Муносибати байни ноқилҳои PCB тавассути сӯрох ва қобилияти интиқоли ҷорӣ чӣ гуна аст?

Пайвасти барқӣ байни ҷузъҳои PCBA тавассути ноқилҳои фолгаи мис ва сӯрохиҳо дар ҳар як қабат ба даст оварда мешавад.

Пайвасти барқӣ байни ҷузъҳои PCBA тавассути ноқилҳои фолгаи мис ва сӯрохиҳо дар ҳар як қабат ба даст оварда мешавад. Аз сабаби маҳсулоти гуногун, модулҳои гуногуни андозаи ҷорӣ, барои ноил шудан ба ҳар як функсия, тарроҳон бояд донанд, ки оё ноқилҳои тарҳрезишуда ва сӯрох метавонад ҷараёни мувофиқро бардорад, то ки вазифаи маҳсулотро пешгирӣ кунад. аз сухтан хангоми чараёни аз ҳад зиёд.

Дар ин ҷо тарҳрезӣ ва санҷиши иқтидори интиқоли ҷории ноқилҳо ва сӯрохиҳои гузаранда дар плитаи мисии FR4 ва натиҷаҳои санҷиш пешниҳод карда мешавад. Натиҷаҳои санҷиш метавонанд барои тарроҳон дар тарҳрезии оянда истинодҳои муайяне пешниҳод кунанд, ки тарроҳии PCB-ро оқилонатар ва мувофиқи талаботи кунунӣ бештар кунад.

Дар марҳилаи ҳозира, маводи асосии тахтаи микросхемаҳои чопӣ (PCB) лавҳаи мисии FR4 мебошад. Фолгаи мис бо тозагии мис на камтар аз 99,8% пайвасти электрикии байни ҳар як ҷузъро дар ҳавопаймо амалӣ мекунад ва сӯрохи тавассути (VIA) пайвасти электрикии байни фолгаи мисро бо ҳамон сигнал дар фазо амалӣ мекунад.

Аммо барои чӣ гуна тарҳрезии паҳнои фолгаи мис, чӣ гуна муайян кардани диафрагмаи VIA, мо ҳамеша аз рӯи таҷриба тарроҳӣ мекунем.

Бо мақсади оқилонатар кардани тарҳи тарҳрезӣ ва қонеъ кардани талабот, иқтидори ҷории фолгаи мис бо диаметрҳои симҳои гуногун санҷида мешавад ва натиҷаҳои санҷиш ҳамчун истинод барои тарҳрезӣ истифода мешаванд.

Таҳлили омилҳое, ки ба қобилияти интиқоли ҷорӣ таъсир мерасонанд

Андозаи ҷории PCBA бо функсияи модули маҳсулот фарқ мекунад, аз ин рӯ мо бояд фикр кунем, ки оё ноқилҳое, ки ҳамчун пул амал мекунанд, ҷараёни ҷараёнро тоб оварда метавонанд. Омилҳои асосие, ки қобилияти интиқоли ҷорӣро муайян мекунанд, инҳоянд:

Ғафсии фолгаи мис, паҳнои сим, баландшавии ҳарорат, пӯшонидани сӯрохиҳо. Дар тарҳи воқеӣ, мо инчунин бояд муҳити маҳсулот, технологияи истеҳсоли PCB, сифати табақ ва ғайраро ба назар гирем.

1. Ғафсӣ фолгаи мис

Дар оғози таҳияи маҳсулот, ғафсии фолгаи миси PCB мувофиқи арзиши маҳсулот ва вазъи кунунии маҳсулот муайян карда мешавад.

Умуман, барои маҳсулоти бе ҷараёни баланд, шумо метавонед қабати рӯизаминии фолгаи мисини тақрибан 17,5 мкм ғафсӣ интихоб кунед:

Агар маҳсулот як қисми ҷараёни баланд дошта бошад, андозаи табақ кофӣ аст, шумо метавонед қабати сатҳи (дарунии) тақрибан ғафсии 35μm фолгаи мисро интихоб кунед;

Агар аксари сигналҳо дар маҳсулот ҷараёнҳои баланд дошта бошанд, қабати дарунии фолгаи миси тақрибан 70 мкм ғафсӣ бояд интихоб карда шавад.

Барои PCB бо зиёда аз ду қабат, агар фолгаи миси рӯизаминӣ ва дарунӣ ҳамон ғафсӣ ва диаметри ҳамон симро истифода барад, иқтидори ҷараёни интиқоли қабати рӯизаминӣ аз қабати дарунӣ зиёдтар аст.

Истифодаи фолгаи миси 35 мкм барои ҳам қабатҳои дарунӣ ва ҳам берунии PCB-ро ҳамчун мисол гиред: схемаи дохилӣ пас аз кашиш ламинат карда мешавад, аз ин рӯ ғафсии фолгаи миси дарунӣ 35 мкм аст.

Пас аз etching схемаи берунӣ, ба сӯрохиҳо парма кардан лозим аст. Азбаски сӯрохиҳо пас аз пармакунӣ қобилияти пайвасти барқ надоранд, зарур аст, ки пӯлоди мисии барқро безарар созед, ки тамоми раванди пластинкаи мисӣ мебошад, бинобар ин фолгаи миси рӯизаминӣ бо ғафсии муайяни мис, умуман дар байни 25μm ва 35μm пӯшонида мешавад. Ҳамин тавр, ғафсии воқеии фолгаи миси берунӣ тақрибан аз 52.5μm то 70μm аст.

Якрангии фолгаи мис бо иқтидори таъминкунандагони табақи мис фарқ мекунад, аммо фарқият назаррас нест, бинобар ин таъсирро ба сарбории ҷорӣ нодида гирифтан мумкин аст.

2.Хатти сим

Пас аз интихоб кардани ғафсии фолгаи мис, паҳнои хат ба корхонаи ҳалкунандаи қобилияти интиқоли ҷорӣ табдил меёбад.

Байни арзиши тарҳрезишудаи паҳнои хат ва арзиши воқеии пас аз etching фарқияти муайян вуҷуд дорад. Умуман, инҳирофоти иҷозатдодашуда +10μm/-60μm аст. Азбаски ноқилҳо канда шудааст, дар кунҷи ноқилҳо пасмондаҳои моеъ боқӣ хоҳанд монд, аз ин рӯ кунҷи ноқилҳо умуман ба ҷои заифтарин табдил меёбад.

Ба хамин тарик, хангоми хисоб кардани кимати сарбории чории хатти кунчи дорои арзиши сарбории чории дар хати рост ченшавандаро ба (W-0,06) /W зарб кардан лозим аст (Вт - бари хат, вохиди мм).

3. Баландшавии ҳарорат

Ҳангоме ки ҳарорат ба ҳарорати TG-и субстрат баланд ё баландтар мешавад, он метавонад деформатсияи субстрат, ба монанди каҷшавӣ ва ҳубобшавиро ба вуҷуд орад, то ба қувваи ҳатмии байни фолгаи мис ва субстрат таъсир расонад. Деформатсияи деформатсияи субстрат метавонад ба шикастан оварда расонад.

Пас аз он ки ноқилҳои PCB аз ҷараёни бузурги муваққатӣ мегузарад, ҷои заифтарини ноқилҳои фолгаи мис ба муҳити зист дар муддати кӯтоҳ гарм шуда наметавонад ва ба системаи адиабатӣ наздик мешавад, ҳарорат якбора баланд мешавад, ба нуқтаи обшавии мис мерасад ва сими мис сӯхта мешавад. .

4.Пластикӣ тавассути кушодагии сӯрохи

Электроплатсия тавассути сӯрохиҳо метавонад пайвасти электрикии байни қабатҳои гуногунро тавассути электроплинги мис дар девори сӯрох дарк кунад. Азбаски он барои тамоми табақи мис пӯшонида мешавад, ғафсии миси девори сӯрох барои сӯрохиҳои ҳар як диафрагма якхела аст. Иқтидори интиқоли ҷараёне, ки аз сӯрохиҳо бо андозаҳои гуногуни сӯрохҳо печонида шудаанд, аз периметри девори мис вобаста аст.