1. COB ýumşak bukjasy näme
Seresaply netije berýänler käbir zynjyr tagtalarynda gara zadyň bardygyny görüp bilerler, bu näme?Näme üçin zynjyr tagtasynda?Munuň täsiri näme?Aslynda bu paketiň bir görnüşi.Oňa köplenç “ýumşak paket” diýýäris.Softumşak paketiň aslynda “gaty” we düzümindäki material epoksi rezindir diýilýär., Adatça kabul ediji kelläniň kabul ediş ýüzüniň hem bu materialdadygyny we IC çipiniň içindedigini görýäris.Bu prosese “baglanyşyk” diýilýär we biz adatça “hökmany” diýýäris.

Bu çip öndürmek prosesinde sim baglanyşygydyr.Iňlis ady COB (Chip On Board), ýagny tagtanyň gaplamasyndaky çip.Bu ýalaňaç çip dakmak tehnologiýalarynyň biridir.Çip epoksi rezin bilen berkidilen.PCB çap edilen zynjyr tagtasyna oturdylan bolsa, näme üçin käbir zynjyr tagtalarynda beýle paket ýok we bu paketiň aýratynlyklary näme?

2. COB ýumşak paketiniň aýratynlyklary
Softumşak gaplama tehnologiýasynyň bu görnüşi köplenç gymmada düşýär.Iň ýönekeý ýalaňaç çip dakmak, içerki IC-ni zeperlerden goramak üçin bu görnüşli gaplama, adatça, zynjyr tagtasynyň mis folga ýüzüne ýerleşdirilen bir gezeklik galyplary talap edýär.Tegelek we reňki gara.Bu gaplama tehnologiýasy arzan bahadan, ýer tygşytlamakdan, ýeňil we inçe, ýylylygyň ýaýramagynyň gowy täsiri we ýönekeý gaplama usulynyň artykmaçlyklaryna eýedir.Köp integral zynjyrlar, esasanam arzan bahaly zynjyrlar, diňe bu usul bilen birleşdirilmeli.Zynjyr çipi has köp demir simler bilen çykarylýar we soňra çipi zynjyr tagtasyna ýerleşdirmek, ony maşyn bilen lehimlemek we berkitmek we berkitmek üçin ýelim çalmak üçin öndürijä tabşyrylýar.

3. Anketalar
Bu paketiň özboluşly aýratynlyklary barlygy sebäpli, arzan bahaly zynjyrlary gözlemek üçin MP3 pleýerler, elektron organlar, sanly kameralar, oýun konsollary we ş.m. ýaly käbir elektron zynjyrlarda hem ulanylýar.
Aslynda, COB ýumşak gaplamak diňe bir çipler bilen çäklenmän, LED çipindäki aýna metal substratyna gönüden-göni birikdirilen ýerüsti ýagtylyk çeşmesi tehnologiýasy bolan COB ýagtylyk çeşmesi ýaly LED-lerde hem giňden ulanylýar.