ข่าว
-
ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ PCB
ตามแผนภาพวงจรที่พัฒนาขึ้น การจำลองสามารถทำได้และสามารถออกแบบ PCB ได้โดยการส่งออกไฟล์ Gerber/drill ไม่ว่าการออกแบบจะเป็นอย่างไร วิศวกรจำเป็นต้องเข้าใจอย่างชัดเจนว่าควรวางวงจร (และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์) อย่างไร และทำงานอย่างไร สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อเสียของการซ้อนสี่ชั้นแบบดั้งเดิมของ PCB
หากความจุระหว่างชั้นไม่ใหญ่พอ สนามไฟฟ้าจะถูกกระจายไปยังพื้นที่ที่ค่อนข้างใหญ่ของบอร์ด เพื่อลดความต้านทานของชั้นระหว่างชั้น และกระแสไหลกลับสามารถไหลกลับไปยังชั้นบนสุดได้ ในกรณีนี้ สนามที่สร้างโดยสัญญาณนี้อาจรบกวนสัญญาณ Wi...อ่านเพิ่มเติม -
เงื่อนไขในการเชื่อมแผงวงจร PCB
1. การเชื่อมมีความสามารถในการเชื่อมที่ดี สิ่งที่เรียกว่าความสามารถในการบัดกรีหมายถึงประสิทธิภาพของโลหะผสมที่สามารถสร้างส่วนผสมที่ดีของวัสดุโลหะที่จะเชื่อมและบัดกรีได้ที่อุณหภูมิที่เหมาะสม โลหะบางชนิดไม่ได้มีความสามารถในการเชื่อมที่ดี เพื่อปรับปรุงความสามารถในการบัดกรี ให้วัด...อ่านเพิ่มเติม -
การเชื่อมบอร์ด PCB
การเชื่อม PCB เป็นส่วนเชื่อมโยงที่สำคัญมากในกระบวนการผลิต PCB การเชื่อมไม่เพียงส่งผลต่อรูปลักษณ์ของแผงวงจรเท่านั้น แต่ยังส่งผลต่อประสิทธิภาพของแผงวงจรด้วย จุดเชื่อมของแผงวงจร PCB มีดังนี้: 1. เมื่อทำการเชื่อมบอร์ด PCB ให้ตรวจสอบ ...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีจัดการหลุม HDI ความหนาแน่นสูง
เช่นเดียวกับที่ร้านค้าฮาร์ดแวร์จำเป็นต้องจัดการและแสดงตะปูและสกรูประเภทต่างๆ ระบบเมตริก วัสดุ ความยาว ความกว้าง และระยะพิทช์ ฯลฯ การออกแบบ PCB ก็จำเป็นต้องจัดการวัตถุการออกแบบ เช่น รู โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูง การออกแบบ PCB แบบดั้งเดิมอาจใช้รูเจาะที่แตกต่างกันเพียงไม่กี่รู ...อ่านเพิ่มเติม -
จะวางตัวเก็บประจุในการออกแบบ PCB ได้อย่างไร?
ตัวเก็บประจุมีบทบาทสำคัญในการออกแบบ PCB ความเร็วสูง และมักเป็นอุปกรณ์ที่ใช้มากที่สุดบน PCBS ใน PCB ตัวเก็บประจุมักจะแบ่งออกเป็นตัวเก็บประจุตัวกรอง ตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน ตัวเก็บประจุเก็บพลังงาน ฯลฯ 1.ตัวเก็บประจุเอาต์พุตกำลัง ตัวเก็บประจุตัวกรอง เรามักจะอ้างถึงตัวเก็บประจุ...อ่านเพิ่มเติม -
ข้อดีและข้อเสียของการเคลือบทองแดง PCB
การเคลือบทองแดง นั่นคือ พื้นที่ว่างบน PCB ถูกใช้เป็นระดับฐาน จากนั้นเติมด้วยทองแดงแข็ง พื้นที่ทองแดงเหล่านี้เรียกอีกอย่างว่าการเติมทองแดง ความสำคัญของการเคลือบทองแดงคือการลดความต้านทานกราวด์และปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวน ลดแรงดันตกคร่อม ...อ่านเพิ่มเติม -
การปิดผนึกรูด้วยไฟฟ้า / การเติมบน PCB เซรามิก
การปิดผนึกรูชุบด้วยไฟฟ้าเป็นกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ทั่วไปที่ใช้ในการเติมและปิดผนึกรูผ่าน (รูทะลุ) เพื่อเพิ่มการนำไฟฟ้าและการป้องกัน ในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ รูทะลุคือช่องทางที่ใช้เชื่อมต่อแผงวงจรต่างๆอ่านเพิ่มเติม -
เหตุใดบอร์ด PCB จึงมีอิมพีแดนซ์?
ความต้านทานของ PCB หมายถึงพารามิเตอร์ของความต้านทานและรีแอกแตนซ์ ซึ่งมีบทบาทในการขัดขวางกระแสสลับ ในการผลิตแผงวงจร PCB การรักษาความต้านทานเป็นสิ่งสำคัญ คุณรู้ไหมว่าทำไมแผงวงจร PCB จึงต้องทำอิมพีแดนซ์? 1 ด้านล่างแผงวงจร PCB เพื่อพิจารณารายละเอียด...อ่านเพิ่มเติม -
ดีบุกที่ไม่ดี
การออกแบบ PCB และกระบวนการผลิตมีมากถึง 20 กระบวนการ ดีบุกที่ไม่ดีบนแผงวงจรอาจทำให้เกิดหลุมทรายเส้น ลวดยุบ ฟันสุนัขเส้น วงจรเปิด เส้นหลุมทรายเส้น รูพรุนทองแดงบางรูร้ายแรงไม่มีทองแดง หากรูทองแดงบางร้ายแรง รูทองแดงที่ไม่มี...อ่านเพิ่มเติม -
ประเด็นสำคัญสำหรับ DC/DC PCB บูสเตอร์กราวด์
มักได้ยินคำว่า “การต่อสายดินเป็นสิ่งสำคัญมาก” “จำเป็นต้องเสริมการออกแบบการต่อลงดิน” และอื่นๆ ในความเป็นจริง ในรูปแบบ PCB ของตัวแปลง DC/DC บูสเตอร์ การออกแบบการต่อสายดินโดยไม่มีการพิจารณาและการเบี่ยงเบนจากกฎพื้นฐานเพียงพอคือสาเหตุของปัญหา เป็น ...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของการชุบไม่ดีบนแผงวงจร
1. รูเข็ม รูเข็มเกิดจากการดูดซับก๊าซไฮโดรเจนบนพื้นผิวของชิ้นส่วนที่ชุบ ซึ่งจะไม่ถูกปล่อยออกมาเป็นเวลานาน สารละลายการชุบไม่สามารถทำให้พื้นผิวของชิ้นส่วนที่ชุบเปียกได้ ดังนั้นจึงไม่สามารถวิเคราะห์ชั้นการชุบด้วยไฟฟ้าด้วยไฟฟ้าได้ เนื่องจากหนา...อ่านเพิ่มเติม
