PCB alýumin substratynyň köp atlary bar, alýumin örtük, alýumin PCB, metal örtülen çap edilen elektron tagtasy (MCPCB), termiki geçiriji PCB we ş.m. PCB alýumin substratynyň artykmaçlygy, ýylylygyň ýaýramagynyň adaty FR-4 gurluşyndan ep-esli gowudygy, we ulanylýan dielektrik adatça adaty epoksi aýnanyň ýylylyk geçirijiliginden 5-10 esse, galyňlygyň ondan bir böleginiň ýylylyk geçiriji görkezijisi adaty berk PCB-den has täsirli. Aşakda PCB alýumin substratlarynyň görnüşlerine düşüneliň.
1. Çeýe alýumin substraty
IMS materiallaryndaky iň soňky ösüşleriň biri çeýe dielektrikdir. Bu materiallar ajaýyp elektrik izolýasiýasyny, çeýeligi we ýylylyk geçirijiligini üpjün edip biler. 5754 ýa-da şuňa meňzeş çeýe alýumin materiallaryna ulanylanda, gymmat bahaly enjamlary, kabelleri we birikdirijileri ýok edip biljek dürli şekillere we burçlara ýetmek üçin önümler döredilip bilner. Bu materiallar çeýe bolsa-da, ýerinde egilmek we ýerinde galmak üçin niýetlenendir.
2. Garyşyk alýumin alýumin substraty
“Gibrid” IMS gurluşynda ýylylyk däl maddalaryň “kiçi bölekleri” özbaşdak işlenýär, soňra bolsa Amitron Gibrid IMS PCB-leri ýylylyk materiallary bilen alýumin substratyna birikdirilýär. Iň ýaýran gurluş, adaty FR-4-den ýasalan 2 gatly ýa-da 4 gatly gurnama bolup, ýylylygy ýaýratmaga, berkligi ýokarlandyrmaga we galkan hökmünde hereket etmek üçin termoelektrik bilen alýumin substratyna birikdirilip bilner. Beýleki artykmaçlyklar:
1. malylylyk geçiriji materiallaryň hemmesinden has arzan.
2. Adaty FR-4 önümlerinden has gowy ýylylyk öndürijiligini üpjün ediň.
3. Gymmat bahaly ýylylyk enjamlary we degişli gurnama ädimleri ýok edilip bilner.
4. PTFE üst gatlagynyň RF ýitgi aýratynlyklaryny talap edýän RF programmalarynda ulanylyp bilner.
5. Alýuminiýdäki komponent penjirelerini deşikli bölekleri ýerleşdirmek üçin ulanyň, bu birleşdirijilere we kabellere ýörite burçlara ýa-da beýleki gymmat adapterlere mätäç bolmazdan tegelek burçlary kebşirlän mahaly birleşdirijini substratdan geçirmäge mümkinçilik berýär.
Üç, köp gatly alýumin substrat
Performanceokary öndürijilikli elektrik üpjünçiligi bazarynda köp gatly IMS PCB-ler köp gatlakly termiki geçiriji dielektriklerden ýasalýar. Bu gurluşlarda dielektrikde gömülen bir ýa-da birnäçe gatlak bar we kör wialar termiki wia ýa-da signal ýollary hökmünde ulanylýar. Bir gatly dizaýnlar ýylylygy geçirmek üçin has gymmat we has täsirli bolsa-da, has çylşyrymly dizaýnlar üçin ýönekeý we täsirli sowadyş çözgüdini üpjün edýär.
Dört, deşikli alýumin substrat
Iň çylşyrymly gurluşda alýumin gatlagy köp gatly ýylylyk gurluşynyň “özenini” emele getirip biler. Laminasiýa etmezden ozal, alýumin elektroplirlenýär we dielektrik bilen öňünden doldurylýar. Malylylyk materiallary ýa-da kiçi düzüm bölekleri, ýylylyk ýelimleýji materiallary ulanyp, alýuminiň iki tarapyna laminirlenip bilner. Laminirlenensoň, taýýar gurnama burawlamak arkaly adaty köp gatly alýumin substratyna meňzeýär. Deşikleriň üsti bilen örtülen elektrik izolýasiýasyny saklamak üçin alýuminiýdaky boşluklardan geçýär. Ativea-da bolmasa, mis ýadrosy göni elektrik birikmesine we izolýasiýa wialaryna rugsat berip biler.