Истеҳсолкунандаи тахтаи микросхемаҳо: таҳлили оксидшавӣ ва такмилдиҳии тахтаи тиллоии PCB?

1. Тасвири тахтаи тиллоии Immersion бо оксидшавии кам:

2. Тавсифи оксидшавии заррини тиллоӣ:
Оксидшавии тахтаи микросхемаҳои ба тилло ғӯтидашудаи истеҳсолкунандаи схема дар он аст, ки сатҳи тилло бо наҷосат олуда шудааст ва ифлосиҳои ба сатҳи тилло пайвастшуда оксид ва рангоранг мешаванд, ки ба оксидшавии сатҳи тилло оварда мерасонад, ки мо зуд-зуд занг мезананд.Дар асл, изҳороти оксидшавии сатҳи тилло дақиқ нест.Тилло металли ғайрифаъол аст ва дар шароити муқаррарӣ оксид намешавад.Наҷосатҳои ба сатҳи тилло пайвастшуда, аз қабили ионҳои мис, ионҳои никел, микроорганизмҳо ва ғайра дар шароити муқаррарӣ ба осонӣ оксид мешаванд ва бад шуда, оксидшавии сатҳи тиллоро ба вуҷуд меоранд.Чизхо.

3. Тавассути мушохида маълум мешавад, ки оксидшавии тахтаи микросхемаи тиллои имерсионй асосан дорои хусусиятхои зерин мебошад:
1. Фаъолияти нодуруст боиси часпидани моддаҳои ифлоскунанда ба сатҳи тилло мегардад, аз қабили: пӯшидани дастпӯшакҳои ифлос, катҳои ангуштон ба сатҳи тилло, тамоси табақчаҳои тиллоӣ бо тахтаҳои ифлос, плитаҳои пуштибонӣ ва ғайра;ин гуна майдони оксидшавӣ калон аст ва метавонад дар як вақт ба амал ояд Дар якчанд лавҳаҳои ҳамшафат ранги намуди зоҳирӣ сабуктар ва тоза кардан осонтар аст;
2. сӯрохи нимпайкараи, оксидшавии миқёси хурд дар наздикии сӯрохи тавассути;ин намуди оксидшавӣ аз сабаби тоза нашудани оби яо дар сӯрохи тавассути сӯрохи ё сӯрохи нимплика ё буғи боқимондаи об дар сӯрох ба амал меояд, оби яо дар марҳилаи нигоҳдории маҳсулоти тайёр оксиди қаҳваранг оҳиста дар баробари девори сӯрох паҳн мешавад. дар сатхи тилло ба вучуд меояд;
3. Сифати пасти об боиси он мегардад, ки ифлосиҳо дар обанбор дар рӯи тилло adsorbed шаванд, ба монанди: шустани пас аз ғарқ шудани тилло, шустани бо мошини тайёри табақ, чунин майдони оксидшавӣ хурд аст, одатан дар кунҷҳои pads инфиродӣ пайдо мешавад, ки доғҳои об равшантар;пас аз бо об шустани табақчаи тиллоӣ дар рӯи тахта қатраҳои об пайдо мешаванд.Агар дар таркиби об наҷосат бештар бошад, қатраҳои об зуд бухор мешаванд ва ҳангоми баланд шудани ҳарорати табақ ба кунҷҳо меафтанд.Пас аз бухор шудани об, ифлосиҳо сахт хоҳанд шуд Дар кунҷҳои папка, ифлоскунандаҳои асосӣ барои шустани пас аз таъмид ба тилло ва шустан дар шустушӯи табақи тайёр занбӯруғҳои микробҳо мебошанд.Махсусан зарфи дорои оби DI барои паҳншавии занбӯруғҳо мувофиқтар аст.Усули беҳтарини тафтиш ин ламси дасти луч аст.Санҷед, ки оё дар кунҷи мурдаи девори зарф ҳисси лағжиш вуҷуд дорад.Агар мавчуд бошад, ин маънои онро дорад, ки обанбор ифлос шудааст;
4. Тахлили баргардонидани муштариро тахлил намуда, маълум мешавад, ки сатхи тилло камтар зич аст, сатхи никел каме занг мезанад ва дар чои оксидшави элементи гайримукаррарии Cu дорад.Ин унсури мис ба эҳтимоли зиёд зичии пасти тилло ва никел ва муҳоҷирати ионҳои мис вобаста аст.Пас аз бартараф кардани ин гуна оксидшавӣ, он то ҳол афзоиш меёбад ва хатари дубора оксидшавӣ вуҷуд дорад.