Haýsy çap edilen zynjyr tagtasynyň gurulmalydygyna ýa-da haýsy enjam ulanylýandygyna garamazdan PCB dogry işlemeli. Köp önümiň işlemeginiň açarydyr we şowsuzlyklar çynlakaý netijelere sebäp bolup biler.

Taslama, önümçilik we gurnama prosesinde PCB-ni barlamak önümiň hil standartlaryna laýyk gelmegini we garaşylşy ýaly ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin zerurdyr. Häzirki wagtda PCB-ler gaty çylşyrymly. Bu çylşyrymlylyk köp täze aýratynlyklary üpjün etse-de, şowsuzlyga has uly howp döredýär. PCB-iň ösmegi bilen, hilini üpjün etmek üçin ulanylýan gözleg tehnologiýasy we tehnologiýasy barha ösýär.

PCB görnüşi, önümçilik prosesindäki häzirki ädimler we synagdan geçirilmeli kemçilikler arkaly dogry kesgitlemek tehnologiýasyny saýlaň. Dogry gözleg we synag meýilnamasyny düzmek, ýokary hilli önümleri üpjün etmek üçin zerurdyr.

1
●
PCB-ni näme üçin barlamaly?
Barlamak PCB önümçilik prosesleriniň hemmesinde möhüm ädimdir. PCB kemçiliklerini düzedip, umumy öndürijiligini gowulandyrmak üçin tapyp biler.

PCB-ni barlamak önümçilik ýa-da gurnama işinde ýüze çykyp biljek kemçilikleri ýüze çykaryp biler. Şeýle hem bar bolup biljek islendik dizaýn kemçiliklerini ýüze çykarmaga kömek edip biler. Amalyň her tapgyryndan soň PCB-ni barlamak, indiki tapgyra girmezden ozal kemçilikleri tapyp biler, şeýlelik bilen kemçilikli önümleri satyn almak üçin has köp wagt we pul ýitirmez. Şeýle hem, bir ýa-da birnäçe PCB-e täsir edýän bir gezeklik kemçilikleri tapmaga kömek edip biler. Bu amal, zynjyr tagtasy bilen soňky önümiň arasynda hiliň yzygiderliligini üpjün etmäge kömek edýär.

PCB-ni dogry barlamak proseduralary bolmazdan, kemçilikli zynjyr tagtalary müşderilere berlip bilner. Müşderi kemçilikli önüm alsa, kepillik tölegleri ýa-da girdejileri sebäpli öndüriji ýitgi çekip biler. Müşderiler kompaniýa bolan ynamyny ýitirer we şeýlelik bilen kompaniýanyň abraýyna zyýan ýetirer. Müşderiler öz işlerini başga ýerlere göçürseler, bu ýagdaý sypdyrylan mümkinçiliklere sebäp bolup biler.

Iň erbet ýagdaýda, lukmançylyk enjamlary ýa-da awtoulag bölekleri ýaly önümlerde kemçilikli PCB ulanylsa, şikes ýetmegine ýa-da ölüme sebäp bolup biler. Şeýle meseleler abraýyň ýitmegine we gymmat kazyýet işine sebäp bolup biler.

PCB barlagy, PCB önümçilik prosesiniň hemmesini gowulaşdyryp biler. Bir kemçilik ýygy-ýygydan tapylsa, kemçiligi düzetmek üçin çäreler görülip bilner.

Çap edilen zynjyr tagtasyny ýygnamak usuly
PCB barlagy näme? PCB-iň garaşylşy ýaly işläp biljekdigine göz ýetirmek üçin öndüriji ähli komponentleriň dogry gurnalandygyny barlamaly. Bu ýönekeý el bilen gözden geçirmekden başlap, ösen PCB gözleg enjamlaryny ulanyp awtomatiki synaglara çenli birnäçe usul arkaly amala aşyrylýar.

El bilen wizual gözden geçirmek gowy başlangyç nokady. Has ýönekeý PCB-ler üçin size diňe zerur bolup biler.
El bilen wizual gözden geçirmek:
PCB barlagynyň iň ýönekeý görnüşi, el bilen wizual gözden geçirmekdir (MVI). Şeýle synaglary geçirmek üçin işçiler tagtany ýalaňaç göz bilen görüp ýa-da ulaldyp bilerler. Tagtany ähli resminamalaryň ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin dizaýn resminamasy bilen deňeşdirerler. Şeýle hem umumy umumy bahalary gözlärler. Gözleýän kemçiliginiň görnüşi, zynjyr tagtasynyň görnüşine we ondaky komponentlere baglydyr.

PCI önümçilik prosesiniň (gurnamany hem goşmak bilen) her ädiminden soň MVI ýerine ýetirmek peýdalydyr.

Gözegçi, elektron tagtasynyň ähli taraplaryny diýen ýaly barlaýar we her tarapdan dürli umumy kemçilikleri gözleýär. Adaty wizual PCB barlag sanawy aşakdakylary öz içine alyp biler:
Zynjyr tagtasynyň galyňlygynyň dogrudygyna göz ýetiriň we üstüň gödekligini we sahypasyny barlaň.
Komponentiň ululygynyň aýratynlyklara laýyk gelýändigini barlaň we elektrik birleşdirijisi bilen baglanyşykly ululyga aýratyn üns beriň.
Geçiriji nagşyň bitewiligini we aýdyňlygyny barlaň we lehim köprülerini, açyk zynjyrlary, burunlary we boşluklary barlaň.
Surfaceeriň hilini barlaň we çap edilen yzlarda we ýassyklarda çukurlary, çukurlary, çyzuwlary, çukurlary we beýleki kemçilikleri barlaň.
Deşikleriň hemmesiniň dogry ýagdaýdadygyny tassyklaň. Hiç hili ýalňyşlyklaryň ýa-da nädogry deşikleriň ýokdugyna, diametri dizaýn aýratynlyklaryna laýyk gelýändigine we boşluklaryň ýa-da düwünleriň ýokdugyna göz ýetiriň.
Yzky plastinkanyň berkligini, gödekligini we ýagtylygyny barlaň we ýokarlanan kemçilikleri barlaň.
Örtügiň hiline baha beriň. Plastinka akymynyň reňkini we birmeňzeş, berk we dogrydygyny barlaň.

Gözlegleriň beýleki görnüşleri bilen deňeşdirilende, MVI-iň birnäçe artykmaçlygy bar. Ityönekeýligi sebäpli arzan. Mümkin bolan güýçlendirmekden başga ýörite enjam gerek däl. Bu barlaglar hem örän çalt ýerine ýetirilip bilner we islendik prosesiň soňuna aňsatlyk bilen goşup bolýar.

Şeýle barlaglary geçirmek üçin ýeke-täk zat hünärmen işgärleri tapmakdyr. Zerur tejribäňiz bar bolsa, bu usul peýdaly bolup biler. Şeýle-de bolsa, işgärleriň dizaýn aýratynlyklaryny ulanmagy we haýsy kemçilikleri bellemelidigini bilmek möhümdir.

Bu barlag usulynyň işleýşi çäklidir. Işçiniň gözüniň alnynda bolmadyk bölekleri barlap bilmeýär. Mysal üçin, gizlin lehim bogunlaryny bu görnüşde barlap bolmaýar. Işgärler käbir kemçilikleri, esasanam ownuk kemçilikleri hem sypdyryp bilerler. Köp kiçi komponentli çylşyrymly zynjyr tagtalaryny barlamak üçin bu usuly ulanmak aýratyn kyn.

Awtomatiki optiki gözden geçirmek:
Şeýle hem wizual gözden geçirmek üçin PCB barlag maşynyny ulanyp bilersiňiz. Bu usula awtomatiki optiki barlag (AOI) diýilýär.

AOI ulgamlary barlamak üçin birnäçe ýagtylyk çeşmesini we bir ýa-da birnäçe stasionar ýa-da kamerany ulanýarlar. Sourceagtylyk çeşmesi PCB tagtasyny ähli tarapdan yşyklandyrýar. Kamera soňra zynjyryň tagtasyny ýa-da wideosyny alýar we enjamyň doly suratyny döretmek üçin düzýär. Soňra ulgam, düşürilen suratlary dizaýn aýratynlyklaryndan ýa-da tassyklanan doly bölümlerden tagtanyň daşky görnüşi baradaky maglumatlar bilen deňeşdirýär.

2D we 3D AOI enjamlary hem bar. 2D AOI enjamy, boýy täsir edýän bölekleri barlamak üçin dürli burçlardan reňkli çyralary we gapdal kameralary ulanýar. 3D AOI enjamlary birneme täze we komponentleriň beýikligini çalt we takyk ölçäp bilýär.

AOI düwünler, dyrnaklar, açyk zynjyrlar, lehimleriň ýuka bolmagy, ýitirilen komponentler we ş.m. ýaly MVI bilen birmeňzeş kemçilikleri tapyp biler.

AOI PCB-lerdäki köp kemçilikleri ýüze çykaryp bilýän kämillik we takyk tehnologiýa. PCB önümçilik prosesiniň köp tapgyrynda gaty peýdaly. Şeýle hem MVI-den has çalt we adam ýalňyşlygynyň mümkinçiligini ýok edýär. MVI ýaly, top gözenek massiwleriniň (BGA) we beýleki gaplama görnüşleriniň aşagynda gizlenen birikmeler ýaly bölekleri gözden geçirmek üçin ulanyp bolmaýar. Highokary komponentli konsentrasiýaly PCB-ler üçin bu täsirli bolup bilmez, sebäbi käbir komponentler gizlenip ýa-da gizlenip bilner.
Awtomatiki lazer synag ölçegi:
PCB barlagynyň başga bir usuly awtomatiki lazer synagy (ALT) ölçemekdir. Dolduryjy bogunlaryň we lehimli bilelikdäki goýumlaryň ululygyny we dürli komponentleriň şöhlelendirilişini ölçemek üçin ALT ulanyp bilersiňiz.

ALT ulgamy PCB komponentlerini skanirlemek we ölçemek üçin lazer ulanýar. Lightagtylyk tagtanyň böleklerinden şöhlelenende, ulgam beýikligini kesgitlemek üçin ýagtylygyň ýagdaýyny ulanýar. Şeýle hem, komponentiň şöhlelenmesini kesgitlemek üçin şöhlelenýän şöhläniň intensiwligini ölçýär. Soňra ulgam bu ölçegleri dizaýn aýratynlyklary ýa-da kemçilikleri takyk kesgitlemek üçin tassyklanan zynjyr tagtalary bilen deňeşdirip biler.

ALT ulgamyny ulanmak, lehim pasta goýumlarynyň mukdaryny we ýerleşişini kesgitlemek üçin amatlydyr. Lehim pastasy çap etmegiň deňleşdirilmegi, ýapyşyklygy, arassalygy we beýleki aýratynlyklary barada maglumat berýär. ALT usuly jikme-jik maglumat berýär we gaty çalt ölçäp bolýar. Ölçegleriň bu görnüşleri adatça takyk, ýöne päsgelçiliklere ýa-da goraglara sezewar edilýär.

Rentgen barlagy:
Surfaceerüsti gurnama tehnologiýasynyň ösmegi bilen PCB-ler has çylşyrymlaşdy. Indi, zynjyr tagtalarynda has dykyzlygy, kiçi bölekleri bar we BGA we çip masştably gaplama (CSP) ýaly çip paketlerini öz içine alýar, olaryň üsti bilen gizlin lehim baglanyşyklaryny görüp bolmaýar. Bu funksiýalar MVI we AOI ýaly wizual barlaglara kynçylyk döredýär.

Bu kynçylyklary ýeňip geçmek üçin rentgen barlag enjamlary ulanylyp bilner. Material rentgen şöhlelerini atom agramyna görä siňdirýär. Has agyr elementler has köp siňdirýär we ýeňil elementler materiallary tapawutlandyryp bilýän az siňdirýär. Satyjy galaýy, kümüş we gurşun ýaly agyr elementlerden, PCB-de beýleki komponentleriň köpüsi alýumin, mis, uglerod we kremniý ýaly ýeňil elementlerden ýasalýar. Netijede, rentgen barlagy wagtynda lehim görmek aňsat, beýleki bölekleriň hemmesi diýen ýaly (substratlar, gurşunlar we kremniniň integral zynjyrlary) görünmeýär.

Rentgen şöhleleri ýagtylyk ýaly şöhlelenmeýär, ýöne obýektiň şekilini emele getirmek üçin bir obýektden geçýär. Bu amal, çip paketiniň we beýleki komponentleriň aşagyndaky lehim birikmelerini barlamaga mümkinçilik berýär. Rentgen barlagy, AOI bilen görüp bolmaýan köpürjikleri tapmak üçin lehim bogunlarynyň içini hem görüp biler.

Rentgen ulgamy lehim bogunynyň dabanyny hem görüp biler. AOI döwründe lehim bogun gurşun bilen örtüler. Mundan başga-da, rentgen barlagyny ulananyňyzda hiç hili kölege girmeýär. Şonuň üçin rentgen barlagy dykyz komponentli zynjyr tagtalary üçin gowy işleýär. Rentgen barlag enjamlary el bilen rentgen barlagy üçin, ýa-da awtomatiki rentgen barlagy (AXI) üçin awtomatiki rentgen ulgamy ulanylyp bilner.

Rentgen barlagy has çylşyrymly zynjyr tagtalary üçin iň amatly saýlawdyr we çip paketlerine aralaşmak ukyby ýaly beýleki gözleg usullarynyň ýok käbir funksiýalaryna eýedir. Şeýle hem dykyz gaplanan PCB-leri barlamak üçin gowy ulanylyp bilner we lehim bogunlarynda has jikme-jik barlag geçirip biler. Tehnologiýa birneme täze, has çylşyrymly we ähtimal has gymmat. Diňe BGA, CSP we beýleki şuňa meňzeş paketler bilen köp sanly dykyz platalar bar bolsa, rentgen barlag enjamlaryna maýa goýmaly bolarsyňyz.