DIP bukjasy(Dual In-Line Package), goşa hatar gaplama tehnologiýasy hökmünde hem tanalýar, goşa hatar görnüşde gaplanan integral zynjyr çiplerine degişlidir.Adatça san 100-den geçmeýär. DIP gaplanan CPU çipinde iki hatar DIP gurluşy bolan çip rozetkasyna salmaly.Elbetde, şol bir mukdarda lehim deşikleri we lehimlemek üçin geometrik tertipli zynjyr tagtasyna gönüden-göni girizilip bilner.DIP gaplanan çipler, çeňňeklere zeper ýetmezligi üçin aýratyn seresaplyk bilen çip rozetkasyndan dakylmaly we aýrylmaly.DIP paket gurluşynyň görnüşleri: köp gatly keramiki DIP DIP, bir gatly keramiki DIP DIP, gurşun çarçuwasy DIP (aýna keramiki möhürleme görnüşi, plastmassa gaplama gurluşy görnüşi, keramiki pes ereýän aýna gaplama görnüşi)

DIP bukjasynyň aşakdaky aýratynlyklary bar:

1. PCB-de perforasiýa kebşirlemek üçin amatly (çap edilen elektron tagtasy), işlemek aňsat;

2. Çip meýdany bilen paket meýdanynyň arasyndaky gatnaşygy uly, şonuň üçin ses hem uly;

DIP iň meşhur plugin paketidir we amaly programmalarynda adaty logika IC, ýat we mikrokompýuter zynjyrlary bar.Iň irki 4004, 8008, 8086, 8088 we beýleki protsessorlaryň hemmesi DIP paketlerini ulanýardy we üstündäki iki hatar çeňňek anakartdaky ýerlere girizilip ýa-da anakartda lehimlenip bilner.