โดยทั่วไปการประมวลผล PCBA และ SMT มีสองกระบวนการ กระบวนการหนึ่งเป็นกระบวนการไร้สารตะกั่ว และอีกกระบวนการหนึ่งเป็นกระบวนการที่มีสารตะกั่ว ทุกคนรู้ดีว่าสารตะกั่วเป็นอันตรายต่อมนุษย์ ดังนั้นกระบวนการไร้สารตะกั่วจึงเป็นไปตามข้อกำหนดของการปกป้องสิ่งแวดล้อมซึ่งเป็นแนวโน้มทั่วไปและเป็นทางเลือกที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ในประวัติศาสตร์ - เราไม่คิดว่าโรงงานแปรรูป PCBA ที่ต่ำกว่ามาตราส่วน (ต่ำกว่า 20 บรรทัด SMT) มีความสามารถในการยอมรับคำสั่งการประมวลผล SMT ทั้งแบบไร้สารตะกั่วและไร้สารตะกั่ว เนื่องจากความแตกต่างระหว่างวัสดุ อุปกรณ์ และกระบวนการทำให้ต้นทุนและความยากลำบากเพิ่มขึ้นอย่างมาก ของการจัดการ ฉันไม่รู้ว่ากระบวนการไร้สารตะกั่วโดยตรงนั้นง่ายแค่ไหน
ด้านล่างความแตกต่างระหว่างกระบวนการตะกั่วและกระบวนการไร้สารตะกั่วสรุปได้ดังนี้ มีข้อบกพร่องบางประการ และฉันหวังว่าคุณจะสามารถแก้ไขฉันได้

1. องค์ประกอบของโลหะผสมแตกต่างกัน: องค์ประกอบตะกั่วดีบุกตะกั่วทั่วไปคือ 63/37 ในขณะที่องค์ประกอบโลหะผสมไร้สารตะกั่วคือ SAC 305 นั่นคือ Sn: 96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5% กระบวนการไร้สารตะกั่วไม่สามารถรับประกันได้อย่างแน่นอนว่าจะปราศจากสารตะกั่วโดยสิ้นเชิง มีเพียงสารตะกั่วที่มีปริมาณต่ำมากเท่านั้น เช่น สารตะกั่วที่ต่ำกว่า 500 PPM

2. จุดหลอมเหลวที่แตกต่างกัน: จุดหลอมเหลวของตะกั่วดีบุกคือ 180°~185° และอุณหภูมิในการทำงานอยู่ที่ประมาณ 240°~250° จุดหลอมเหลวของดีบุกไร้สารตะกั่วคือ 210°~235° และอุณหภูมิในการทำงานอยู่ที่ 245°~280° ตามประสบการณ์ ทุกๆ 8%-10% ของปริมาณดีบุกที่เพิ่มขึ้น จุดหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้นประมาณ 10 องศา และอุณหภูมิในการทำงานจะเพิ่มขึ้น 10-20 องศา

3. ต้นทุนแตกต่างกัน: ราคาดีบุกมีราคาแพงกว่าราคาตะกั่ว เมื่อแทนที่โลหะบัดกรีที่มีความสำคัญเท่าเทียมกันด้วยดีบุก ต้นทุนของการบัดกรีจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ดังนั้นต้นทุนของกระบวนการไร้สารตะกั่วจึงสูงกว่าต้นทุนของกระบวนการตะกั่วมาก สถิติแสดงให้เห็นว่าแถบดีบุกสำหรับการบัดกรีด้วยคลื่นและลวดดีบุกสำหรับการบัดกรีด้วยตนเอง กระบวนการไร้สารตะกั่วนั้นสูงกว่ากระบวนการตะกั่วถึง 2.7 เท่า และการวางบัดกรีสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ต้นทุนเพิ่มขึ้นประมาณ 1.5 เท่า

4. กระบวนการแตกต่าง: กระบวนการนำและกระบวนการไร้สารตะกั่วสามารถเห็นได้จากชื่อ แต่เฉพาะเจาะจงกับกระบวนการนี้ ตัวบัดกรี ส่วนประกอบ และอุปกรณ์ที่ใช้ เช่น เตาบัดกรีแบบคลื่น เครื่องพิมพ์แบบวางบัดกรี และหัวแร้งสำหรับการบัดกรีแบบแมนนวลจะแตกต่างกัน นี่เป็นสาเหตุหลักที่ทำให้การจัดการทั้งกระบวนการที่มีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่วในโรงงานแปรรูป PCBA ขนาดเล็กเป็นเรื่องยาก

ความแตกต่างอื่นๆ เช่น ระยะเวลาของกระบวนการ ความสามารถในการบัดกรี และข้อกำหนดด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมก็แตกต่างกันเช่นกัน หน้าต่างกระบวนการของกระบวนการตะกั่วมีขนาดใหญ่ขึ้นและความสามารถในการบัดกรีจะดีขึ้น อย่างไรก็ตาม เนื่องจากกระบวนการไร้สารตะกั่วเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากกว่า และเทคโนโลยียังมีการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง เทคโนโลยีกระบวนการไร้สารตะกั่วจึงมีความน่าเชื่อถือและเติบโตเต็มที่มากขึ้น