PCB బేకింగ్ యొక్క ముఖ్య ఉద్దేశ్యం PCBలో ఉన్న లేదా బయటి ప్రపంచం నుండి గ్రహించిన తేమను డీహ్యూమిడిఫై చేయడం మరియు తొలగించడం, ఎందుకంటే PCBలో ఉపయోగించే కొన్ని పదార్థాలు సులభంగా నీటి అణువులను ఏర్పరుస్తాయి.

అదనంగా, PCB ఉత్పత్తి చేయబడి, కొంత సమయం పాటు ఉంచిన తర్వాత, వాతావరణంలో తేమను గ్రహించే అవకాశం ఉంది మరియు PCB పాప్‌కార్న్ లేదా డీలామినేషన్ యొక్క ప్రధాన కిల్లర్‌లలో నీరు ఒకటి.

ఎందుకంటే రిఫ్లో ఓవెన్, వేవ్ టంకం ఓవెన్, హాట్ ఎయిర్ లెవలింగ్ లేదా హ్యాండ్ టంకం వంటి ఉష్ణోగ్రత 100 డిగ్రీల సెల్సియస్‌కు మించిన వాతావరణంలో PCBని ఉంచినప్పుడు, నీరు నీటి ఆవిరిగా మారి వేగంగా వాల్యూమ్‌ను విస్తరిస్తుంది.

PCBకి వేడిని ఎంత వేగంగా వర్తింపజేస్తే, నీటి ఆవిరి వేగంగా విస్తరిస్తుంది; అధిక ఉష్ణోగ్రత, నీటి ఆవిరి పరిమాణం ఎక్కువ; నీటి ఆవిరి వెంటనే PCB నుండి తప్పించుకోలేనప్పుడు, PCBని విస్తరించడానికి మంచి అవకాశం ఉంది.

ముఖ్యంగా, PCB యొక్క Z దిశ చాలా పెళుసుగా ఉంటుంది. కొన్నిసార్లు PCB పొరల మధ్య వియాస్ విరిగిపోవచ్చు మరియు కొన్నిసార్లు ఇది PCB పొరల విభజనకు కారణం కావచ్చు. మరింత తీవ్రమైన, PCB యొక్క రూపాన్ని కూడా చూడవచ్చు. పొక్కులు, వాపు మరియు పగిలిపోవడం వంటి దృగ్విషయం;

కొన్నిసార్లు పైన పేర్కొన్న దృగ్విషయాలు PCB వెలుపల కనిపించకపోయినా, అది వాస్తవానికి అంతర్గతంగా గాయపడుతుంది. కాలక్రమేణా, ఇది ఎలక్ట్రికల్ ఉత్పత్తులు లేదా CAF మరియు ఇతర సమస్యల యొక్క అస్థిర విధులను కలిగిస్తుంది మరియు చివరికి ఉత్పత్తి వైఫల్యానికి కారణమవుతుంది.

PCB పేలుడు యొక్క నిజమైన కారణం మరియు నివారణ చర్యల యొక్క విశ్లేషణ
PCB బేకింగ్ విధానం నిజానికి చాలా సమస్యాత్మకమైనది. బేకింగ్ సమయంలో, అసలు ప్యాకేజింగ్‌ను ఓవెన్‌లో ఉంచే ముందు తప్పనిసరిగా తీసివేయాలి, ఆపై బేకింగ్ చేయడానికి ఉష్ణోగ్రత 100℃ కంటే ఎక్కువగా ఉండాలి, అయితే బేకింగ్ వ్యవధిని నివారించడానికి ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉండకూడదు. నీటి ఆవిరి యొక్క అధిక విస్తరణ PCBని పగిలిపోతుంది.

సాధారణంగా, పరిశ్రమలో PCB బేకింగ్ ఉష్ణోగ్రత ఎక్కువగా 120±5°C వద్ద సెట్ చేయబడుతుంది, తేమను SMT లైన్‌లో రిఫ్లో ఫర్నేస్‌కు విక్రయించే ముందు PCB శరీరం నుండి నిజంగా తొలగించబడుతుందని నిర్ధారించడానికి.

PCB యొక్క మందం మరియు పరిమాణంతో బేకింగ్ సమయం మారుతుంది. సన్నగా లేదా పెద్దగా ఉండే PCBల కోసం, మీరు బేకింగ్ చేసిన తర్వాత బరువైన వస్తువుతో బోర్డుని నొక్కాలి. ఇది PCBని తగ్గించడం లేదా నివారించడం అనేది బేకింగ్ తర్వాత శీతలీకరణ సమయంలో ఒత్తిడి విడుదల కారణంగా PCB బెండింగ్ వైకల్యం యొక్క విషాదకరమైన సంఘటన.

ఎందుకంటే ఒకసారి PCB వైకల్యంతో మరియు వంగి ఉంటే, SMTలో టంకము పేస్ట్‌ను ముద్రించేటప్పుడు ఆఫ్‌సెట్ లేదా అసమాన మందం ఉంటుంది, ఇది తదుపరి రిఫ్లో సమయంలో పెద్ద సంఖ్యలో టంకము షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు లేదా ఖాళీ టంకం లోపాలను కలిగిస్తుంది.

PCB బేకింగ్ కండిషన్ సెట్టింగ్
ప్రస్తుతం, పరిశ్రమ సాధారణంగా PCB బేకింగ్ కోసం షరతులు మరియు సమయాన్ని ఈ క్రింది విధంగా సెట్ చేస్తుంది:

1. PCB తయారీ తేదీ నుండి 2 నెలలలోపు బాగా మూసివేయబడుతుంది. అన్‌ప్యాక్ చేసిన తర్వాత, ఆన్‌లైన్‌కి వెళ్లడానికి ముందు 5 రోజుల కంటే ఎక్కువ సమయం పాటు ఉష్ణోగ్రత మరియు తేమ నియంత్రణ వాతావరణంలో (≦30℃/60%RH, IPC-1601 ప్రకారం) ఉంచబడుతుంది. 120±5℃ వద్ద 1 గంట కాల్చండి.

2. PCB తయారీ తేదీకి మించి 2-6 నెలల పాటు నిల్వ చేయబడుతుంది మరియు ఆన్‌లైన్‌కి వెళ్లే ముందు 2 గంటల పాటు తప్పనిసరిగా 120±5℃ వద్ద బేక్ చేయాలి.

3. PCB తయారీ తేదీకి మించి 6-12 నెలల పాటు నిల్వ చేయబడుతుంది మరియు ఆన్‌లైన్‌కి వెళ్లే ముందు 4 గంటల పాటు 120±5°C వద్ద తప్పనిసరిగా బేక్ చేయాలి.

4. PCB తయారీ తేదీ నుండి 12 నెలల కంటే ఎక్కువ కాలం నిల్వ చేయబడుతుంది, ప్రాథమికంగా ఇది సిఫార్సు చేయబడదు, ఎందుకంటే బహుళస్థాయి బోర్డు యొక్క బంధన శక్తి కాలక్రమేణా వృద్ధాప్యం అవుతుంది మరియు అస్థిర ఉత్పత్తి విధులు వంటి నాణ్యత సమస్యలు భవిష్యత్తులో సంభవించవచ్చు, ఇది మరమ్మత్తు కోసం మార్కెట్‌ను పెంచడం అదనంగా, ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో ప్లేట్ పేలుడు మరియు పేలవమైన టిన్ తినడం వంటి ప్రమాదాలు కూడా ఉన్నాయి. మీరు దీన్ని ఉపయోగించాల్సి వస్తే, 120±5 ° C వద్ద 6 గంటలు కాల్చడం మంచిది. భారీ ఉత్పత్తికి ముందు, ముందుగా టంకము పేస్ట్ యొక్క కొన్ని ముక్కలను ప్రింట్ చేయడానికి ప్రయత్నించండి మరియు ఉత్పత్తిని కొనసాగించే ముందు టంకం సమస్య లేదని నిర్ధారించుకోండి.

మరొక కారణం ఏమిటంటే, చాలా కాలం పాటు నిల్వ చేయబడిన PCBలను ఉపయోగించడం సిఫారసు చేయబడలేదు ఎందుకంటే వాటి ఉపరితల చికిత్స కాలక్రమేణా క్రమంగా విఫలమవుతుంది. ENIG కోసం, పరిశ్రమ యొక్క షెల్ఫ్ జీవితం 12 నెలలు. ఈ సమయ పరిమితి తర్వాత, ఇది బంగారం డిపాజిట్పై ఆధారపడి ఉంటుంది. మందం మందం మీద ఆధారపడి ఉంటుంది. మందం సన్నగా ఉంటే, నికెల్ పొర వ్యాప్తి మరియు ఆక్సీకరణ కారణంగా బంగారు పొరపై కనిపించవచ్చు, ఇది విశ్వసనీయతను ప్రభావితం చేస్తుంది.

5. బేక్ చేయబడిన అన్ని PCBలు తప్పనిసరిగా 5 రోజులలోపు ఉపయోగించబడాలి మరియు ప్రాసెస్ చేయని PCBలను ఆన్‌లైన్‌కి వెళ్లడానికి ముందు మరో 1 గంట పాటు 120±5°C వద్ద మళ్లీ బేక్ చేయాలి.