Döwrebap elektron enjamlarynyň miniatýurizasiýa we çylşyrymlylyk prosesinde PCB (çap edilen elektron tagtasy) möhüm rol oýnaýar. Elektron komponentleriň arasynda köpri hökmünde PCB signallaryň netijeli iberilmegini we durnukly elektrik üpjünçiligini üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, takyk we çylşyrymly önümçilik döwründe wagtal-wagtal önümleriň öndürijiligine we ygtybarlylygyna täsir edip, dürli kemçilikler ýüze çykýar. Bu makalada, elektron önümlerini dizaýn etmek we öndürmek üçin jikme-jik “saglyk barlagy” gollanmasyny hödürläp, PCB zynjyr tagtalarynyň umumy kemçilik görnüşleri we olaryň sebäpleri ara alnyp maslahatlaşylar.
1. Gysga utgaşma we açyk zynjyr
Sebäp derňewi:
Dizaýn säwlikleri: Dizaýn tapgyrynda geleňsizlik, gaty aralyk aralygy ýa-da gatlaklaryň arasyndaky deňleşdiriş meselesi şortiklere ýa-da açylmagyna sebäp bolup biler.
Önümçilik prosesi: Doly däl efirlemek, buraw gyşarmasy ýa-da lehimde galmagyna garşylyk gysga zynjyryň ýa-da açyk zynjyryň döremegine sebäp bolup biler.
2. Lehim maskasynyň kemçilikleri
Sebäp derňewi:
Deňsiz örtük: Eger örtük prosesinde lehim garşylygy deň paýlanmasa, gysga zynjyrlaryň töwekgelçiligini ýokarlandyryp, mis folga täsir edip biler.
Gowşak bejermek: Çörek bişirilişiniň temperaturasyna ýa-da wagtyna nädogry gözegçilik etmek, lehimiň doly bejerilmezligine, goragyna we berkligine täsir edýär.
3. küpek ekranynyň kemçiligi
Sebäp derňewi:
Çap etmegiň takyklygy: Ekranda çap ediji enjamlaryň ýeterlik takyklygy ýa-da nädogry işlemegi, nyşanlaryň bulaşmagyna, ýitmegine ýa-da öçürilmegine sebäp bolýar.
Syýa hil meselesi: Syýa bilen tabagyň arasynda pes syýa ulanmak ýa-da logotipiň aýdyňlygyna we ýelmeşmegine täsir edýär.
4. Deşik kemçilikleri
Sebäp derňewi:
Buraw gyşarmasy: buraw bitiniň könelmegi ýa-da nädogry ýerleşmegi deşik diametriniň ulalmagyna ýa-da dizaýn edilen ýerden sowulmagyna sebäp bolýar.
Doly däl ýelim aýyrmak: Burawdan soň galyndy rezin doly aýrylmaýar, bu soňraky kebşirleýiş hiline we elektrik öndürijiligine täsir eder.
5. Gatnaşyklary bölmek we köpüklemek
Sebäp derňewi:
Malylylyk stres: Yzygiderli lehimleme prosesinde ýokary temperatura, dürli materiallaryň arasynda giňelme koeffisiýentleriniň gabat gelmezligine sebäp bolup, gatlaklaryň bölünmegine sebäp bolup biler.
Çyglylygyň aralaşmagy: Gaplanan PCB-ler ýygnamazdan ozal çyglylygy siňdirýär, lehimlenende bug köpürjiklerini emele getirýär we içerki çişmä sebäp bolýar.
6. Gowy örtük
Sebäp derňewi:
Deň däl örtük: Häzirki dykyzlygyň deň däl paýlanmagy ýa-da örtük ergininiň durnuksyz düzümi, mis örtük gatlagynyň deň däl galyňlygyna getirýär, geçirijilige we erginlige täsir edýär.
Hapalanmak: örtük erginindäki gaty köp hapalar örtügiň hiline täsir edýär we hatda çukur ýa-da gödek ýüzleri öndürýär.
Çözgüt strategiýasy:
Aboveokardaky kemçiliklere jogap hökmünde görülýän çäreler şulary öz içine alýar:
Optimallaşdyrylan dizaýn: Takyk dizaýn üçin ösen CAD programma üpjünçiligini ulanyň we berk DFM (Önümçilik üçin dizaýn) gözden geçiriň.
Amal gözegçiligini gowulandyrmak: productionokary takyk enjamlary ulanmak we prosesiň parametrlerine berk gözegçilik etmek ýaly önümçilik döwründe gözegçiligi güýçlendiriň.
Material saýlamak we dolandyrmak: qualityokary hilli çig mal saýlaň we materiallaryň çygly ýa-da ýaramazlaşmagynyň öňüni almak üçin amatly şertleri üpjün ediň.
Hil barlagy: kemçilikleri öz wagtynda ýüze çykarmak we düzetmek üçin AOI (awtomatiki optiki gözden geçirmek), rentgen barlagy we ş.m. ýaly ýokary hilli gözegçilik ulgamyny ornaşdyryň.
Umumy PCB zynjyr tagtasynyň kemçiliklerine we olaryň sebäplerine çuňňur düşünmek bilen öndürijiler bu meseleleriň öňüni almak üçin täsirli çäreleri görüp bilerler, şeýlelik bilen önümiň öndürijiligini ýokarlandyrar we elektron enjamlaryň ýokary hilini we ygtybarlylygyny üpjün eder. Tehnologiýanyň yzygiderli ösmegi bilen PCB önümçiliginde köp kynçylyklar bar, ýöne ylmy dolandyryş we tehnologiki innowasiýa arkaly bu meseleler birin-birin ýeňilýär.