Bu ýokary tizlikli PCB pudagy üçin nämäni aňladýar?
Ilki bilen, PCB staksiýalaryny çözende we maddy taraplary taýýarlanda, maddy taraplary ileri tutmalydyrlar. 5G paketleri geçireniňizde we alanyňyzda signal geçiş bilen, elektron birikmelerleri bermek we anyk funksiýa gözegçilik bermek üçin ähli aýratynlyklaryna laýyk bolmalydyr. Mundan başga-da,, has ýokary tizlikli, ýylmal dolandyryşda nomprod dilegçiliginiň esasy meselelerini saklamak we elektrotetiki päsgelçilikleriň (EMI) döwrebaplaryň öňüni almak üçin çözmeli bolar.
Aýakly signal signal tagtasynyň dizaýny
Häzirki wagtda ulgamlaryň köpüsi 4G we 3G PCBS bilen iş salyşýar. Bu komponentiň döredilmeginiň işgäri-ne-den 5925 grz, geçirijilik giňligi 20 mhg ýa-da 2000-nji ýyllarda IITB ulgamlary üçin 20 mGg ýa-da 200 k-k standartydyr. 5G tor ulgamlary üçin bukjalary belläniňizde, bu komponentler, programmana baglylykda 28 GGZ, 30 GHZ ýa-da 77 GHZ-e baglylykda muňa muňa millimetra ýygylyklary talap eder. Zard giňtratyp, kanallar, 5G UPS ulgamy 100GHG ulgamy 100GHG gaýtadan işleýär Zores we 6 GGz-den 400MHZ-den ýokary.
Bu has ýokary tizlikli we has ýokary tizlikler PCB-de bir wagtyň özünde ele salynmaýan we EMI-de aşaky we ýokary signallary ulanmagy mümkin boldugyça amatly materiallaryň ulanylmagyny talap eder. Anotherene bir mesele, enjamlaryň ýeňil, has göçme, has kiçi bolar. Deri agram, ululygy we kosmos çäklendirmeleri sebäpli PCB materiallary, pagta materiallary çeýeligi we ýeňil enjamlaryny zynjyr tagtasyna ýerleşdirmek üçin çeýe we ýeňillikler çeýe we ýeňillikleri bar.
PCB ses mis eşigi, inçe yzlar we has päsgelçilik döredýän gözegçilik edilmeli bolmaly. 3G we 4G ýokary tizlikli PCBS üçin ulanylýan adaty subtitrasiýa prosesi üýtgedilen paket deputatlara üýtgedilen ýarym goşant goşup bolýar. Bu ýarym giriş proseslerini gazanylan üstünlikleri gowulaşdyrdylar has takyk we galyndyk diwarlaryny berer.
Maddy bazasy hem täzeden işlenip düzülýär. Çap edilen zalubika tagta kompaniýalary 3-nji ýaly peselitler hemişelik derejede pese eýe bolan materiallary öwrenýärler, sebäbi pes tizlikli patBular adatça 3,5-15 -5-e çenli. Has berk aýna bakally brud-a jümle
Emi galkan edýän meselesi
Ema, Krossta we Parasit konfliktiteti kör tagtasynyň esasy meseleleridir. Krosstenk we EMI bilen Açaroga we EMI bilen howandarlyk we EMI bilen gatnaşyk etmek üçin, trainleri bölmek üçin bu zatlary bölmek üçin güýçlilere ýetirilýär. "AcyLeer" pagtalaryň ulanylmagy, AC we DC zynjyrynyň ýollary "köp sanly yz" yzyna gaýtarmak yzylarynyň aýry-sanly yzyndaky esasy yzlaryň aýrylyşmagynyň, ýokary tizlikli yzlary ýerleşdiriň Komponentleri ýerleşdireniňizde galkan etmek we süzmek goşmak hem PCB-de tebigy eminiň mukdaryny hem azalmalydyr.
Misiň daş-çeçotlarynyň we iň gysga optiki gözleg ulgamy ýa-da ýokary funksiýalary barlamak ulgamy ýa-da ýokary funksiýalar bilen we olary ýokary funksiýany we 2D metrologiýa ulgamy ýoklugynyň ýa-da 2D metrologiýa bilen açyk zynjyrlaryň aşagakty we açyk zynjyrlary ulanmagy üpjün etmek üçin. Bu tehnologiýalar, kompýuter öndürijileriniň mümkin signal zaýalanmagy mümkin boldugyça gözläp görmäge kömek eder.
Malylylyk dolandyryş kynçylyklary
Has ýokary signal tizlik, has ýylylygy döretmek üçin tokyň PCB arkaly tok geçmegine sebäp bolar. DIALLtimal materiallar we esasy esasy gatlaklar üçin kompýuterler üçin pcB materiallary 5G tehnologiýasy boýunça talap edilýän ýokary tizligi ýeterlik derejede amala aşyrylar. Material ýeterlik bolmasa, gapyň yzlydygyny, gabyk, gysmagyň, peslik we gamj sebäp bolmagyna sebäp bolup biler, sebäbi bu meseleler p ,biň azalmagyna sebäp bolar.
Bu ýokary temperaturalary bilen ýeňijiler bilen başageçaň, önümçilik işgärleri ammallaşyk usullary çözýän materiallary saýlamaga ünsi jemlemeli bolarlar we termal mümkinçilikleri çözýän materiallary saýlamaga ünsi jemlemeli bolarlar. Higrençerveezation