Маводҳои схемаҳо ба ноқилҳои баландсифат ва масолеҳи диэлектрикӣ такя мекунанд, то ҷузъҳои мураккаби муосирро ба ҳамдигар пайваст кунанд, то иҷрои беҳтарин. Аммо, ҳамчун ноқилҳо, ин ноқилҳои миси PCB, хоҳ DC ё мм мавҷи PCB, ба муҳофизати зидди пиршавӣ ва оксидшавӣ ниёз доранд. Ин муҳофизатро метавон дар шакли электролиз ва қабатҳои обкашӣ ба даст овард. Онҳо аксар вақт дараҷаҳои гуногуни қобилияти кафшерро таъмин мекунанд, то ки ҳатто бо қисмҳои хурдтар, васлкунии микро- рӯизаминӣ (SMT) ва ғайра, нуқтаи хеле мукаммали кафшерро ташкил кардан мумкин аст. Як қатор рӯйпӯшҳо ва коркарди рӯизаминӣ мавҷуданд, ки метавонанд дар ноқилҳои миси PCB дар саноат истифода шаванд. Фаҳмидани хусусиятҳо ва хароҷоти нисбии ҳар як пӯшиш ва коркарди рӯизаминӣ ба мо кӯмак мекунад, ки интихоби мувофиқро ба даст орем, то ба баландтарин самаранокӣ ва дарозмуддати хидматрасонии тахтаҳои PCB ноил шавем.
Интихоби марҳилаи ниҳоии PCB раванди оддӣ нест, ки баррасии ҳадаф ва шароити кори PCB-ро талаб мекунад. Тамоюли кунунӣ ба схемаҳои зич печонидашуда, пасти баландсуръати PCB ва PCBS хурдтар, бориктар ва басомади баланд барои бисёре аз истеҳсолкунандагони PCB мушкилот эҷод мекунад. Схемаҳои PCB тавассути ламинатҳои вазн ва ғафсии фолгаи мис, ки ба истеҳсолкунандагони PCB аз ҷониби истеҳсолкунандагони мавод, ба монанди Роҷерс дода мешаванд, истеҳсол карда мешаванд, ки баъдан ин ламинатҳоро ба намудҳои гуногуни PCBS барои истифода дар электроника коркард мекунанд. Бе ягон намуди муҳофизати рӯизаминӣ, ноқилҳои схема ҳангоми нигоҳдорӣ оксид мешаванд. Табобати сатҳи ноқилҳо ҳамчун монеа амал мекунад, ки ноқилро аз муҳити атроф ҷудо мекунад. Он на танҳо ноқили PCB-ро аз оксидшавӣ муҳофизат мекунад, балки инчунин интерфейсро барои схемаҳо ва ҷузъҳои кафшер, аз ҷумла пайвасти сурбҳои микросхемаҳои интегралӣ (ICS) таъмин мекунад.
Сатҳи мувофиқи PCB-ро интихоб кунед
Табобати мувофиқи рӯизаминӣ бояд барои қонеъ кардани барномаи схемаи PCB ва инчунин раванди истеҳсолот кӯмак кунад. Арзиш аз сабаби хароҷоти гуногуни моддӣ, равандҳо ва намудҳои гуногуни анҷомёбӣ талаб карда мешавад. Баъзе коркардҳои рӯизаминӣ барои эътимоднокии баланд ва изолятсияи баланди схемаҳои зич масир имкон медиҳанд, дар ҳоле ки дигарон метавонанд пулҳои нолозимро байни ноқилҳо эҷод кунанд. Баъзе коркардҳои рӯизаминӣ ба талаботи ҳарбӣ ва аэрокосмосӣ, ба монанди ҳарорат, зарба ва ларзиш мувофиқат мекунанд, дар ҳоле ки дигарон эътимоднокии баланди барои ин барномаҳоро кафолат намедиҳанд. Дар зер баъзе коркардҳои рӯизаминии PCB оварда шудаанд, ки метавонанд дар схемаҳои аз схемаҳои DC то бандҳои миллиметрӣ ва схемаҳои рақамии баландсуръат (HSD) истифода шаванд:
●ЭНИГ
●ЭНЕПИГ
●HASL
●Имерсионалӣ
●Қалъаи обдор
●LF HASL
●OSP
●Тиллои сахти электролитӣ
●Тиллои мулоими бо роҳи электролит пайвастшуда
1.ENIG
ENIG, ки ҳамчун раванди кимиёвии никел-тилло маълум аст, дар коркарди сатҳи барандаи тахтаи PCB васеъ истифода мешавад. Ин як раванди нисбатан соддаи камхарҷ аст, ки қабати тунуки тиллои кафшершавандаро дар болои қабати никелӣ дар сатҳи ноқил ташкил медиҳад ва дар натиҷа сатҳи ҳамвор бо қобилияти хуби кафшер ҳатто дар схемаҳои зич печонида мешавад. Гарчанде ки раванди ENIG якпорчагии электроплиткаи сӯрохиро (PTH) таъмин мекунад, он инчунин талафоти ноқилро дар басомади баланд зиёд мекунад. Ин раванд дорои мӯҳлати тӯлонии нигоҳдорӣ, мувофиқи стандартҳои RoHS, аз коркарди истеҳсолкунандаи схема, то раванди васлкунии ҷузъҳо ва инчунин маҳсулоти ниҳоӣ, он метавонад муҳофизати дарозмуддатро барои ноқилҳои PCB таъмин кунад, аз ин рӯ бисёре аз таҳиягарони PCB коркарди сатҳи умумӣ.
2. ENEPIG
ENEPIG такмилдиҳии раванди ENIG тавассути илова кардани қабати тунуки палладий байни қабати никелҳои кимиёвӣ ва қабати тиллои тиллоӣ мебошад. Қабати палладий қабати никелро (ки барандаи мисро муҳофизат мекунад), қабати тилло бошад ҳам палладий ва ҳам никелро муҳофизат мекунад. Ин коркарди рӯизаминӣ барои пайваст кардани дастгоҳҳо ба PCB беҳтарин аст ва метавонад равандҳои такрории сершуморро идора кунад. Мисли ENIG, ENEPIG ба RoHS мувофиқ аст.
3.Immersion Silver
Таҳшиншавии кимиёвии нуқра инчунин як раванди кимиёвии ғайриэлектролитикӣ мебошад, ки дар он PCB пурра дар маҳлули ионҳои нуқра ғӯтонда мешавад, то нуқраро ба сатҳи мис пайваст кунад. Пӯшиши натиҷа нисбат ба ENIG мувофиқтар ва яксонтар аст, аммо муҳофизат ва устувории қабати никел дар ENIG надорад. Гарчанде ки раванди коркарди сатҳи он нисбат ба ENIG соддатар ва камхарҷ аст, он барои нигоҳдории дарозмуддат бо истеҳсолкунандагони схема мувофиқ нест.
4. Қалъаи обдор
Равандҳои таҳшиншавии кимиёвии сурб як қабати тунуки тунукро дар сатҳи ноқил тавассути як раванди бисёрқадам ташкил медиҳанд, ки тозакунӣ, микроэтинг, пеш аз маҳлули кислота, ғарқ кардани маҳлули шустакунии қалъаи ғайриэлектролитикӣ ва тозакунии ниҳоиро дар бар мегирад. Табобати қаҳва метавонад барои мис ва ноқилҳо муҳофизати хубро таъмин кунад ва ба иҷрои ками талафоти схемаҳои HSD мусоидат кунад. Мутаассифона, калъаи аз ҷиҳати кимиёвӣ ғарқшуда яке аз дарозмуддати коркарди рӯи ноқил нест, зеро он бо мурури замон таъсире, ки калъа ба мис дорад (яъне паҳншавии як металл ба металли дигар кори дарозмуддати ноқилро коҳиш медиҳад). Монанди нуқраи кимиёвӣ, қалъаи химиявӣ раванди бидуни сурб ва ба RoHs мувофиқ аст.
5.OSP
Плёнкаи муҳофизати кафшери органикӣ (OSP) як қабати муҳофизатии ғайриметаллӣ мебошад, ки бо маҳлули обӣ пӯшонида шудааст. Ин марра инчунин ба RoHS мувофиқ аст. Аммо, ин коркарди рӯизаминӣ мӯҳлати нигоҳдории дароз надорад ва беҳтарин пеш аз кафшер кардани схема ва ҷузъҳо ба PCB истифода мешавад. Ба наздикӣ дар бозор мембранаҳои нави OSP пайдо шуданд, ки боварӣ доранд, ки онҳо метавонанд муҳофизати дарозмуддати ноқилҳоро таъмин кунанд.
6.Тиллои сахти электролитӣ
Табобати тиллои сахт як раванди электролитикӣ бо раванди RoHS мебошад, ки метавонад PCB ва ноқилҳои мисро аз оксидшавӣ дар муддати тӯлонӣ муҳофизат кунад. Бо вуҷуди ин, аз сабаби арзиши баланди мавод, он низ яке аз рӯйпӯшҳои гаронбаҳост. Он инчунин кафшерпазирии суст, кафшерпазирии заиф барои пайваст кардани коркарди тиллои мулоим дорад ва он ба RoHS мувофиқ аст ва метавонад сатҳи хуберо барои пайваст кардани дастгоҳ ба симҳои PCB таъмин кунад.
