Speedokary tizlikli PCB pudagy üçin bu nämäni aňladýar?
Ilki bilen, PCB staklary taslanylanda we gurlanda maddy taraplar ileri tutulmalydyr. 5G PCB signal geçirişini alyp baranda we alanda, elektrik birikmelerini üpjün edende we belli bir funksiýalara gözegçilik edende ähli aýratynlyklara laýyk gelmelidir. Mundan başga-da, has ýokary tizlikde signalyň bitewiligini saklamak, ýylylyk dolandyryşy we maglumatlar we tagtalaryň arasynda elektromagnit päsgelçiligiň (EMI) öňüni almak ýaly PCB dizaýn kynçylyklary çözülmeli.
Garyşyk signal kabul ediji zynjyr dizaýny
Häzirki wagtda ulgamlaryň köpüsi 4G we 3G PCB bilen iş salyşýar. Bu, komponentiň geçiriş we kabul ediş ýygylygynyň diapazonynyň 600 MGs-dan 5.925 GGs, geçirijilik kanalynyň bolsa 20 MGts ýa-da IoT ulgamlary üçin 200 kHzdygyny aňladýar. 5G ulgam ulgamy üçin PCB dizaýn edilende, bu komponentler, programma baglylykda 28 GGs, 30 GHz ýa-da 77 GHz millimetr tolkun ýygylyklaryny talap eder. Zolak giňligi kanallary üçin 5G ulgamy 100 GGs 6GHz-den aşakda we 400MHz 6GHz-den ýokary işleýär.
Bu has ýokary tizlikler we has ýokary ýygylyklar, bir wagtyň özünde signal ýitirilmezden we EMI bolmazdan aşaky we has ýokary signallary bir wagtda ele almak we geçirmek üçin PCB-de laýyk materiallaryň ulanylmagyny talap eder. Başga bir mesele, enjamlaryň has ýeňil, ykjam we kiçelmegidir. Gaty agram, ululyk we giňişlik çäklendirmeleri sebäpli PCB materiallary zynjyr tagtasyndaky ähli mikroelektron enjamlaryny ýerleşdirmek üçin çeýe we ýeňil bolmaly.
PCB mis yzlary üçin has inçe yzlar we has berk impedans gözegçiligi berjaý edilmelidir. 3G we 4G ýokary tizlikli PCB-ler üçin ulanylýan adaty aýyrmak prosesi üýtgedilen ýarym goşundy prosesine geçip biler. Bu kämilleşdirilen ýarym goşundy amallary has takyk yzlary we has berk diwarlary üpjün eder.
Material bazasy hem täzeden işlenýär. Çap edilen elektron tagtasy kompaniýalary, dielektrik hemişelik 3-den pes materiallary öwrenýärler, sebäbi pes tizlikli PCB-ler üçin adaty materiallar adatça 3,5-den 5.5-e çenli. Has aýna süýümli örme, pes ýitgi faktoryny ýitirýän material we pes profilli mis hem sanly signallar üçin ýokary tizlikli PCB-iň saýlanmagyna öwrüler we şeýlelik bilen signalyň ýitmeginiň öňüni alar we signalyň bitewiligini ýokarlandyrar.
EMI gorag meselesi
EMI, pyýada ýörelgesi we parazit kuwwaty zynjyr tagtalarynyň esasy problemalarydyr. Tagtadaky analog we sanly ýygylyklar sebäpli pyýada ýörelgesi we EMI bilen iş salyşmak üçin yzlary aýyrmak maslahat berilýär. Köp gatly tagtalaryň ulanylmagy, AC we DC zynjyrlaryny aýratyn saklamak bilen, analog we sanly gaýtarma signallarynyň ýollary biri-birinden uzakda saklanar ýaly ýokary tizlikli yzlary nädip ýerleşdirmelidigini kesgitlemek üçin has köpugurlylygy üpjün eder. Komponentleri ýerleşdireniňizde gorag we süzgüç goşmak, PCB-de tebigy EMI mukdaryny azaltmalydyr.
Misiň üstünde kemçilikleriň we çynlakaý gysga zynjyrlaryň ýa-da açyk zynjyrlaryň ýoklugyny üpjün etmek üçin, geçirijiniň yzlaryny barlamak we ölçemek üçin has ýokary funksiýalary we 2D metrologiýasy bolan ösen awtomatiki optiki gözleg ulgamy (AIO) ulanylar. Bu tehnologiýalar PCB öndürijilerine signalyň zaýalanmagy töwekgelçiligini gözlemäge kömek eder.
Malylylyk dolandyryş kynçylyklary
Has ýokary signal tizligi PCB arkaly tok has köp ýylylyk döreder. Dielektrik materiallary we esasy substrat gatlaklary üçin PCB materiallary 5G tehnologiýasy bilen talap edilýän ýokary tizligi ýeterlik derejede dolandyrmaly bolar. Eger material ýeterlik bolmasa, mis yzlaryna, gabyklaryna, gysylmagyna we sarsmagyna sebäp bolup biler, sebäbi bu meseleler PCB-iň ýaramazlaşmagyna sebäp bolar.
Bu has ýokary temperaturany ýeňip geçmek üçin öndürijiler ýylylyk geçirijiligini we ýylylyk koeffisiýentini çözýän materiallary saýlamaga üns bermeli bolarlar. Has ýokary ýylylyk geçirijiligi, ajaýyp ýylylyk geçirijisi we yzygiderli dielektrik hemişelik materiallar, bu programma üçin zerur bolan 5G aýratynlyklaryny üpjün etmek üçin gowy PCB öndürmek üçin ulanylmaly.