ในปี 2023 มูลค่าของอุตสาหกรรม PCB ทั่วโลกในสกุลเงินดอลลาร์สหรัฐลดลง 15.0% เมื่อเทียบเป็นรายปี

ในระยะกลางและระยะยาวอุตสาหกรรมจะรักษาการเติบโตที่มั่นคง อัตราการเติบโตต่อปีโดยประมาณของผลผลิต PCB ทั่วโลกตั้งแต่ปี 2566 ถึง 2571 อยู่ที่ 5.4% จากมุมมองของภูมิภาค อุตสาหกรรม #PCB ในทุกภูมิภาคของโลกมีแนวโน้มการเติบโตอย่างต่อเนื่อง จากมุมมองของโครงสร้างผลิตภัณฑ์ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ บอร์ดหลายชั้นสูง 18 ชั้นขึ้นไป และบอร์ด HDI จะรักษาอัตราการเติบโตที่ค่อนข้างสูง และอัตราการเติบโตของแบบทบต้นในอีกห้าปีข้างหน้าจะเป็น 8.8%, 7.8% และ 6.2% ตามลำดับ

สำหรับผลิตภัณฑ์พื้นผิวบรรจุภัณฑ์ ในด้านหนึ่ง ปัญญาประดิษฐ์ คอมพิวเตอร์คลาวด์ การขับขี่อัจฉริยะ อินเทอร์เน็ตของทุกสิ่งและผลิตภัณฑ์อื่น ๆ การอัพเกรดเทคโนโลยีและการขยายสถานการณ์การใช้งาน การขับเคลื่อนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไปสู่ชิประดับไฮเอนด์และการเติบโตของความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง จึงผลักดัน อุตสาหกรรมพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ทั่วโลกเพื่อรักษาการเติบโตในระยะยาว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ได้ส่งเสริมผลิตภัณฑ์ซับสเตรตบรรจุภัณฑ์ระดับสูงที่ใช้ในพลังการประมวลผลสูง การบูรณาการ และสถานการณ์อื่นๆ เพื่อแสดงแนวโน้มการเติบโตสูง ในทางกลับกัน การสนับสนุนการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เพิ่มขึ้นในประเทศ และการลงทุนที่เกี่ยวข้องที่เพิ่มขึ้นจะช่วยเร่งการพัฒนาอุตสาหกรรมพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ในประเทศต่อไป ในระยะสั้น เนื่องจากสินค้าคงคลังเซมิคอนดักเตอร์ของผู้ผลิตขั้นสุดท้ายจะค่อยๆ กลับมาสู่ระดับปกติ องค์กรสถิติการค้าเซมิคอนดักเตอร์โลก (ต่อไปนี้จะเรียกว่า "WSTS") คาดว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะเติบโต 13.1% ในปี 2567

สำหรับผลิตภัณฑ์ PCB ตลาดต่างๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์และการจัดเก็บข้อมูล การสื่อสาร พลังงานใหม่และการขับขี่อัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค จะยังคงเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตที่สำคัญในระยะยาวสำหรับอุตสาหกรรม จากมุมมองของคลาวด์ ด้วยวิวัฒนาการที่เร่งตัวขึ้นของปัญญาประดิษฐ์ ความต้องการของอุตสาหกรรม ICT สำหรับพลังการประมวลผลสูงและเครือข่ายความเร็วสูงกำลังกลายเป็นเรื่องเร่งด่วนมากขึ้น ซึ่งผลักดันการเติบโตอย่างรวดเร็วของความต้องการสำหรับขนาดใหญ่ ระดับสูง ความถี่สูงและ HDI ความเร็วสูง ระดับสูง และผลิตภัณฑ์ PCB ความร้อนสูง จากมุมมองของเทอร์มินัล ด้วย AI ในโทรศัพท์มือถือ, PCS, อุปกรณ์อัจฉริยะ, IOT และการผลิตอื่น ๆ
ด้วยการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์อย่างลึกซึ้งอย่างต่อเนื่อง ความต้องการความสามารถในการประมวลผลแบบ Edge และการแลกเปลี่ยนข้อมูลความเร็วสูงและการส่งข้อมูลในแอปพลิเคชันเทอร์มินัลต่างๆ ได้นำมาซึ่งการเติบโตอย่างรวดเร็ว จากแนวโน้มข้างต้น ความต้องการความถี่สูง ความเร็วสูง บูรณาการ การย่อขนาด บางและเบา การกระจายความร้อนสูง และผลิตภัณฑ์ PCB อื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เทอร์มินัลยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง