ความแตกต่างระหว่างแผงวงจรด้านเดียวและแผงวงจรสองด้านคือจำนวนชั้นทองแดง วิทยาศาสตร์ยอดนิยม: แผงวงจรสองด้านมีทองแดงอยู่ทั้งสองด้านของแผงวงจร ซึ่งสามารถเชื่อมต่อผ่านจุดผ่านได้ อย่างไรก็ตาม ด้านหนึ่งมีทองแดงเพียงชั้นเดียว ซึ่งสามารถใช้กับวงจรธรรมดาเท่านั้น และรูที่ทำไว้สามารถใช้สำหรับการเชื่อมต่อแบบปลั๊กอินเท่านั้น

ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับแผงวงจรสองด้านคือความหนาแน่นของสายไฟมีขนาดใหญ่ขึ้น รูรับแสงน้อยลง และรูรับแสงของรูที่เคลือบด้วยโลหะจะเล็กลงเรื่อยๆ คุณภาพของรูเคลือบโลหะซึ่งใช้การเชื่อมต่อระหว่างชั้นกับชั้นนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความน่าเชื่อถือของบอร์ดพิมพ์

เมื่อขนาดรูพรุนลดลง เศษที่ไม่ส่งผลกระทบต่อขนาดรูพรุนที่ใหญ่ขึ้น เช่น เศษแปรงและเถ้าภูเขาไฟ เมื่อทิ้งไว้ในรูเล็กๆ จะทำให้ทองแดงที่ไม่ใช้ไฟฟ้าและการชุบด้วยไฟฟ้าสูญเสียผล และจะมีรูพรุน ปราศจากทองแดงและกลายเป็นรู นักฆ่าที่อันตรายถึงชีวิตแห่งการทำให้เป็นโลหะ

วิธีการเชื่อมแผงวงจรสองด้าน

เพื่อให้มั่นใจถึงผลการนำที่เชื่อถือได้ของแผงวงจรสองด้าน ขอแนะนำให้เชื่อมรูเชื่อมต่อบนกระดานสองด้านด้วยลวดหรือสิ่งที่คล้ายกัน (นั่นคือ ส่วนทะลุผ่านของกระบวนการเคลือบโลหะ) และตัดส่วนที่ยื่นออกมาของสายต่อออก ทำให้มือผู้ปฏิบัติงานได้รับบาดเจ็บ นี้เป็นการเตรียมการเดินสายไฟของบอร์ด

สิ่งสำคัญของการเชื่อมแผงวงจรสองด้าน:
สำหรับอุปกรณ์ที่ต้องมีการสร้างรูปร่าง ควรดำเนินการตามข้อกำหนดของแบบร่างกระบวนการ นั่นคือต้องมีรูปร่างก่อนและปลั๊กอิน
หลังจากสร้างรูปร่างแล้ว ด้านแบบจำลองของไดโอดควรหงายขึ้น และความยาวของพินทั้งสองไม่ควรมีความคลาดเคลื่อน
เมื่อใส่อุปกรณ์ที่มีข้อกำหนดด้านขั้วไฟฟ้า ควรคำนึงถึงขั้วของอุปกรณ์เหล่านั้นอย่าให้กลับด้าน หลังจากใส่แล้ว ให้ม้วนส่วนประกอบบล็อกแบบรวม ไม่ว่าจะเป็นอุปกรณ์แนวตั้งหรือแนวนอน จะต้องไม่มีการเอียงที่ชัดเจน
กำลังของหัวแร้งที่ใช้บัดกรีอยู่ระหว่าง 25~40W ควรควบคุมอุณหภูมิของปลายหัวแร้งไว้ที่ประมาณ 242°C หากอุณหภูมิสูงเกินไป ปลายจะ "ตาย" ได้ง่าย และโลหะบัดกรีจะไม่สามารถละลายได้เมื่ออุณหภูมิต่ำ ควรควบคุมเวลาในการบัดกรีภายใน 3 ~ 4 วินาที
โดยทั่วไปการเชื่อมแบบเป็นทางการจะดำเนินการตามหลักการเชื่อมของอุปกรณ์จากสั้นไปสูงและจากภายในสู่ภายนอก ต้องควบคุมเวลาในการเชื่อม หากเวลานานเกินไป อุปกรณ์จะถูกเผา และเส้นทองแดงบนแผ่นทองแดงก็จะถูกเผาด้วย
เนื่องจากเป็นการบัดกรีสองด้าน จึงควรทำโครงกระบวนการหรือสิ่งอื่นที่คล้ายกันสำหรับวางแผงวงจร เพื่อไม่ให้ส่วนประกอบอยู่ข้างใต้
หลังจากบัดกรีแผงวงจรแล้ว ควรมีการตรวจสอบเช็คอินอย่างละเอียดเพื่อค้นหาว่าส่วนใดขาดการแทรกและการบัดกรี หลังจากการยืนยัน ให้ตัดหมุดอุปกรณ์ที่ซ้ำซ้อนและสิ่งที่คล้ายกันบนแผงวงจร จากนั้นจึงเข้าสู่กระบวนการถัดไป
ในการดำเนินงานเฉพาะควรปฏิบัติตามมาตรฐานกระบวนการที่เกี่ยวข้องอย่างเคร่งครัดเพื่อให้มั่นใจในคุณภาพการเชื่อมของผลิตภัณฑ์

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีชั้นสูง ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เกี่ยวข้องกับสาธารณะอย่างใกล้ชิดจึงมีการปรับปรุงอยู่ตลอดเวลา ประชาชนยังต้องการผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูง ขนาดเล็ก และหลายฟังก์ชัน ซึ่งทำให้มีข้อกำหนดใหม่เกี่ยวกับแผงวงจร นี่คือสาเหตุที่แผงวงจรสองด้านถือกำเนิดขึ้น เนื่องจากมีการใช้แผงวงจรสองด้านอย่างกว้างขวาง การผลิตแผงวงจรพิมพ์จึงมีน้ำหนักเบาขึ้น บางลง สั้นลง และเล็กลง