1. Uly göwrümli PCB bişirilende, gorizontal gaplama tertibini ulanyň. Stakanyň iň köp mukdary 30 bölekden geçmeli däldir. Peç PCB-ni çykarmak we sowatmak üçin tekizlemek üçin bişirilenden soň 10 minudyň içinde açylmaly. Bişensoň, ony basmaly. Bükülmä garşy enjamlar. Uly göwrümli PCB-ler dik bişirmek maslahat berilmeýär, sebäbi egilmek aňsat.
2. Ownuk we orta göwrümli PCB-ler bişirilende, tekiz gaplamalary ulanyp bilersiňiz. Bir stakanyň iň köp mukdary 40 bölekden geçmeli däl, ýa-da dik bolup biler we san çäkli däldir. Peç açmaly we bişirilenden 10 minutyň içinde PCB-ni çykarmaly. Sowuklamagyna rugsat beriň we bişirilenden soň egilme garşy jig basyň.
PCB bişirilende seresaplylyk
1. Çörek bişirilişiniň temperaturasy PCB-iň Tg nokadyndan, umumy talap 125 ° C-den geçmeli däldir. Ilkinji günlerde gurşun saklaýan PCB-leriň Tg nokady birneme pesdi, indi gurşunsyz PCB-leriň Tg esasan 150 ° C-den ýokary.
2. Bişirilen PCB mümkin boldugyça gysga wagtda ulanylmaly. Eger ulanylmasa, gysga wagtda vakuum gaplamaly. Eger ussahana gaty uzak wagtlap täsir etse, ony ýene bişirmeli.
3. Şemaly guradyjy enjamlary peçde gurmagy ýatdan çykarmaň, ýogsam bug peçde galar we PCB dehumidifikasiýasy üçin amatly däl çyglylygy ýokarlandyrar.
4. Hil nukdaýnazaryndan, täze PCB lehim näçe köp ulanylsa, hil şonça-da gowy bolar. Möhleti geçen PCB bişirilenden soň ulanylsa-da, belli bir hil töwekgelçiligi bar.
PCB bişirmek üçin teklipler
1. PCB bişirmek üçin 105 ± 5 a temperaturany ulanmak maslahat berilýär. Suwuň gaýnadýan nokady 100 bolany üçin, gaýnadýan nokadyndan ýokary bolsa, suw bug bolar. PCB-de suw molekulalarynyň köp däldigi sebäpli, bugarmagyň tizligini ýokarlandyrmak üçin gaty ýokary temperatura talap edilmeýär.
Temperatura gaty ýokary bolsa ýa-da gazlaşdyrma tizligi gaty çalt bolsa, suw bugynyň çalt giňelmegine sebäp bolar, bu aslynda hil üçin gowy däl. Esasanam köp gatly tagtalar we gömülen deşikleri bolan PCB-ler üçin 105 ° C suwuň gaýnadýan ýerinden ýokarda we temperatura gaty ýokary bolmaz. , Okislenme howpuny peseldip we azaldyp biler. Mundan başga-da, häzirki peçiň temperaturany dolandyrmak ukyby öňküsinden has gowulaşdy.
2. PCB-ni bişirmek zerurlygy, gaplamasynyň çyglydygyna ýa-da wakuum paketindäki HIC (çyglylyk görkeziji kartasynyň) çyglylygy görkezendigine baglydyr. Gaplamak gowy bolsa, HIC çyglylygyň bardygyny görkezmeýär, çörek bişirmän internete girip bilersiňiz.
3. PCB bişirilende “dik” we aralyk çörek bişirmek maslahat berilýär, sebäbi bu gyzgyn howa konweksiýasynyň iň ýokary täsirini gazanyp biler we çyglylygy PCB-den bişirmek has aňsatdyr. Şeýle-de bolsa, uly göwrümli PCB-ler üçin dik görnüşiň tagtanyň egilmegine we deformasiýasyna sebäp bolup biljekdigini göz öňünde tutmak zerur bolup biler.
4. PCB bişirilenden soň, ony gury ýerde goýmak we çalt sowamagyna ýol bermek maslahat berilýär. Tagtanyň ýokarsyndaky “egilme garşy armatura” basmak has gowudyr, sebäbi umumy obýekt ýokary ýylylyk ýagdaýyndan sowadyş prosesine suw buglaryny siňdirmek aňsat. Şeýle-de bolsa, çalt sowatmak deňagramlylygy talap edýän plastinkanyň egilmegine sebäp bolup biler.
PCB bişirmegiň kemçilikleri we göz öňünde tutulmaly zatlar
1. Çörek bişirmek, PCB üstü örtüginiň okislenmegini çaltlaşdyrar we temperatura näçe ýokary bolsa, bişirmek näçe uzak bolsa, şonça-da amatsyz bolar.
2. OSP ýerüsti bejerilen tagtalary ýokary temperaturada bişirmek maslahat berilmeýär, sebäbi ýokary temperatura sebäpli OSP filmi peselýär ýa-da şowsuz bolýar. Çörek bişirmeli bolsaňyz, 2 sagatdan köp däl, 105 ± 5 ° C temperaturada bişirmek maslahat berilýär we bişirilenden soň 24 sagadyň dowamynda ulanmak maslahat berilýär.
3. Çörek bişirmek, IMC-iň döremegine täsir edip biler, esasanam HASL (galaýy spreý), ImSn (himiki gala, çümdüriji gap örtük) ýerüsti bejeriş tagtalary, sebäbi IMC gatlagy (mis gala birleşmesi) aslynda PCB-den has ir. basgançak öndürmek, ýagny PCB lehimlemezden öň döredilipdi, ýöne çörek bişirmek, IMC-iň bu gatlagynyň galyňlygyny ýokarlandyrar we ygtybarlylyk problemalaryna sebäp bolar.