ในบรรดาผลิตภัณฑ์ต่างๆ ของแผงวงจรทั่วโลกในปี 2020 มูลค่าเอาต์พุตของซับสเตรตคาดว่าจะมีอัตราการเติบโตต่อปีที่ 18.5% ซึ่งสูงที่สุดในบรรดาผลิตภัณฑ์ทั้งหมด มูลค่าเอาท์พุตของซับสเตรตสูงถึง 16% ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมด รองจากบอร์ดหลายชั้นและซอฟต์บอร์ดเท่านั้น เหตุผลที่บอร์ดผู้ให้บริการมีการเติบโตสูงในปี 2563 สามารถสรุปได้จากสาเหตุหลักหลายประการ: 1. การจัดส่ง IC ทั่วโลกยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง จากข้อมูลของ WSTS อัตราการเติบโตของมูลค่าการผลิต IC ทั่วโลกในปี 2020 อยู่ที่ประมาณ 6% แม้ว่าอัตราการเติบโตจะต่ำกว่าอัตราการเติบโตของมูลค่าผลผลิตเล็กน้อย แต่คาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 4% 2. บอร์ดผู้ให้บริการ ABF ราคาต่อหน่วยสูงเป็นที่ต้องการอย่างมาก เนื่องจากความต้องการสถานีฐาน 5G และคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงมีการเติบโตสูง ชิปหลักจึงจำเป็นต้องใช้บอร์ดผู้ให้บริการ ABF ผลกระทบของราคาและปริมาณที่เพิ่มขึ้นยังทำให้อัตราการเติบโตของผลผลิตของบอร์ดผู้ให้บริการเพิ่มขึ้นด้วย 3. ความต้องการใหม่สำหรับบอร์ดผู้ให้บริการที่ได้มาจากโทรศัพท์มือถือ 5G แม้ว่าการจัดส่งโทรศัพท์มือถือ 5G ในปี 2563 จะต่ำกว่าที่คาดไว้เพียงประมาณ 200 ล้านเครื่อง แต่คลื่นมิลลิเมตร 5G ที่เพิ่มขึ้นของจำนวนโมดูล AiP ในโทรศัพท์มือถือหรือจำนวนโมดูล PA ใน RF front-end เป็นสาเหตุที่ทำให้ ความต้องการบอร์ดผู้ให้บริการที่เพิ่มขึ้น โดยรวมแล้ว ไม่ว่าจะเป็นการพัฒนาทางเทคโนโลยีหรือความต้องการของตลาด บอร์ดผู้ให้บริการปี 2020 ถือเป็นผลิตภัณฑ์ที่สะดุดตาที่สุดในบรรดาผลิตภัณฑ์แผงวงจรทั้งหมดอย่างไม่ต้องสงสัย

แนวโน้มโดยประมาณของจำนวนแพ็คเกจ IC ในโลก ประเภทแพ็คเกจแบ่งออกเป็นประเภทลีดเฟรมระดับไฮเอนด์ QFN, MLF, SON…, ประเภทลีดเฟรมแบบดั้งเดิม SO, TSOP, QFP… และพินน้อยกว่า DIP สามประเภทข้างต้นทั้งหมดต้องการเพียงลีดเฟรมเพื่อพกพา IC เมื่อพิจารณาการเปลี่ยนแปลงในระยะยาวของสัดส่วนของบรรจุภัณฑ์ประเภทต่างๆ แล้ว อัตราการเติบโตของบรรจุภัณฑ์แบบเวเฟอร์และแบบเปลือยชิปนั้นสูงที่สุด โดยมีอัตราการเติบโตต่อปีระหว่างปี 2562 ถึง 2567 สูงถึง 10.2% และสัดส่วนของจำนวนแพ็กเกจโดยรวมก็อยู่ที่ 17.8% ในปี 2562 เพิ่มขึ้นเป็น 20.5% ในปี 2567 สาเหตุหลักมาจากอุปกรณ์พกพาส่วนบุคคลรวมถึงนาฬิกาอัจฉริยะ ,หูฟัง,อุปกรณ์สวมใส่…จะมีการพัฒนาต่อไปในอนาคตและผลิตภัณฑ์ประเภทนี้ไม่จำเป็นต้องใช้ชิปที่มีความซับซ้อนในการคำนวณสูงจึงเน้นการพิจารณาเรื่องความเบาและต้นทุน ต่อไปความน่าจะเป็นในการใช้บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ค่อนข้างสูง สำหรับประเภทบรรจุภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ใช้บอร์ดผู้ให้บริการ รวมถึงแพ็คเกจ BGA และ FCBGA ทั่วไป อัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นตั้งแต่ปี 2562 ถึง 2567 อยู่ที่ประมาณ 5%

การกระจายส่วนแบ่งการตลาดของผู้ผลิตในตลาดบอร์ดผู้ให้บริการทั่วโลกยังคงถูกครอบงำโดยไต้หวัน ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ ตามภูมิภาคของผู้ผลิต ในจำนวนนี้ส่วนแบ่งการตลาดของไต้หวันอยู่ที่ประมาณ 40% ทำให้เป็นพื้นที่การผลิต Carrier Board ที่ใหญ่ที่สุดในปัจจุบัน เกาหลีใต้ ส่วนแบ่งการตลาดของผู้ผลิตในญี่ปุ่นและผู้ผลิตในญี่ปุ่นอยู่ในกลุ่มที่สูงที่สุด ผู้ผลิตในเกาหลีมีการเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง วัสดุพิมพ์ของ SEMCO เติบโตขึ้นอย่างมากโดยได้รับแรงหนุนจากการเติบโตของการจัดส่งโทรศัพท์มือถือของ Samsung

สำหรับโอกาสทางธุรกิจในอนาคต การก่อสร้าง 5G ที่เริ่มขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปี 2561 ได้สร้างความต้องการวัสดุซับสเตรต ABF หลังจากที่ผู้ผลิตขยายกำลังการผลิตในปี 2562 ตลาดยังขาดแคลนอยู่ ผู้ผลิตชาวไต้หวันได้ลงทุนมากกว่า 1 หมื่นล้านเหรียญไต้หวันเพื่อสร้างกำลังการผลิตใหม่ แต่จะรวมฐานไว้ด้วยในอนาคต ไต้หวัน อุปกรณ์สื่อสาร คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง... ล้วนได้รับความต้องการสำหรับบอร์ดผู้ให้บริการ ABF คาดว่าปี 2021 จะยังคงเป็นปีที่ความต้องการแผงขนส่ง ABF เป็นเรื่องยาก นอกจากนี้ นับตั้งแต่ควอลคอมม์เปิดตัวโมดูล AiP ในไตรมาสที่สามของปี 2561 สมาร์ทโฟน 5G ได้นำ AiP มาใช้เพื่อปรับปรุงความสามารถในการรับสัญญาณของโทรศัพท์มือถือ เมื่อเปรียบเทียบกับสมาร์ทโฟน 4G ที่ผ่านมาที่ใช้ซอฟต์บอร์ดเป็นเสาอากาศ โมดูล AiP มีเสาอากาศที่สั้น , ชิป RF… ฯลฯ ได้รับการบรรจุในโมดูลเดียว ดังนั้นความต้องการบอร์ดผู้ให้บริการ AiP จะได้รับมา นอกจากนี้ อุปกรณ์สื่อสารเทอร์มินัล 5G อาจต้องใช้ AiP 10 ถึง 15 ตัว อาร์เรย์เสาอากาศ AiP แต่ละตัวได้รับการออกแบบให้มี 4×4 หรือ 8×4 ซึ่งต้องใช้บอร์ดพาหะจำนวนมาก (ทีพีซีเอ)