak (tagta) ulanylyp bilner.PCB tagtasyndaky ýa-da uly tekiz radiatorda ýyladyş enjamynyň ýerleşişine we beýikligine görä düzülen ýörite radiator. Dürli komponentleriň beýikligini kesiň.Heatylylygyň ýaýramagynyň gapagyny komponentiň ýüzüne berkidiň we ýylylygy ýaýratmak üçin her bir komponent bilen habarlaşyň.Şeýle-de bolsa, gurnama we kebşirleýiş döwründe komponentleriň yzygiderliligi sebäpli ýylylygyň ýaýramagy gowy däl.Adatça ýylylygyň ýaýramagynyň täsirini gowulandyrmak üçin komponentiň üstünde ýumşak termiki fazany üýtgedýän termiki pad goşulýar.

2. PCB tagtasynyň üsti bilen ýylylygyň ýaýramagy
Häzirki wagtda giňden ulanylýan PCB plitalary mis örtükli / epoksi aýna mata substratlary ýa-da fenolik rezin aýna mata substratlarydyr we az mukdarda kagyz esasly mis örtükli plitalar ulanylýar.Bu substratlar ajaýyp elektrik öndürijiligine we gaýtadan işleýiş ýerine ýetirijiligine garamazdan, ýylylygyň pes ýaýramagyna eýe.Heatokary ýylylyk öndürýän komponentler üçin ýylylyk paýlaýyş ugry hökmünde PCB-iň özi PCB rezininden ýylylyk geçirer öýdüp bolmaz, ýöne komponentiň üstünden ýylylygy daş-töweregi ýaýratar.Şeýle-de bolsa, elektron önümleri komponentleriň miniatýurizasiýasy, ýokary dykyzlykly gurnama we ýokary ýylylyk gurnama döwrüne gadam basanlygy sebäpli, ýylylygy ýaýratmak üçin gaty kiçi meýdany bolan komponentleriň ýüzüne bil baglamak ýeterlik däl.Şol bir wagtyň özünde, QFP we BGA ýaly ýerüsti oturdylan komponentleriň köp ulanylmagy sebäpli, komponentlerden emele gelen ýylylyk köp mukdarda PCB tagtasyna geçirilýär.Şonuň üçin ýylylygyň ýaýramagyny çözmegiň iň oňat usuly, PCB-iň ýylylyk elementi bilen göni aragatnaşykda ýylylyk ýaýramak ukybyny ýokarlandyrmakdyr.Özüňi alyp barmak ýa-da çykarmak.

3. heatylylygyň ýaýramagyny gazanmak üçin laýyk marşrut dizaýnyny kabul ediň
Sahypadaky reziniň ýylylyk geçirijiligi pes we mis folga çyzyklary we deşikleri ýylylygyň gowy geçirijisi bolany üçin, mis folga galyndysynyň derejesini ýokarlandyrmak we ýylylyk geçiriji deşikleri köpeltmek ýylylygyň ýaýramagynyň esasy serişdesidir.
PCB-iň ýylylyk ýaýramak ukybyna baha bermek üçin dürli ýylylyk geçirijilik koeffisiýentleri bolan dürli materiallardan düzülen kompozit materialyň ekwiwalent ýylylyk geçirijiligini (dokuz ek) hasaplamaly, PCB üçin izolýasiýa substraty.

4. Mugt konweksiýa howany sowatmagy ulanýan enjamlar üçin integral zynjyrlary (ýa-da beýleki enjamlary) dik ýa-da keseligine tertiplemek iň gowusydyr.

5. Şol bir çap edilen tagtadaky enjamlar, mümkin boldugyça ýylylyk öndürilmegine we ýylylygyň ýaýramagyna görä tertipleşdirilmelidir.Kiçijik ýylylyk öndürýän ýa-da ýylylyga çydamlylygy pes enjamlar (kiçi signal tranzistorlary, kiçi göwrümli integral zynjyrlar, elektrolitiki kondensatorlar we ş.m.) sowadyjy howa akymynyň iň ýokarky akymyna (girelgesinde), uly ýylylyk öndürýän enjamlara ýa-da gowy ýylylyga garşylyk (güýç tranzistorlary, uly göwrümli integral zynjyrlar we ş.m.) sowadyjy howa akymynyň iň aşaky akymynda ýerleşýär.

6. Gorizontal ugurda ýokary güýçli enjamlar ýylylyk geçiriş ýoluny gysgaltmak üçin mümkin boldugyça çap edilen tagtanyň gyrasyna ýerleşdirilmelidir;dik ugurda ýokary kuwwatly enjamlar beýleki enjamlarda işleýän wagtyňyz bu enjamlaryň temperaturasyny peseltmek üçin çap edilen tagtanyň ýokarsyna mümkin boldugyça ýakyn ýerleşdirilmelidir.

7. Temperatura duýgur enjam iň pes temperaturaly ýerde (enjamyň aşagy ýaly) iň gowy ýerde ýerleşýär.Hiç haçan göni ýylylyk öndürýän enjamyň üstünde goýmaň.Birnäçe enjam gorizontal tekizliginde saklanýar.

8. Enjamda çap edilen tagtanyň ýylylyk ýaýramagy esasan howa akymyna baglydyr, şonuň üçin dizaýnda howa akymynyň ýoly öwrenilmelidir we enjam ýa-da çap edilen elektron tagtasy esasly düzülmelidir.Howa akanda, garşylyk az bolan ýerinde hemişe akmaga ýykgyn edýär, şonuň üçin çap edilen elektron tagtasynda enjamlar düzülende belli bir ýerde uly howa giňişligini goýmazlyk zerurdyr.Bütin enjamda köp sanly çap edilen platalaryň konfigurasiýasy hem şol bir meselä üns bermelidir.

9. PCB-de gyzgyn nokatlaryň konsentrasiýasyndan gaça duruň, güýji PCB-de mümkin boldugyça deň paýlaň we PCB üstündäki temperatura öndürijiligini birmeňzeş we yzygiderli saklaň.Dizaýn işinde köplenç birmeňzeş paýlanyşy gazanmak kyn, ýöne tutuş zynjyryň kadaly işlemegine täsir edýän gyzgyn nokatlardan gaça durmak üçin aşa güýçli dykyzlygy bolan ýerlerden gaça durmaly.Şertler rugsat berse, çap edilen zynjyrlaryň ýylylyk netijeliligini seljermek zerurdyr.Mysal üçin, käbir professional PCB dizaýn programma üpjünçiligine goşulan termiki netijelilik indeksiniň derňew programma üpjünçiligi modullary dizaýnerlere zynjyr dizaýnyny optimizirlemäge kömek edip biler.