Häzirki zaman elektron enjamlarynyň miniatyrlaşma we çylşyrymly iş prosesinde, PCB (çap edilen zynjyr tagtasy) möhüm rol oýnaýar. Elektron komponentleriniň arasyndaky köprüsi hökmünde pcba signallaryň we durnukly güýç üpjünçiligini üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, takyklygyny we çylşyrymly önümçilik prosesinde, dürli kemçiliklerde dürli kemçiliklerde önümleriň öndürijilere täsir edýär we önümleriň öndürijilere täsir edýär. Bu makalada Mukur zynjyr tagtalarynyň umumy umumy görnüşleri bilen -aky sebäpler bilen, elektron önümlerini taýýarlamak we elektron önümlerini öndürmek üçin jikme-jik "Saglyk bellige" goldawyny berýär.
1. Gysga zynjyr we açyk zynjyr
Munuň sebäbi derňew:
Tiz dizaýn ýalňyşlyklary: Dizaýn tapgyrynda, gatlaklaryň arasyndaky berk rol oýnamak ýa-da deňleşdirmek meselesi ştaky ýa-da deňleşdirmek usuly hökmünde güýje girelmekde geleňsizlik.
Önümçilik prosesi: Doly däl düzmek, burawlamak ýa-da eger padrawa garşy göreşjyga galdyrmak gysga zynjyr ýa-da çişirmäge mejbur bolup biler.
2. Sorag maskasy kemçilikleri
Munuň sebäbi derňew:
Eger-de ekerançylyk işine pasta doýmakda paýlanan bolsa, ortyr atygy, gysga zynjmanyň töwekgelçiliginiň töwekgelçiligini artdyryp biler.
Garyp gapyly; çümýän temgyny ýa-da wagty Sowdar-da esgeriň gorag we çydamlylyga täsir etmeginden has ýokary ýola düşürmekde sebäp bolýar.
3. Kemçilikli ýüpek ekrany çap etmek
Munuň sebäbi derňew:
Takyklyk takyklygy: Ekranyň çaphanalary enjamlary ýeterlik däl takykly ýa-da nädogry işlemegi, netijede bulaşýar ýa-da joşgunly nyşanlara ýeterlik däl takykly ýa-da nädogry işlemedi.
Syýasty ýokary meseleler: syýa bilen syýa bilen sazylygyň arasynda laýyklygyň pesligini ulanmak, nyşanlaryň aýdyňlygyna we ýeliligine täsir edýär.
4. Deşik kemçilikleri
Munuň sebäbi derňew:
Buraw gyşarmagy: Bejeriş bitli geýmek
Doly däl ErueVe: IT enjamlarynyň indiki kebşirleýiş hiline we elektrik kebşirleýine täsir etjek galyndylary doly aýrylan däldir.
5. Gatnaşyk aýrylyş we köpük
Munuň sebäbi derňew:
Malylal stres: Sowet prosesiniň çözülmeginde ýokary temperatura möhüm materiallaryň arasyndaky ýokary temperatura gabat gelişiň, gatlaklaryň arasynda aýralyklara sebäp bolup bilýärler.
Çyglaýyn çygma: Işiň aşagyndaky deputatlaryň aşagaklygy, içerki çebeý wagtynda bug köpürjigini emele getirmezden ozal çyglylygyň tabynlygynyň sokýarlar.
6. erbet plating
Munuň sebäbi derňew:
Tozalamsyz platiş: "Solma" çözgüdiimiň häzirki dykyzlygynyň ýa-da durnuksyz düzümi deňsiz paýlamak, gapma-egra gatlakly we ýaşakrylyk täsir edýär.
Habary hapalanmak: PLATING-de gaty köp hapalar örtükleriň hiline täsir edýär we hatda panjara ýa-da gödek ýüzleri öndürýär.
Uglak strategiýasy:
Aboveokardaky kemçiliklere jogap hökmünde görül görülýär, ýöne çäkli däl:
Uptedleşdirilen dizaýn: takyk dizaýn we berk DFM-de ösen kadalara tizlikli programma üpjünçiligini ulanyň (önümçilik üçin dizaýn) synagy üçin ölçegli kadast programma üpjünçiligini ulanyň.
Amal iş gözegçiligini gowulandyrmak: ýokary derejede arzan enjamlary ulanmak we gaýtadan işleýiş parametrlerini berk gözegçilik ýaly önümçilik prosesinde gözegçilik güýçlendiriň.
Material saýlama we dolandyrmak: ýokary hilli çig mallary saýlaň we materiallaryň çygly ýa-da ýaramazlaşmagynyň öňüni almak üçin gowy saklamalary üpjün etmegi üpjün etmek üçin gowy saklaýyş şertlerini üpjün ediň.
Hil barlag: AIO (Amin optiki gözleg), şol sanda Ai "Comtite" (Awtomatiki gözegçilik), x-Reý gözegçilik we ş.m., kemçilikleri ýüze çykarmak we üýtgetmek üçin kemçilikleri ýüze çykarmak we üýtgetmek etmek.
Düzgüde PCB zynjyr tagtasynyň kemçiliklerine we olaryň sebäplerine düşünmek, bu problemalary ýüze çykan önümlere täsirli çäreleri görip biler we bu elektron enjamlarynyň ýokary hilli we ygtybarlylygy üpjün etmek we elektron enjamlaryň has ýokary hilli ýokarlandyrmagy we ygtybarlylygy ýokarlandyrmagy üpjün edip bilerler. Tehnologiýalaryň ülsünmegi bilen, eýsem ylmy dolandyryş we tehnologiki innowasiýa arkaly bu meseleler biri-birini ýeňip geçýär.