Önümçilik prosesinde PCB zynjyr tagtasy, köplenç käbir proses kemçiliklerine duş gelýär, meselem, PCB zynjyr tagtasynyň mis siminiň erbet bolmagy (köplenç mis zyňýar diýilýär) önümiň hiline täsir edýär. PCB zynjyr tagtasynyň mis zyňmagynyň umumy sebäpleri aşakdakylar:

PCB zynjyr tagtasynyň proses faktorlary
1, mis folga bilen işlemek aşa köp, bazarda ulanylýan elektrolitik mis folga, adatça, bir taraplaýyn galvanizli (köplenç çal folga diýilýär) we bir taraply örtülen mis (köplenç gyzyl folga diýilýär), umumy mis adatça 70um galvanizli bolýar; mis folga, gyzyl folga we esasy kül folga aşagyndaky 18um mis däl.
2. PCB prosesinde ýerli çaknyşyk bolup geçýär we mis sim substratdan daşarky mehaniki güýç bilen bölünýär. Bu kemçilik, pozisiýanyň pesligi ýa-da ugrukdyrylyşy ýaly ýüze çykýar, mis simiň düşmegi aç-açan ýoýulýar ýa-da çyzmak / täsir belliginiň şol bir ugrunda bolýar. Mis folga ýüzüni görmek üçin mis simiň erbet bölegini gabyň, mis folga ýüzüniň adaty reňkini görüp bilersiňiz, erbet eroziýa bolmaz, mis folga gabygynyň güýji adaty.
3, PCB zynjyr dizaýny ýerlikli däl, gaty inçe çyzygyň galyň mis folga dizaýny, aşa çyzygyň we misiň döremegine sebäp bolar.
Laminat prosesiniň sebäbi
Adaty ýagdaýlarda, laminatyň gyzgyn basylýan ýokary temperatura bölümi 30 minutdan gowrak dowam etse, mis folga we ýarym bejerilen list esasan doly birleşdirilýär, şonuň üçin adatça basmak mis folga we laminatda substratyň birleşdiriji güýjüne täsir etmez. Şeýle-de bolsa, laminat gaplamak we gaplamak işinde, eger PP hapalanmagy ýa-da mis folga zeper ýetse, laminatdan soň mis folga bilen substratyň arasynda baglanyşyk güýjüniň ýeterlik bolmazlygyna sebäp bolar (netijede diňe uly tabak üçin) ýa-da seýrek mis sim ýitgi, ýöne zolak çyzygynyň ýanyndaky mis folganyň süýşmegi adaty bolmaz.

Çig malyň sebäbi
1, adaty elektrolitik mis folga galvanizli ýa-da mis bilen örtülen önümler, eger ýüň folga önümçiliginiň iň ýokary bahasy adaty däl bolsa, ýa-da galvanizli / mis örtükli, dendrit keselini örtýän, mis folganyň gabygynyň güýji ýeterlik däl, erbet folga Elektronika zawodyndaky PCB pluginden ýasalan basylan tagta, mis sim daşarky täsirden gaçar. Görnüşi ýaly eroziýadan soň mis simli mis folga görnüşi (ýagny substrat bilen kontakt ýüzü), ýöne mis folga gabygynyň tutuş üstü pes bolar.
2. Mis folga bilen reziniň ýaramaz uýgunlaşmagy: dürli rezin ulgamlary sebäpli häzirki wagtda HTg listi ýaly aýratyn aýratynlyklary bolan käbir laminatlar ulanylýar, ulanylýan bejeriş serişdesi adatça PN rezinidir, rezin molekulalar zynjyrynyň gurluşy ýönekeý, biri-biri bilen baglanyşyk derejesi pes bejermek, ýörite mis folga we gabat gelmek. Mis folga bilen laminat öndürmek we rezin ulgamy gabat gelmedik ýagdaýynda, metal folga gabygynyň gabygynyň güýji ýeterlik bolmasa, plug-de mis simleriň dökülmegi hem ýüze çykar.

Mundan başga-da, müşderide nädogry kebşirlemek kebşirleýiş paneliniň ýitmegine sebäp bolup biler (esasanam ýeke we goşa paneller, köp gatly tagtalaryň gaty uly meýdany bar, çalt ýylylyk ýaýramagy, kebşirlemegiň temperaturasy ýokary, beýle aňsat däl ýykylmak):
A Bir ýeri gaýta-gaýta kebşirlemek padini kebşirlär;
Iron Demir demiriniň ýokary temperaturasy padden kebşirlemek aňsat;
The Doldurýan demir kellesiniň gaty köp basyşy we kebşirlemegiň gaty uzak wagty padini kebşirlär.