1. Kebşirlemezden ozal, padiň üstüne suwuklyk çalyň we lehimlemegiň kynlaşmagyna sebäp bolup, ýassygyň erbet gazylmazlygy ýa-da okislenmezligi üçin lehimli demir bilen bejeriň. Adatça, çipi bejermek zerurlygy ýok.
2. PQFP çipini PCB tagtasyna seresaplylyk bilen ýerleşdirmek üçin gysgyçlary ulanyň, gysgyçlara zeper ýetirmezlik üçin seresap boluň. Kassalar bilen deňleşdiriň we çipiň dogry tarapa ýerleşdirilendigine göz ýetiriň. Doldurýan demiriň temperaturasyny 300 gradusdan gowrak sazlaň, lehim demiriniň ujuny az mukdarda lehim bilen batyryň, deňleşdirilen çipiň üstüne basmak üçin gural ulanyň we iki diagonaly az mukdarda akym goşuň çeňňekler, henizem çipiň üstünde basyň we iki sany diagonally ýerleşen gysgyçlary lehimläň, çip durnuksyz we hereket edip bilmez ýaly. Garşy burçlary lehimläniňizden soň, çipiň deňleşmek ýerini barlaň. Zerur bolsa, PCB tagtasynda düzedip ýa-da aýryp we täzeden deňleşdirip bolýar.
3. thehli gysgyçlary lehimläp başlanyňyzda, lehim demiriniň ujuna lehim goşuň we çeňňekleriň çygly bolmagy üçin ähli gysgyçlary akym bilen örtüň. Doldurýan demiriň ujuna çipdäki her çeňňegiň ujuna degiň, lehimiň pine akýandygyny görýänçäňiz. Kebşirläniňizde, lehimlenen demiriň ujuny aşa lehimlenme sebäpli bir-biriniň üstünden düşmezligi üçin, lehim bilen paralel saklaň.
4. Thehli çeňňekleri lehimläniňizden soň, lehimi arassalamak üçin ähli çüýleri akym bilen batyryň. Şortikleri we üst-üstleri ýok etmek üçin zerur bolan artykmaç lehimleri süpüriň. Ahyrynda, ýalňyş lehimleriň bardygyny ýa-da ýokdugyny barlamak üçin jüpdek ulanyň. Barlag tamamlanandan soň, zynjyry tagtadan aýyryň. Alkogola gaty çotgany batyryň we akym ýok bolýança çeňňegiň ugry boýunça seresaplyk bilen süpüriň.
5. SMD rezistor-kondensator komponentleri lehimlemek üçin aňsat. Ilki bilen lehim birleşmesine galaýy goýup, soňra komponentiň bir ujuny goýup, komponenti gysmak üçin jüpdek ulanyp bilersiňiz, bir ujuny lehimläniňizden soň, onuň dogry ýerleşdirilendigini ýa-da ýokdugyny barlap bilersiňiz; Eger deňleşdirilen bolsa, beýleki ujuny kebşirläň.
Düzümi nukdaýnazaryndan, zynjyr tagtasynyň göwrümi gaty uly bolsa, kebşirlemegi dolandyrmak has aňsat bolsa-da, çap edilen çyzyklar has uzyn bolar, impedans artar, seslere garşy ukyp peseler we çykdajy ýokarlanar; gaty az bolsa, ýylylygyň ýaýramagy azalar, kebşirlemek dolandyrmak kyn bolar we ýanaşyk çyzyklar aňsatlyk bilen peýda bolar. Zynjyr tagtalaryndan elektromagnit päsgelçilik ýaly özara päsgelçilik. Şonuň üçin PCB tagtasynyň dizaýny optimizirlenmeli:
(1) frequokary ýygylykly komponentleriň arasyndaky baglanyşygy gysgaldyň we EMI päsgelçiligini azaldyň.
(2) Agyr agramly komponentler (20g-den gowrak) ýaýlar bilen berkitmeli we soňra kebşirlemeli.
(3) Komponentiň üstündäki uly ΔT sebäpli kemçilikleriň we gaýtadan işlemegiň öňüni almak üçin ýyladyş komponentleri üçin ýylylygy bölmek meselesi göz öňünde tutulmalydyr. Malylylyk duýgur komponentleri ýylylyk çeşmelerinden uzakda saklanmalydyr.
(4) Komponentler mümkin boldugyça paralel tertipleşdirilmelidir, bu diňe bir owadan däl, kebşirlemek hem aňsat we köpçülikleýin öndürmek üçin amatly. Zynjyr tagtasy 4: 3 gönüburçluk (has amatly) görnüşde düzülendir. Simleriň kesilmezligi üçin sim giňliginde duýdansyz üýtgeşmeler bolmaň. Zynjyr tagtasy uzak wagtlap gyzdyrylanda, mis folga giňelmek we ýykylmak aňsat. Şonuň üçin mis folganyň uly ýerlerini ulanmagyň öňüni almaly.