PCB önümçilik prosesinde ýerüsti bejeriş prosesi gaty möhüm ädimdir. Bu diňe bir PCB-iň daşky görnüşine täsir etmän, PCB-iň işleýşi, ygtybarlylygy we berkligi bilen gönüden-göni baglanyşyklydyr. Surfaceerüsti bejeriş prosesi misiň poslamagynyň öňüni almak, lehimleme öndürijiligini ýokarlandyrmak we gowy elektrik izolýasiýa aýratynlyklaryny üpjün etmek üçin gorag gatlagyny üpjün edip biler. Aşakda PCB önümçiliginde birnäçe umumy ýerüsti bejeriş prosesleriniň derňewi bar.
一 .HASL (Gyzgyn howany ýumşatmak)
Gyzgyn howa planarizasiýasy (HASL) adaty PCB ýerüsti bejeriş tehnologiýasy bolup, PCB-ni eredilen galaýy / gurşun garyndysyna batyryp, soňra gyzgyn howa ulanyp, bitewi metal örtük döretmek üçin üstüni “meýilleşdirmek” arkaly işleýär. HASL prosesi arzan we dürli PCB önümçiligi üçin amatly, ýöne deň däl padler we metal örtük galyňlygy bilen baglanyşykly kynçylyklar bolup biler.
EN .ENIG (himiki nikel altyn)
Elektroless nikel altyn (ENIG), nikel we altyn gatlagyny PCB-iň üstünde goýýan prosesdir. Ilki bilen misiň ýüzi arassalanýar we işjeňleşdirilýär, soňra himiki çalyşma reaksiýasy arkaly inçe nikel gatlagy goýulýar we nikel gatlagynyň üstünde altyn gatlak örtülýär. ENIG prosesi gowy kontakt garşylygy we könelişmegi üpjün edýär we ýokary ygtybarlylyk talaplary bolan programmalar üçin amatly, ýöne bahasy birneme ýokary.
三 、 himiki altyn
Himiki altyn gönüden-göni PCB ýüzüne altyn gatlak goýýar. Bu amal köplenç radio ýygylygy (RF) we mikrotolkun zynjyrlary ýaly lehimlemegi talap etmeýän programmalarda ulanylýar, sebäbi altyn ajaýyp geçirijiligi we poslama garşylygy üpjün edýär. Himiki altynyň bahasy ENIG-den arzan, ýöne ENIG ýaly könelmeýär.
四 、 OSP (organiki gorag filmi)
Organiki gorag filmi (OSP), misiň okislenmeginiň öňüni almak üçin misiň üstünde inçe organiki film emele getirýän prosesdir. OSP ýönekeý prosesi we arzan bahasy bar, ýöne üpjün edýän goragy birneme gowşak we PCB-leri gysga möhletli saklamak we ulanmak üçin amatly.
五 、 Gaty altyn
Gaty altyn, elektroplatirlemek arkaly PCB ýüzüne has galyň altyn gatlagy goýýan prosesdir. Gaty altyn himiki altyna garanyňda has çydamly we ýygy-ýygydan dakylmagyny, aýrylmagyny ýa-da agyr şertlerde ulanylýan PCB-leri talap edýän birikdirijiler üçin amatlydyr. Gaty altyn himiki altyndan has gymmat, ýöne has uzak möhletli goragy üpjün edýär.
六 mers Çümdüriliş kümüş
Suwa çümdürmek Kümüş, PCB-iň ýüzüne kümüş gatlak goýmak prosesi. Kümüş görünýän we infragyzyl programmalar üçin amatly edip, oňat geçirijilige we şöhlelendirişe eýe. Çümdürmek kümüş prosesiniň bahasy ortaça, ýöne kümüş gatlak aňsatlyk bilen wulkanizasiýa edilýär we goşmaça gorag çäreleri talap edilýär.
七 、 Çokundyrylýan gap
Suwa çümdürmek gala, PCB-iň ýüzüne galaýy gatlagy goýmak prosesi. Galaýy gatlagy gowy lehimleme häsiýetlerini we käbir poslama garşylygy üpjün edýär. Çümdürmek üçin galaýy prosesi arzan, ýöne galaýy gatlagy aňsat okislenýär we adatça goşmaça gorag gatlagyny talap edýär.
八 、 Gurşunsyz HASL
Gurşunsyz HASL, RoHS-e laýyk gelýän HASL prosesi bolup, adaty galaýy / gurşun garyndysyny çalyşmak üçin gurşunsyz gala / kümüş / mis erginini ulanýar. Gurşunsyz HASL prosesi adaty HASL-a meňzeş öndürijiligi üpjün edýär, ýöne daşky gurşawyň talaplaryna laýyk gelýär.
PCB önümçiliginde dürli ýerüsti bejeriş amallary bar we her prosesiň özboluşly artykmaçlyklary we amaly ssenarileri bar. Surfaceerüsti bejeriş amallaryny saýlamak, amaly gurşawy, öndürijilik talaplaryny, çykdajy býudjetini we PCB-iň daşky gurşawy goramak standartlaryny göz öňünde tutmagy talap edýär. Elektron tehnologiýanyň ösmegi bilen, PCB öndürijilerine üýtgeýän bazar isleglerini kanagatlandyrmak üçin has köp mümkinçilik berýän täze ýerüsti bejeriş amallary ýüze çykýar.