HDI ตาบอดและฝังผ่านแผงวงจรถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในหลาย ๆ สาขาเนื่องจากลักษณะของพวกเขาเช่นความหนาแน่นของการเดินสายที่สูงขึ้นและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น จากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเช่นสมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตไปจนถึงอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่มีข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่เข้มงวดเช่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และสถานีฐานการสื่อสารคนตาบอด HDI และฝังผ่านแผงวงจรมีความสำคัญ

一、 ความสำคัญของความกว้างของเส้นและความแม่นยำในการเว้นวรรคของเส้น
ผลกระทบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า: ความกว้างของเส้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความต้านทานของลวดความต้านทานความกว้างของเส้นกว้างขึ้นนั้นมีขนาดเล็กลงสามารถส่งกระแสไฟฟ้าได้มากขึ้น ระยะทางเส้นมีผลต่อความจุและการเหนี่ยวนำระหว่างเส้น ในวงจรความถี่สูงหากความกว้างของเส้นความกว้างและระยะทางของเส้นไม่เพียงพอการเปลี่ยนแปลงความจุและการเหนี่ยวนำจะทำให้เกิดความล่าช้าและการบิดเบือนในกระบวนการส่งสัญญาณซึ่งส่งผลกระทบอย่างรุนแรงต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณ ตัวอย่างเช่นใน HDI Blind Buried Circuit Board ของอุปกรณ์สื่อสาร 5G อัตราการส่งสัญญาณนั้นสูงมากและความกว้างของเส้นเล็กและระยะทางเส้นเบี่ยงเบนอาจทำให้สัญญาณไม่สามารถส่งได้อย่างถูกต้องส่งผลให้คุณภาพการสื่อสารลดลง
ความหนาแน่นของการเดินสายและการใช้พื้นที่: หนึ่งในข้อดีของแผงวงจรหลุมที่ฝังอยู่ HDI Blind คือการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง ความกว้างของเส้นที่มีความแม่นยำสูงและระยะห่างของเส้นสามารถจัดเรียงเส้นได้มากขึ้นในพื้นที่ จำกัด เพื่อให้ได้ฟังก์ชั่นวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น ยกตัวอย่างมาเธอร์บอร์ดสมาร์ทโฟนเพื่อรองรับชิปเซ็นเซอร์และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ จำนวนมากต้องใช้สายไฟจำนวนมากในพื้นที่ขนาดเล็กมาก โดยการควบคุมความกว้างของเส้นและความแม่นยำของเส้นเส้นอย่างเคร่งครัดเท่านั้นที่เราสามารถทำได้อย่างมีประสิทธิภาพในพื้นที่ขนาดเล็กปรับปรุงการรวมตัวของเมนบอร์ดและตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของโทรศัพท์มือถือ

二、 ค่ามาตรฐานทั่วไปของความกว้างของเส้นและความแม่นยำของเส้น
มาตรฐานทั่วไปของอุตสาหกรรม: ในการผลิตวงจรวงจรรูม่าน HDI ทั่วไปความกว้างของเส้นต่ำสุดทั่วไปสามารถเข้าถึง 3-4mil (0.076-0.10 มม.) และระยะทางเส้นต่ำสุดยังประมาณ 3-4mil สำหรับสถานการณ์แอปพลิเคชันที่มีความต้องการน้อยกว่าเช่นบอร์ดควบคุมที่ไม่ใช่คอร์ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของผู้บริโภคทั่วไปความกว้างของเส้นและระยะห่างของเส้นอาจผ่อนคลายถึง 5-6mil (0.127-0.152 มม.) อย่างไรก็ตามด้วยความคืบหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีความกว้างของเส้นและความแม่นยำของระยะทางเส้นของแผงวงจร HDI ระดับสูงกำลังพัฒนาไปในทิศทางที่เล็กลง ตัวอย่างเช่นพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงบางส่วนความกว้างของเส้นและระยะทางของเส้นของพวกเขาถึง 1-2mil (0.025-0.051 มม.) เพื่อตอบสนองความต้องการการส่งสัญญาณความเร็วสูงและความหนาแน่นสูงภายในชิป
ความแตกต่างมาตรฐานในฟิลด์แอปพลิเคชันที่แตกต่างกัน: ในด้านของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์เนื่องจากความต้องการความน่าเชื่อถือสูงและสภาพแวดล้อมการทำงานที่ซับซ้อน (เช่นอุณหภูมิสูงการสั่นสะเทือนสูง ฯลฯ ) ความกว้างของเส้นและมาตรฐานความแม่นยำของระยะทางสายของแผงวงจรที่ฝังอยู่ HDI ตัวอย่างเช่นแผงวงจรที่ใช้ในชุดควบคุมเครื่องยนต์รถยนต์ (ECU) ความกว้างของเส้นความกว้างและระยะทางของเส้นจะถูกควบคุมโดยทั่วไปที่ 4-5mil เพื่อให้แน่ใจว่าความเสถียรและความน่าเชื่อถือของการส่งสัญญาณในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง ในด้านอุปกรณ์การแพทย์เช่นแผงวงจร HDI ในอุปกรณ์การถ่ายภาพด้วยคลื่นสนามแม่เหล็ก (MRI) เพื่อให้แน่ใจว่าการรับสัญญาณและการประมวลผลที่แม่นยำความกว้างของเส้นและความแม่นยำของระยะทางเส้นอาจถึง 2-3mil ซึ่งทำให้ข้อกำหนดที่สูงมากในกระบวนการผลิต

三、 ปัจจัยที่มีผลต่อความกว้างของเส้นและความแม่นยำของเส้น
กระบวนการผลิต: กระบวนการพิมพ์หินเป็นลิงค์คีย์เพื่อกำหนดความกว้างของเส้นและความแม่นยำของเส้นระยะทาง ในกระบวนการพิมพ์หินความแม่นยำของเครื่องเปิดรับแสงประสิทธิภาพของนักถ่ายภาพและการควบคุมการพัฒนาและกระบวนการแกะสลักจะส่งผลต่อความกว้างของเส้นและระยะทางเส้น หากความแม่นยำของเครื่องเปิดรับแสงไม่เพียงพอรูปแบบการเปิดรับแสงอาจมีอคติและความกว้างของเส้นและระยะทางเส้นหลังจากการแกะสลักจะเบี่ยงเบนจากค่าการออกแบบ ในกระบวนการแกะสลักการควบคุมความเข้มข้นอุณหภูมิและเวลาการแกะสลักที่ไม่เหมาะสมของของเหลวแกะสลักจะทำให้เกิดปัญหาเช่นความกว้างของเส้นกว้างหรือแคบเกินไปและระยะทางเส้นที่ไม่สม่ำเสมอ
ลักษณะของวัสดุ: วัสดุวัสดุพื้นผิวและฟอยล์ทองแดงของวัสดุของแผงวงจรยังมีผลกระทบต่อความกว้างของเส้นและระยะทางของเส้น ค่าสัมประสิทธิ์การขยายความร้อนของวัสดุพื้นผิวที่แตกต่างกันนั้นแตกต่างกัน ในกระบวนการผลิตเนื่องจากกระบวนการให้ความร้อนและการระบายความร้อนหลายครั้งหากค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุพื้นผิวไม่เสถียรอาจนำไปสู่การเสียรูปของแผงวงจรซึ่งมีผลต่อความกว้างของเส้นและความแม่นยำของเส้นระยะทาง ความสม่ำเสมอของความหนาของฟอยล์ทองแดงก็มีความสำคัญเช่นกันและอัตราการแกะสลักของฟอยล์ทองแดงที่มีความหนาไม่สม่ำเสมอจะไม่สอดคล้องกันในระหว่างกระบวนการแกะสลักทำให้เกิดการเบี่ยงเบนความกว้างของเส้น

四、 วิธีการตรวจจับและควบคุมความแม่นยำ
การตรวจจับหมายถึง: ในกระบวนการผลิตของแผงวงจรรูม่าน HDI ที่ฝังไว้จะมีการใช้วิธีการตรวจจับที่หลากหลายเพื่อตรวจสอบความกว้างของเส้นและระยะทางของเส้น กล้องจุลทรรศน์ออปติคอลเป็นหนึ่งในเครื่องมือตรวจสอบที่ใช้กันทั่วไป ด้วยการขยายภาพพื้นผิวของแผงวงจรความกว้างของเส้นและระยะทางเส้นจะถูกวัดด้วยตนเองหรือด้วยความช่วยเหลือของซอฟต์แวร์การวิเคราะห์ภาพเพื่อตรวจสอบว่าเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ อิเล็กตรอน