Etching

Goragsyz ýerleri poslamak üçin adaty himiki arassalama amallaryny ulanýan PCB tagtany arassalamak prosesi. Çukur gazmak ýaly görnüş, durmuşa ukyply, ýöne netijesiz usul.

Dykma prosesinde oňyn film prosesine we negatiw film prosesine bölünýär. Oňyn film prosesi zynjyry goramak üçin kesgitli galaýy ulanýar, negatiw film prosesi bolsa zynjyry goramak üçin gury film ýa-da çygly film ulanýar. Çyzyklaryň ýa-da ýassyklaryň gyralary adaty dälçişirmekusullary. Her gezek çyzyk 0.0254mm ulalanda gyrasy belli bir derejede meýilli bolar. Equeterlik aralygy üpjün etmek üçin sim boşlugy hemişe öňünden kesgitlenen simleriň iň ýakyn nokadynda ölçelýär.

Simiň boşlugynda has uly boşluk döretmek üçin misiň bir unsiýasyny çykarmak üçin has köp wagt gerek. Muňa et faktor diýilýär we öndüriji misiň her unsiýasy üçin iň az boşluklaryň takyk sanawyny bermezden, öndürijiniň et faktoryny öwreniň. Misiň her unsiýasy üçin iň pes kuwwaty hasaplamak gaty möhümdir. Et faktory öndürijiniň halka deşigine hem täsir edýär. Adaty halka deşiginiň ululygy 0.0762mm şekillendiriş + 0.0762mm buraw + 0.0762 gaplamak, jemi 0.2286. Etch ýa-da etch faktory, proses derejesini kesgitleýän dört esasy adalganyň biridir.

Gorag gatlagynyň ýykylmagynyň öňüni almak we himiki efirlemegiň aralyk talaplaryna laýyk gelmek üçin adaty arassalama simleriň arasyndaky iň az aralyk 0,127 mm-den pes bolmaly däldir. Düwürtme döwründe içerki poslama we aşgazan hadysasyny göz öňünde tutup, simiň inini ýokarlandyrmaly. Bu baha şol bir gatlagyň galyňlygy bilen kesgitlenýär. Mis gatlagy näçe galyň bolsa, misiň simleriň arasynda we gorag örtüginiň aşagynda şonça köp wagt gerek bolar. Oveokarda himiki siňdiriş üçin göz öňünde tutulmaly iki maglumat bar: et faktory - her unsiýa üçin misiň sany; misiň her unsiýasy üçin iň az boşluk ýa-da çukur ini.