Plastinada we kebşirlemekdäki deşikleriň öňüni almak täze önümçilik proseslerini barlamagy we netijeleri seljermegi öz içine alýar. Plastinka we kebşirleme boşluklary köplenç kesgitlenýän sebäplere eýe, meselem, önümçilik prosesinde ulanylýan lehim pastasynyň görnüşi ýa-da buraw bölegi. PCB öndürijileri bu boşluklaryň umumy sebäplerini kesgitlemek we çözmek üçin birnäçe möhüm strategiýany ulanyp bilerler.

1. Refleksiň temperatura egrisini sazlaň

Kebşirleýiş boşluklarynyň öňüni almagyň usullaryndan biri, refleksi egriniň kritiki meýdanyny sazlamakdyr. Wagtyň dürli tapgyrlaryny bermek boşluklaryň döremek ähtimallygyny artdyryp ýa-da peseldip biler. Üstünlikli boşlugyň öňüni almak üçin iň oňat gaýdyp egrilik aýratynlyklaryna düşünmek zerurdyr.

Ilki bilen, gyzgyn wagt üçin häzirki Sazlamalara serediň. Preyladyş temperaturasyny ýokarlandyrmaga ýa-da refleksi egriniň gyzdyryş wagtyny uzaltmaga synanyşyň. Gyzdyryjy zonada ýylylygyň ýeterlik däldigi sebäpli lehim deşikleri emele gelip biler, şonuň üçin düýp sebäbini çözmek üçin bu strategiýalary ulanyň.

Birmeňzeş ýylylyk zolaklary kebşirlenen boşluklarda hem günäkärdir. Gysga siňdiriş wagtlary tagtanyň ähli böleklerine we ýerlerine zerur temperatura ýetmegine ýol bermezligi mümkin. Refleksi egriniň bu meýdany üçin goşmaça wagt bermäge synanyşyň.

2. Az akym ulanyň

Artykmaç akym agyrlaşyp, kebşirlemegine sebäp bolup biler. Bogun boşlugynda ýene bir mesele: akymyň peselmegi. Akymyň zaýalanmagyna ýeterlik wagty ýok bolsa, artykmaç gaz duzaga düşer we boşluk dörär.

PCB-e aşa köp akym ulanylanda, akymyň doly zaýalanmagy üçin zerur wagt uzalýar. Goşmaça peseldiji wagt goşmasaňyz, goşmaça akym kebşirleme boşlugyna sebäp bolar.

Has kemsidiji wagt goşmak bu meseläni çözüp bilse-de, zerur akymyň mukdaryna ýapyşmak has täsirli. Bu energiýa we serişdeleri tygşytlaýar we bogunlary has arassalaýar.

3. Diňe ýiti buraw böleklerini ulanyň

Deşikleri örtmegiň umumy sebäbi deşik burawlamak arkaly pesdir. Düwürtik bitler ýa-da buraw burawynyň takyklygy buraw wagtynda galyndylaryň döremek ähtimallygyny artdyryp biler. Bu bölekler PCB-e ýapyşanda, mis bilen örtülip bilinmeýän boş ýerleri döredýärler. Bu geçirijiligi, hili we ygtybarlylygy bozýar.

Öndürijiler bu meseläni diňe ýiti we ýiti buraw böleklerini ulanyp çözüp bilerler. Çärýek ýaly buraw böleklerini ýiteltmek ýa-da çalyşmak üçin yzygiderli meýilnama düzüň. Bu yzygiderli tehniki hyzmat, deşikden yzygiderli buraw hilini üpjün eder we galyndylaryň mümkinçiligini azaldar.

4. Dürli şablon dizaýnlaryny synap görüň

Yzygiderlilik prosesinde ulanylýan şablon dizaýny, kebşirlenen boşluklaryň öňüni almaga kömek edip ýa-da päsgel berip biler. Gynansagam, şablon dizaýn saýlamalaryna bir ölçegli-laýyk çözgüt ýok. Käbir dizaýnlar dürli lehim pastasy, flux ýa-da PCB görnüşleri bilen has gowy işleýär. Belli bir tagtanyň görnüşini saýlamak üçin käbir synag we ýalňyşlyk gerek bolup biler.

Dogry şablon dizaýnyny üstünlikli tapmak gowy synag prosesini talap edýär. Öndürijiler forma dizaýnynyň boşluklara täsirini ölçemegiň we derňemegiň usulyny tapmalydyrlar.

Muny amala aşyrmagyň ygtybarly usuly, belli bir şablon dizaýny bilen bir topar PCBS döretmek we soňra olary düýpli barlamakdyr. Munuň üçin birnäçe dürli galyplar ulanylýar. Barlag, haýsy forma dizaýnlarynda ortaça lehim deşikleriniň bardygyny ýüze çykarmalydyr.

Barlag işinde esasy gural rentgen enjamydyr. Rentgen şöhleleri kebşirlenen boşluklary tapmagyň usullaryndan biridir we ownuk, berk gaplanan PCBS bilen iş salyşanda has peýdalydyr. Amatly rentgen enjamynyň bolmagy barlag işini has aňsat we has netijeli eder.

5. Buraw derejesiniň peselmegi

Bitiň ýitiliginden başga-da, buraw tizligi örtügiň hiline-de uly täsir eder. Birneme tizlik gaty ýokary bolsa, takyklygy peselder we galyndylaryň döremek ähtimallygyny ýokarlandyrar. Drokary buraw tizligi, hatda strukturanyň bitewiligine howp salýan PCB döwülmek howpuny hem artdyryp biler.

Örtükdäki deşikler birneme ýitilenden ýa-da üýtgedilenden soň henizem köp bolsa, buraw tizligini peseltmäge synanyşyň. Haýal tizlik, deşiklerden arassalanmaga has köp wagt berýär.

Adaty önümçilik usullarynyň häzirki döwürde mümkin däldigini ýadyňyzdan çykarmaň. Highokary buraw tizligini sürmekde netijelilik göz öňünde tutulýan bolsa, 3D çap etmek gowy saýlaw bolup biler. 3D çap edilen PCBS adaty usullardan has täsirli öndürilýär, ýöne şol bir ýa-da has takyklygy bilen. 3D çap edilen PCB saýlamak, deşiklerden asla burawlamagy talap edip bilmez.

6. qualityokary hilli lehim pastasyna ýapyşyň

PCB önümçilik prosesinde pul tygşytlamagyň ýollaryny gözlemek tebigy zat. Gynansagam, arzan ýa-da pes hilli lehim pastasyny satyn almak, kebşirleme boşluklaryny emele getirmek mümkinçiligini artdyryp biler.

Dürli lehimli pasta görnüşleriniň himiki aýratynlyklary, olaryň işleýşine we refleks prosesinde PCB bilen täsirleşmegine täsir edýär. Mysal üçin, gurşun bolmadyk lehim pastasyny ulanmak sowadylanda kiçelip biler.

Qualityokary hilli lehim pastasyny saýlamak, PCB we ulanylýan şablonyň zerurlyklaryna düşünmegiňizi talap edýär. Galyň lehim pastasy, kiçijik deri bilen şablona girmek kyn bolar.

Dürli şablonlary barlamak bilen bir wagtyň özünde dürli lehim pastalaryny barlamak peýdaly bolup biler. Lehim pastasy şablona gabat geler ýaly, şablonyň dykyzlygynyň ululygyny sazlamak üçin bäş toply düzgüni ulanmaga aýratyn ähmiýet berilýär. Düzgüne görä, öndürijiler bäş lehimli pasta topuna gabat gelmek üçin zerur aperturalar bilen işlemeli. Bu düşünje synag üçin dürli pasta şablon konfigurasiýalaryny döretmek prosesini aňsatlaşdyrýar.

7. Lehim pastasynyň okislenmesini azaltmak

Lehim pastasynyň okislenmegi köplenç önümçilik gurşawynda howa ýa-da çyglylyk köp bolanda ýüze çykýar. Okislenmäniň özi boşluklaryň döremek ähtimallygyny ýokarlandyrýar, şeýle hem artykmaç howanyň ýa-da çyglylygyň boşluk töwekgelçiligini ýokarlandyrýandygyny görkezýär. Okislenmegi çözmek we azaltmak boşluklaryň döremeginiň öňüni alýar we PCB hilini ýokarlandyrýar.

Ilki bilen ulanylýan lehim pastasynyň görnüşini barlaň. Suwda erän lehim pastasy esasanam okislenmäge ýykgyn edýär. Mundan başga-da, ýeterlik akym okislenme howpuny ýokarlandyrýar. Elbetde, aşa köp akym hem mesele, şonuň üçin öndürijiler deňagramlylygy tapmaly. Şeýle-de bolsa, okislenme ýüze çyksa, akymyň mukdaryny köpeltmek adatça meseläni çözüp biler.

PCB öndürijileri elektron önümlerinde deşikleriň örtülmeginiň we kebşirlenmeginiň öňüni almak üçin köp çäreleri görüp bilerler. Boşluklar ygtybarlylyga, öndürijilige we hiline täsir edýär. Bagtymyza, boşluklaryň döremek ähtimallygyny azaltmak, lehim pastasyny üýtgetmek ýa-da täze galam dizaýny ulanmak ýaly ýönekeýdir.

Synag-barlag-seljeriş usulyny ulanyp, islendik öndüriji refleks we örtük proseslerinde boşluklaryň düýp sebäbini tapyp we çözüp biler.