ในการผลิตและการแปรรูป PCBA ของยานยนต์ แผงวงจรบางตัวจำเป็นต้องเคลือบด้วยทองแดงการเคลือบทองแดงสามารถลดผลกระทบของผลิตภัณฑ์การประมวลผลแพตช์ SMT ได้อย่างมีประสิทธิภาพในการปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวนและลดพื้นที่ลูปผลเชิงบวกสามารถนำไปใช้ได้อย่างเต็มที่ในการประมวลผลแพตช์ SMTอย่างไรก็ตาม มีหลายสิ่งที่ต้องคำนึงถึงในระหว่างกระบวนการเททองแดงฉันขอแนะนำรายละเอียดของกระบวนการเททองแดงในการประมวลผล PCBA
หนึ่ง.ขั้นตอนการเททองแดง
1. ส่วนการปรับสภาพ: ก่อนการเททองแดงอย่างเป็นทางการ จำเป็นต้องเตรียมบอร์ด PCB ก่อน รวมถึงการทำความสะอาด การกำจัดสนิม การทำความสะอาด และขั้นตอนอื่น ๆ เพื่อให้มั่นใจในความสะอาดและความเรียบเนียนของพื้นผิวบอร์ด และวางรากฐานที่ดีสำหรับการเททองแดงอย่างเป็นทางการ
2. การชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า: การเคลือบชั้นของเหลวชุบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าบนพื้นผิวของแผงวงจรเพื่อรวมทางเคมีกับฟอยล์ทองแดงเพื่อสร้างฟิล์มทองแดงเป็นหนึ่งในวิธีการชุบทองแดงที่ใช้กันทั่วไปข้อดีคือสามารถควบคุมความหนาและความสม่ำเสมอของฟิล์มทองแดงได้ดี
3. การชุบทองแดงเชิงกล: พื้นผิวของแผงวงจรถูกปกคลุมด้วยชั้นฟอยล์ทองแดงผ่านการประมวลผลทางกลก็เป็นวิธีชุบทองแดงวิธีหนึ่งเช่นกัน แต่ต้นทุนการผลิตสูงกว่าการชุบทองแดงแบบเคมี ดังนั้นคุณจึงเลือกใช้เองได้
4. การเคลือบและการเคลือบทองแดง: เป็นขั้นตอนสุดท้ายของกระบวนการเคลือบทองแดงทั้งหมดหลังจากการชุบทองแดงเสร็จสิ้น จะต้องกดฟอยล์ทองแดงลงบนพื้นผิวของแผงวงจรเพื่อให้แน่ใจว่ามีการผสานรวมอย่างสมบูรณ์ จึงมั่นใจได้ถึงการนำไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์
二.บทบาทของการเคลือบทองแดง
1. ลดความต้านทานของสายดินและปรับปรุงความสามารถในการป้องกันการรบกวน
2. ลดแรงดันไฟฟ้าตกและปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
3. เชื่อมต่อกับสายดินเพื่อลดพื้นที่ลูป
三.ข้อควรระวังในการเททองแดง
1. ห้ามเททองแดงในพื้นที่เปิดของสายไฟในชั้นกลางของบอร์ดหลายชั้น
2. สำหรับการเชื่อมต่อจุดเดียวกับกราวด์ที่แตกต่างกัน วิธีคือเชื่อมต่อผ่านตัวต้านทาน 0 โอห์ม หรือเม็ดแม่เหล็กหรือตัวเหนี่ยวนำ
3. เมื่อเริ่มออกแบบการเดินสายไฟ ควรเดินสายกราวด์ให้ดีคุณไม่สามารถพึ่งพาการเพิ่มจุดแวะหลังจากการเททองแดงเพื่อกำจัดหมุดกราวด์ที่ไม่ได้เชื่อมต่อ
4. เททองแดงใกล้กับคริสตัลออสซิลเลเตอร์คริสตัลออสซิลเลเตอร์ในวงจรเป็นแหล่งปล่อยความถี่สูงวิธีการคือการเททองแดงรอบๆ ออสซิลเลเตอร์คริสตัล จากนั้นจึงบดเปลือกของคริสตัลออสซิลเลเตอร์แยกกัน
5. ตรวจสอบความหนาและความสม่ำเสมอของชั้นหุ้มทองแดงโดยทั่วไปความหนาของชั้นทองแดงจะอยู่ระหว่าง 1-2 ออนซ์ชั้นทองแดงที่หนาหรือบางเกินไปจะส่งผลต่อประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและคุณภาพการส่งสัญญาณของ PCBหากชั้นทองแดงไม่สม่ำเสมอจะทำให้เกิดการรบกวนและการสูญเสียสัญญาณวงจรบนแผงวงจรซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของ PCB