Çap edilen aýlaw tagtasy (PCB) dürli elektron we degişli önümlerde giňden ulanylýan esasy elektron komponentidir. PCB käwagt PWB (Çap edilen sim tagtasy) diýilýär. Öň Gonkongda we Japanaponiýada has köpdi, ýöne indi az (aslynda PCB we PWB başga). Günbatar ýurtlarynda we sebitlerinde adatça PCB diýilýär. Gündogarda dürli ýurtlar we sebitler sebäpli dürli atlar bar. Mysal üçin, adatça Hytaýyň materiginde çap edilen elektron tagtasy (öň çap edilen elektron tagtasy diýilýär) we adatça Taýwanda PCB diýilýär. Zynjyr tagtalaryna Japanaponiýada elektron (zynjyr) substratlar we Günorta Koreýadaky substratlar diýilýär.

PCB, esasan, goldaw berýän we biri-birine bagly bolan elektron bölekleriň goldawy we elektron bölekleriniň elektrik birikmesiniň göterijisi. Diňe daşardan, zynjyr tagtasynyň daşky gatlagy esasan üç reňkde bolýar: altyn, kümüş we açyk gyzyl. Bahasy boýunça toparlara bölünýär: altyn iň gymmat, kümüş ikinji, açyk gyzyl iň arzan. Şeýle-de bolsa, zynjyr tagtasynyň içindäki simler esasan ýalaňaç mis bolan arassa misdir.

PCB-de henizem köp sanly gymmat bahaly metal bar diýilýär. Orta hasap bilen her akylly telefonda 0,05g altyn, 0,26g kümüş we 12,6 gr mis bar. Noutbukyň altyn düzümi jübi telefonynyňkydan 10 esse köpdür!

Elektron bölekleri goldamak üçin PCB-ler üstünde lehimleme komponentlerini, lehimlemek üçin mis gatlagynyň bir bölegini açmagy talap edýär. Bu açylan mis gatlaklara pad diýilýär. Kassalar adatça gönüburçly ýa-da kiçi meýdany bilen tegelek. Şonuň üçin, lehim maskasy boýalansoň, ýassyklardaky ýekeje mis howada galýar.

PCB-de ulanylýan mis aňsatlyk bilen okislenýär. Paddaky mis okislenýän bolsa, diňe lehimlemek kyn bolman, eýsem garşylygy hem ep-esli ýokarlanar, bu soňky önümiň işleýşine çynlakaý täsir eder. Şonuň üçin pad inert metal altyn bilen örtülendir ýa-da himiki proses arkaly kümüş gatlak bilen örtülendir ýa-da padiň howa bilen täsir etmezligi üçin mis gatlagyny ýapmak üçin ýörite himiki film ulanylýar. Okislenmäniň öňüni alyň we indiki lehimleme prosesinde hasyllylygy üpjün edip biler ýaly padi goraň.

1. PCB mis örtükli laminat
Mis bilen örtülen laminat, aýna süýümli mata ýa-da bir tarapynda ýa-da iki tarapynda mis folga we gyzgyn basyş bilen rezin bilen emdirmek arkaly ýasalan tabak şekilli materialdyr.
Mysal üçin aýna süýümli mata esasly mis örtükli laminaty alyň. Esasy çig mal mis folga, aýna süýümli mata we epoksi rezin bolup, önümiň bahasynyň takmynan 32%, 29% we 26% -ini emele getirýär.

Zynjyr tagtasy zawody

Mis bilen örtülen laminat, çap edilen elektron tagtalarynyň esasy materialy, çap edilen elektron tagtalary bolsa elektroniki önümleriň köpüsiniň zynjyr baglanyşygyny gazanmak üçin aýrylmaz esasy bölekleridir. Tehnologiýanyň yzygiderli kämilleşmegi bilen soňky ýyllarda käbir ýörite elektron mis örtükli laminatlar ulanylyp bilner. Çap edilen elektron böleklerini gönüden-göni öndüriň. Çap edilen zynjyr tagtalarynda ulanylýan geçirijiler, adatça inçe folga meňzeş arassalanan misden, ýagny dar manyda mis folga bilen ýasalýar.

2. PCB çümdürmek altyn aýlaw tagtasy

Altyn we mis gönüden-göni aragatnaşykda bolsa, elektron göçüşiniň we diffuziýanyň fiziki reaksiýasy bolar (potensial tapawudyň arasyndaky baglanyşyk), şonuň üçin “nikel” gatlagy päsgelçilik gatlagy hökmünde elektroplirlenmeli, soň bolsa altyn elektrikleşdirilýär; nikeliň ýokarsy, şonuň üçin biz adatça “Elektroplated altyn” diýýäris, asyl adyna “elektroplated nikel altyn” diýmeli.
Gaty altyn bilen ýumşak altynyň arasyndaky tapawut, örtülen altynyň soňky gatlagynyň düzümidir. Altyn örtülende, arassa altyny ýa-da ergini elektroplata saýlap bilersiňiz. Arassa altynyň gatylygy birneme ýumşak bolany üçin, oňa “ýumşak altyn” hem diýilýär. “Altyn” “alýumin” bilen gowy garyndy emele getirip bilýändigi sebäpli, COB alýumin simleri ýasalanda bu sap altyn gatlagyň galyňlygyny talap eder. Mundan başga-da, elektroplirlenen altyn-nikel garyndysyny ýa-da altyn-kobalt garyndysyny saýlasaňyz, bu garyndy sap altyndan has kyn boljakdygyna, oňa “gaty altyn” hem diýilýär.

Zynjyr tagtasy zawody

Altyn çaýylan gatlak komponent padlerinde, altyn barmaklarda we zynjyr tagtasynyň birleşdiriji şrapelinde giňden ulanylýar. Iň köp ulanylýan jübi telefon zynjyrlarynyň anakartlary esasan altyn çaýylan tagtalar, çümdürilen altyn tagtalar, kompýuter anakartlary, ses we kiçi sanly zynjyr tagtalary, adatça, altyn çaýylan tagtalar däl.

Altyn hakyky altyn. Diňe gaty inçe gatlak örtülen hem bolsa, zynjyr tagtasynyň bahasynyň takmynan 10% -ini düzýär. Altyndan örtük gatlagy hökmünde ulanmak kebşirlemegi ýeňilleşdirmek üçin, beýlekisi poslamagyň öňüni almak üçin. Hatda birnäçe ýyl bäri ulanylýan ýat taýagynyň altyn barmagy hem öňküsi ýaly ýalpyldaýar. Mis, alýumin ýa-da demir ulansaňyz, çaltlyk bilen bir bölek böleklere öwrüler. Mundan başga-da, altyn çaýylan plastinanyň bahasy birneme ýokary we kebşirleýiş güýji pes. Elektroliz nikel örtük prosesi ulanylýandygy sebäpli, gara diskleriň meselesi ýüze çykmagy ähtimal. Nikel gatlagy wagtyň geçmegi bilen okislener we uzak möhletli ygtybarlylyk hem bir mesele.

3. PCB çümdüriş kümüş aýlaw tagtasy
Suwa çümdürmek kümüş, çümdürmek altynyndan arzan. PCB-de baglanyşyk funksional talaplary bar bolsa we çykdajylary azaltmaly bolsa, Çümdüriş Kümüşi gowy saýlaw; “Immersion Silver” -iň oňat tekizligi we aragatnaşygy bilen utgaşdyrylsa, “Immersion Silver” prosesi saýlanmalydyr.

“Immersion Silver” aragatnaşyk önümlerinde, awtoulaglarda we kompýuter periferiýa enjamlarynda köp programmalara eýedir we ýokary tizlikli signal dizaýnynda hem goşundylary bar. “Immersion Silver” beýleki ýerüsti bejergileriň gabat gelmeýän gowy elektrik häsiýetlerine eýe bolany üçin, ýokary ýygylykly signallarda hem ulanylyp bilner. EMS çümdürmek kümüş prosesini ulanmagy maslahat berýär, sebäbi ýygnamak aňsat we has gowy barlanýar. Şeýle-de bolsa, zaýalanýan we lehimli bogun boşluklary ýaly kemçilikler sebäpli çümdüriliş kümüşiniň ösüşi haýal boldy (ýöne peselmedi).

giňeltmek
Çap edilen zynjyr tagtasy integrirlenen elektron bölekleriniň birikdiriji göterijisi hökmünde ulanylýar we zynjyr tagtasynyň hili akylly elektron enjamlarynyň işleýşine gönüden-göni täsir eder. Olaryň arasynda çap edilen zynjyr tagtalarynyň örtük hili aýratyn möhümdir. Elektroplatasiýa zynjyr tagtasynyň goragyny, çözgüdini, geçirijiligini we könelmegine garşylygy gowulandyryp biler. Çap edilen zynjyr tagtalaryny öndürmek prosesinde elektroplatasiýa möhüm ädimdir. Elektroplatirlemegiň hili, ähli prosesiň üstünlikli ýa-da şowsuzlygy we zynjyr tagtasynyň işleýşi bilen baglanyşykly.

Kompýuteriň esasy elektroplatirleme amallary mis örtük, galaýy örtük, nikel örtük, altyn örtük we ş.m. Mis elektroplatirlemek, elektron tagtalarynyň elektrik baglanyşygy üçin esasy örtükdir; galaýy elektroplatirlemek, nagyşlary gaýtadan işlemekde poslama garşy gatlak hökmünde ýokary takyk zynjyrlary öndürmek üçin zerur şertdir; nikel elektroplatirlemek, mis we altyn özara dializiň öňüni almak üçin zynjyr tagtasyndaky nikel barýer gatlagyny elektroplatlamak; elektroplating altyn nikel ýüzüniň passiwliginiň öňüni alýar we zynjyr tagtasynyň lehimleme we poslama garşylygy.