PCBA komponentleriniň göwrümi kiçelip barýarka, dykyzlygy ýokarlanýar; Enjamlar bilen enjamlaryň arasyndaky beýiklik (PCB bilen PCB arasyndaky aralyk / ýer arassalanylyşy) hem kiçelýär we daşky gurşaw faktorlarynyň PCBA-da täsiri hem artýar, şonuň üçin ygtybarlylyk üçin has ýokary talaplary öňe sürýäris elektron önümleri PCBA.
PCBA komponentleri ulydan kiçi, seýrekden dykyz üýtgeşme tendensiýasyna çenli
Daşky gurşaw faktorlary we olaryň täsiri
Çyglylyk, tozan, duz sepmek, galyndy we ş.m. ýaly umumy daşky gurşaw faktorlary PCBA-nyň dürli näsazlyklaryna sebäp bolýar
Elektron PCB komponentleriniň daşky gurşawynda çyglylyk, poslama töwekgelçiligi bar diýen ýaly, poslama üçin suw iň möhüm serişdedir, suw molekulalary käbir polimer materiallarynyň mesh molekulýar boşlugyny içeri ýa-da içeri girip bilýär. aşaky metal poslama ýetmek üçin örtük çukurlary. Atmosfera belli bir çyglylyga ýetende, PCB elektrohimiki göçmegine, tok syzmagyna we ýokary ýygylykly zynjyrlarda signalyň ýoýulmagyna sebäp bolup biler.
PCBA gurnama | SMT patch gaýtadan işlemek | kebşirleýiş zynjyry | OEM elektron gurnama | zynjyr tagtasynyň patch işleýşi - Gaotuo elektron tehnologiýasy
Bug / çyglylyk + ion hapalaýjylary (duzlar, akymyň işjeň serişdeleri) = geçiriji elektrolit + stres naprýa = eniýesi = elektrohimiki göç
Atmosferadaky RH 80% -e ýetende, 5-20 molekulanyň galyň suw plyonkasy bolar, her dürli molekulalar erkin hereket edip biler, uglerod bolanda elektrokimiki reaksiýa döredip biler; RH 60% -e ýetende, enjamyň üstki gatlagy 2-den 4-e çenli suw molekulasynyň galyňlygy bolan suw plyonkasyny emele getirer we hapalaýjy maddalar erän mahaly himiki reaksiýalar ýüze çykar. Atmosferada RH <20% bolanda, poslama hadysalarynyň hemmesi diýen ýaly togtadylýar;
Şonuň üçin çyglylygy goramak önümi goramagyň möhüm bölegidir.
Elektron enjamlar üçin çyglyk üç görnüşde bolýar: ýagyş, kondensasiýa we suw bugy. Suw, metallary poslaýan köp mukdarda poslaýjy ionlary eräp bilýän elektrolitdir. Enjamyň belli bir böleginiň temperaturasy “çyg nokadynyň” (temperaturanyň) aşagynda bolsa, üstünde kondensasiýa bolar: gurluş bölekleri ýa-da PCBA.
tozan
Atmosferada tozan bar, tozan ion hapalaýjylary elektron enjamlaryň içinde ýerleşip, näsazlyga sebäp bolýar. Bu ugurdaky elektron şowsuzlyklaryň umumy aýratynlygy.
Toz iki görnüşe bölünýär: gaty tozan, diametri 2,5-15 mikron bolan tertipsiz bölejikler, bu adatça şowsuzlyk, ýaý ýaly problemalary döretmeýär, ýöne birleşdirijiniň kontaktyna täsir edýär; Inçe tozan, diametri 2,5 mikrondan az bolan tertipsiz bölejiklerdir. Inçe tozanyň PCBA-da belli bir ýelmeşmesi bar we anti-statik çotgalar bilen aýrylyp bilner.
Tozanyň howpy: a. PCBA-nyň üstünde tozan emele gelmegi sebäpli elektrokimiki poslama emele gelýär we şowsuzlyk derejesi ýokarlanýar; b. Toz + çygly ýylylyk + duz sepmek PCBA-a iň uly zyýan ýetirýär we elektron enjamlaryň näsazlyklary kenarýaka, çöl (şor-aşgar toprak) we çygly we ýagyş möwsüminde Huaihe derýasynyň golaýyndaky himiýa senagaty we dag magdanlarynda iň köp bolýar. .
Şonuň üçin tozany goramak önümleri goramagyň möhüm bölegidir.
Duz sepmek
Duz pürküjiniň emele gelmegi: duz sepmek tolkunlar, tolkunlar we atmosfera aýlanyşygy (musson) basyşy, gün şöhlesi ýaly tebigy faktorlardan emele gelýär we ýel bilen içerde düşer we konsentrasiýasy kenarýakadan uzaklykda azalýar, adatça 1Km kenar kenaryň 1% -idir (ýöne taýfun hasam öwüser).
Duz sepmegiň zyýany: a. metal gurluş bölekleriniň örtügine zeper ýetirmek; b. Elektrokimiki poslama tizligi demir simleriň döwülmegine we komponentleriň näsazlygyna sebäp bolýar.
Meňzeş poslama çeşmeler: a. El derinde duz, karbamid, süýt kislotasy we beýleki himiki maddalar bar, olar elektron enjamlaryna duz sepmek ýaly poslaýjy täsir edýär, şonuň üçin ellikler ýygnalýan ýa-da ulanylanda geýilmeli, örtük ýalaňaç eller bilen degilmeli däldir; b. Akymda galogenler we kislotalar bar, olary arassalamaly we galyndy konsentrasiýasyny gözegçilikde saklamaly.
Şonuň üçin duz sepmegiň öňüni almak önümi goramagyň möhüm bölegidir.
galyp
Zyýanly kömelekleriň umumy ady bolan Mildew, kaşaň miseliumy emele getirýän, ýöne kömelek ýaly uly miweli beden öndürmeýän “galyndy kömelekleri” aňladýar. Çygly we ýyly ýerlerde köp zatlar göze görünýän çiş, flokulent ýa-da möý koloniýalaryny ösdürýär.
PCB galyndy hadysasy
Galybyň zyýany: a. galyndy fagositoz we köpelmek organiki materiallaryň izolýasiýasynyň peselmegine, zaýalanmagyna we şowsuzlygyna sebäp bolýar; b. Galyndylaryň metabolitleri izolýasiýa we elektrik garşylygyna täsir edýän we ýaý öndürýän organiki kislotalardyr.
PCBA gurnama | SMT patch gaýtadan işlemek | kebşirleýiş zynjyry | OEM elektron gurnama | zynjyr tagtasynyň patch işleýşi - Gaotuo elektron tehnologiýasy
Şonuň üçin galyndylara garşy önümleri goramagyň möhüm bölegi.
Aboveokardaky taraplary göz öňünde tutup, önümiň ygtybarlylygy has gowy kepillendirilmelidir we daşky gurşawdan mümkin boldugyça pes izolirlenmelidir, şonuň üçin şekilli örtük prosesi giriziler.
PCB örtük prosesi, gyrmyzy çyranyň aşagyndaky atyş effekti, asyl örtük hem şeýle owadan bolup biler!
Boýaga garşy üç örtük, izolýasiýa gorag gatlagynyň inçe gatlagy bilen örtülen PCB ýüzüne degişlidir, häzirki wagtda kebşirleýişden soňky iň köp ulanylýan usul, kämahal örtük, örtük şekilli örtük (Iňlis ady örtük, laýyk örtük) diýilýär. ). Duýgur elektron böleklerini kyn şertlerden üzňeleşdirýär, elektron önümleriniň howpsuzlygyny we ygtybarlylygyny ep-esli ýokarlandyrýar we önümleriň hyzmat möhletini uzaldýar. Üç çydamly örtükler zynjyrlary / komponentleri çyglylyk, hapalaýjylar, poslama, stres, şok, mehaniki yrgyldy we termiki welosiped ýaly daşky gurşaw faktorlaryndan goraýar, şol bir wagtyň özünde önümiň mehaniki güýjüni we izolýasiýa aýratynlyklaryny gowulandyrýar.
Örtük prosesinden soň, PCB suw monjuklarynyň we çyglylygyň çozmagynyň öňüni alyp, syzmakdan we gysga utgaşmadan gorap bilýän, aç-açan gorag filmini emele getirýär.
2. Örtük işiniň esasy nokatlary
IPC-A-610E (Elektron gurnama synag standarty) talaplaryna laýyklykda, esasan aşakdaky taraplarda ýüze çykýar
Çylşyrymly PCB tagtasy
1. Örtüp bolmaýan ýerler:
Altyn ýassyklar, altyn barmaklar, deşiklerden metal, synag deşikleri ýaly elektrik birikmelerini talap edýän ýerler; Batareýalar we batareýa duralgalary; Birikdiriji; Ereýän predohranitel we ýaşaýyş jaýy; Atylylyk paýlaýjy enjam; Jumper sim; Optiki enjamlaryň linzalary; Potensiometr; Sensor; Möhürli wyklýuçatel ýok; Örtügiň işleýşine ýa-da işleýşine täsir edip biljek beýleki ýerler.
2. Örtülmeli ýerler: ähli lehim bogunlary, gysgyçlar, komponent geçirijiler.
3. Boýag ýa-da ýok bolup biljek ýerler
galyňlygy
Galyňlygy, çap edilen zynjyryň bölekleriniň tekiz, päsgelçiliksiz, bejerilen ýüzünde ýa-da komponent bilen önümçilik prosesini başdan geçirýän plastinka bilen ölçelýär. Birikdirilen tagta çap edilen tagta ýa-da metal ýa-da aýna ýaly gözenekli däl materiallara meňzeş bolup biler. Çygly filmiň galyňlygyny ölçemek, gury we çygly filmiň galyňlygynyň arasyndaky öwrülişigiň resminamalaşdyrylmagy şerti bilen, galyňlygy ölçemegiň goşmaça usuly hökmünde hem ulanylyp bilner.
1-nji tablisa: Örtük materialynyň her görnüşi üçin galyňlyk aralygy standarty
Galyňlygy synag usuly:
1. Gury filmiň galyňlygyny ölçemek guraly: mikrometr (IPC-CC-830B); b Gury film galyňlygy ölçeýji (demir bazasy)
Mikrometr gury film guraly
2. Çygly filmiň galyňlygyny ölçemek: Çygly filmiň galyňlygyny çygly filmiň galyňlygy ölçeýji bilen alyp bolýar, soňra bolsa ýelimiň gaty mukdary bilen hasaplap bolýar.
Gury filmiň galyňlygy
Çygly filmiň galyňlygy çygly filmiň galyňlygy ölçeýji bilen alynýar we gury filmiň galyňlygy hasaplanýar
Gyrasy ölçegi
Kesgitleme: Adaty ýagdaýlarda, çyzygyň gyrasyndan çykýan pürküji klapan spreý gaty göni bolmaz, elmydama belli bir gabyk bolar. Burçuň giňligini gyrasy ölçegi hökmünde kesgitleýäris. Aşakda görkezilişi ýaly, d ululygy gyradaky çözgüdiň bahasydyr.
Bellik: Gyrasy çözgüdi, elbetde, näçe kiçi bolsa, şonça-da gowy, ýöne dürli müşderiniň talaplary birmeňzeş däl, şonuň üçin müşderiniň talaplaryna laýyk gelýänçä, örtülen gyrasy çözgüdi.
Gyrasy deňeşdirme
Birmeňzeşlik, ýelim önümiň üstünde örtülen birmeňzeş galyňlyk we tekiz aç-açan film ýaly bolmaly, önümiň üstünde örtülen ýelimiň birmeňzeşligine ünsi jemleýär, şol bir wagtyň özünde şol bir galyňlyk bolmaly, proses meselesi ýok: çatryklar, gatlaklar, mämişi çyzyklar, hapalanma, kapilýar hadysasy, köpürjikler.
Okuň awtomatiki AC seriýaly awtomatiki örtük maşynynyň örtük effekti, birmeňzeşligi gaty yzygiderli
3. Örtük we örtük prosesini amala aşyrmagyň usuly
1-nji ädim Taýýarlaň
Önümleri we ýelim we beýleki zerur zatlary taýýarlaň; Localerli goragyň ýerleşýän ýerini kesgitläň; Esasy proses jikme-jikliklerini kesgitläň
2-nji ädim ýuwuň
Kebşirleýiş hapalarynyň arassalanmagynyň öňüni almak üçin kebşirläninden soň gysga wagtyň içinde arassalanmalydyr; Degişli arassalaýjy serişdäni saýlamak üçin esasy hapalaýjynyň polýar ýa-da polýar däldigini kesgitläň; Alkogol arassalaýjy serişde ulanylsa, howpsuzlyk meselelerine üns berilmelidir: ýuwulandan soň gowy howa çalşygy we sowatmak we guratmak düzgünleri bolmaly, peçdäki partlama sebäpli ýüze çykýan galyndy erginleriniň üýtgemeginiň öňüni almaly; Suwy arassalamak, akymy gidroksidi arassalaýjy suwuklyk (emulsiýa) bilen ýuwuň we arassalaýyş standartyna laýyk arassalaýjy suwuklygy arassa suw bilen ýuwuň;
3. Maskalary goramak (saýlama örtük enjamlary ulanylmasa), ýagny maska;
Heselmeýän filmi saýlamaly bolsa, kagyz lentasy geçirilmez; IC goramak üçin statiki kagyz lentasy ulanylmaly; Çyzgylaryň talaplaryna laýyklykda käbir enjamlar goralýar;
4.Dehumidify
Arassalanandan soň goralýan PCBA (komponent) örtülmezden ozal guradylmaly we suwsyzlandyrylmaly; PCBA (komponent) tarapyndan rugsat edilen temperatura laýyklykda deslapky guramagyň temperaturasyny / wagtyny kesgitläň;
2-nji tablisa: PCBA (komponentlere) guradylmazdan öňki stoluň temperaturasyny / wagtyny kesgitlemäge rugsat berilýär
5-nji ädim
Örtügiň amal usuly, adatça aşakdaky usullar bilen gazanylýan PCBA gorag talaplaryna, bar bolan enjam enjamlaryna we bar bolan tehniki ätiýaçlyklara baglydyr:
a. El bilen çotuň
El bilen boýamak usuly
Çotga örtügi iň giňden ulanylýan, ownuk partiýa öndürmek üçin amatly, PCBA gurluşy çylşyrymly we dykyz, gaty önümleriň gorag talaplaryny goramaly. Çotga örtügi islege görä dolandyryp bilýändigi sebäpli, boýalmagyna ýol berilmedik bölekler hapalanmaz; Iki komponentli örtükleriň has ýokary bahasyna laýyk gelýän iň az materialy çotga sarp etmek; Çotga prosesi operator üçin ýokary talaplara eýedir we örtük üçin çyzgylar we talaplar gurluşykdan ozal üns bilen özleşdirilmelidir we PCBA komponentleriniň atlary kesgitlenip, rugsat berilmedik böleklere gözüňi özüne çekiji bellikler goşulmalydyr. örtülen. Operatoryň hapalanmazlygy üçin islendik wagt çap edilen plug-e el bilen degmegine rugsat berilmeýär;
PCBA gurnama | SMT patch gaýtadan işlemek | kebşirleýiş zynjyry | OEM elektron gurnama | zynjyr tagtasynyň patch işleýşi - Gaotuo elektron tehnologiýasy
b. El bilen batyryň
El bilen örtmek usuly
Suw örtügi prosesi, PCBA-nyň islendik bölegine birmeňzeş, üznüksiz örtük ulanylmagyna mümkinçilik berýän iň oňat örtük netijelerini berýär. Dökülýän örtük prosesi sazlanylýan kondensatorlar, trimmer ýadrolary, potensiometrler, käse şekilli ýadrolar we käbir erbet möhürlenen enjamlar bilen PCBA komponentleri üçin amatly däl.
Örtük örtüginiň esasy parametrleri:
Degişli ýelimliligi sazlaň; Köpürjikleriň emele gelmeginiň öňüni almak üçin PCBA göterilýän tizlige gözegçilik ediň. Adatça tizligiň sekuntda 1 metrden köp bolmazlygy;
c. Püskürmek
Püskürmek, iň giňden ulanylýan we aşakdaky iki kategoriýa bölünen aňsat usuldyr.
Ual El bilen sepmek
El bilen sepmek ulgamy
Iş bölegi has çylşyrymly we köpçülikleýin önümçilik üçin awtomatlaşdyrylan enjamlara bil baglamak kyn, şeýle hem önüm liniýasynyň köp görnüşi bar, ýöne mukdary az we oňa sepilip bilner. aýratyn pozisiýa.
El bilen sepmek bellemelidiris: boýag dumanlary PCB pluginleri, IC rozetkalary, käbir duýgur kontaktlar we käbir toprak bölekleri ýaly käbir enjamlary hapalar, bu bölekler gorag goragynyň ygtybarlylygyna üns bermelidir. Anotherene bir bellemeli zat, operator wilkanyň kontakt ýüzüniň hapalanmagynyň öňüni almak üçin islendik wagt çap edilen wilka el bilen degmeli däldir.
Omatic Awtomat pürkmek
Adatça saýlama örtük enjamlary bilen awtomatiki pürkmegi aňladýar. Köpçülikleýin önümçilik, oňat yzygiderlilik, ýokary takyklyk, daşky gurşawyň hapalanmagy üçin amatly. Senagatyň döwrebaplaşdyrylmagy, zähmet çykdajylarynyň gowulaşmagy we daşky gurşawy goramagyň berk talaplary bilen awtomatiki pürküji enjamlar beýleki örtük usullaryny kem-kemden çalyşýar.