PCBలో, నికెల్ విలువైన మరియు మూల లోహాలకు ఉపరితల పూతగా ఉపయోగించబడుతుంది. PCB తక్కువ-ఒత్తిడి నికెల్ నిక్షేపాలు సాధారణంగా సవరించిన వాట్ నికెల్ ప్లేటింగ్ సొల్యూషన్స్ మరియు కొన్ని సల్ఫేమేట్ నికెల్ ప్లేటింగ్ సొల్యూషన్స్‌తో ఒత్తిడిని తగ్గించే సంకలితాలతో పూత పూయబడతాయి. PCB నికెల్ ప్లేటింగ్ సొల్యూషన్‌ని ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు సాధారణంగా ఎదురయ్యే సమస్యలను ప్రొఫెషనల్ తయారీదారులు మీ కోసం విశ్లేషించనివ్వండి?
1. నికెల్ ప్రక్రియ. వేర్వేరు ఉష్ణోగ్రతతో, ఉపయోగించిన స్నాన ఉష్ణోగ్రత కూడా భిన్నంగా ఉంటుంది. అధిక ఉష్ణోగ్రతతో నికెల్ లేపన ద్రావణంలో, పొందిన నికెల్ లేపన పొర తక్కువ అంతర్గత ఒత్తిడి మరియు మంచి డక్టిలిటీని కలిగి ఉంటుంది. సాధారణ ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత 55 ~ 60 డిగ్రీల వద్ద నిర్వహించబడుతుంది. ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటే, నికెల్ సెలైన్ జలవిశ్లేషణ జరుగుతుంది, దీని ఫలితంగా పూతలో పిన్‌హోల్స్ ఏర్పడతాయి మరియు అదే సమయంలో కాథోడ్ ధ్రువణాన్ని తగ్గిస్తుంది.
2. PH విలువ. నికెల్ పూతతో కూడిన ఎలక్ట్రోలైట్ యొక్క PH విలువ పూత పనితీరు మరియు ఎలక్ట్రోలైట్ పనితీరుపై గొప్ప ప్రభావాన్ని చూపుతుంది. సాధారణంగా, PCB యొక్క నికెల్ ప్లేటింగ్ ఎలక్ట్రోలైట్ యొక్క pH విలువ 3 మరియు 4 మధ్య నిర్వహించబడుతుంది. అధిక PH విలువ కలిగిన నికెల్ ప్లేటింగ్ సొల్యూషన్ అధిక వ్యాప్తి శక్తి మరియు కాథోడ్ కరెంట్ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది. కానీ PH చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది, ఎందుకంటే ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియలో కాథోడ్ నిరంతరం హైడ్రోజన్‌ను పరిణామం చేస్తుంది, అది 6 కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, అది లేపన పొరలో పిన్‌హోల్స్‌కు కారణమవుతుంది. తక్కువ PHతో ఉన్న నికెల్ ప్లేటింగ్ ద్రావణం మెరుగైన యానోడ్ డిసోల్యూషన్‌ను కలిగి ఉంటుంది మరియు ఎలక్ట్రోలైట్‌లో నికెల్ ఉప్పు కంటెంట్‌ను పెంచుతుంది. అయినప్పటికీ, pH చాలా తక్కువగా ఉంటే, ప్రకాశవంతమైన లేపన పొరను పొందడం కోసం ఉష్ణోగ్రత పరిధి తగ్గించబడుతుంది. నికెల్ కార్బోనేట్ లేదా ప్రాథమిక నికెల్ కార్బోనేట్ జోడించడం వలన PH విలువ పెరుగుతుంది; సల్ఫామిక్ యాసిడ్ లేదా సల్ఫ్యూరిక్ యాసిడ్ జోడించడం వలన pH విలువ తగ్గుతుంది మరియు పని సమయంలో ప్రతి నాలుగు గంటలకు PH విలువను తనిఖీ చేస్తుంది మరియు సర్దుబాటు చేస్తుంది.
3. యానోడ్. ప్రస్తుతం కనిపించే PCBల యొక్క సాంప్రదాయిక నికెల్ ప్లేటింగ్ అన్నీ కరిగే యానోడ్‌లను ఉపయోగిస్తాయి మరియు అంతర్గత నికెల్ కోణం కోసం టైటానియం బుట్టలను యానోడ్‌లుగా ఉపయోగించడం సర్వసాధారణం. టైటానియం బుట్టను పాలీప్రొఫైలిన్ మెటీరియల్‌తో నేసిన యానోడ్ బ్యాగ్‌లో ఉంచాలి, యానోడ్ మట్టిని ప్లేటింగ్ ద్రావణంలో పడకుండా నిరోధించాలి మరియు క్రమం తప్పకుండా శుభ్రం చేయాలి మరియు ఐలెట్ మృదువుగా ఉందో లేదో తనిఖీ చేయాలి.
4. శుద్దీకరణ. లేపన ద్రావణంలో సేంద్రీయ కాలుష్యం ఉన్నప్పుడు, అది ఉత్తేజిత కార్బన్తో చికిత్స చేయాలి. కానీ ఈ పద్ధతి సాధారణంగా ఒత్తిడిని తగ్గించే ఏజెంట్ (సంకలితం) యొక్క భాగాన్ని తొలగిస్తుంది, ఇది తప్పనిసరిగా అనుబంధంగా ఉండాలి.
5. విశ్లేషణ. లేపన పరిష్కారం ప్రక్రియ నియంత్రణలో పేర్కొన్న ప్రక్రియ నిబంధనల యొక్క ప్రధాన అంశాలను ఉపయోగించాలి. క్రమానుగతంగా ప్లేటింగ్ ద్రావణం మరియు హల్ సెల్ పరీక్ష యొక్క కూర్పును విశ్లేషించండి మరియు పొందిన పారామితుల ప్రకారం లేపన ద్రావణం యొక్క పారామితులను సర్దుబాటు చేయడానికి ఉత్పత్తి విభాగానికి మార్గనిర్దేశం చేయండి.
6. కదిలించడం. నికెల్ ప్లేటింగ్ ప్రక్రియ ఇతర ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియల మాదిరిగానే ఉంటుంది. గందరగోళం యొక్క ఉద్దేశ్యం ఏకాగ్రత మార్పును తగ్గించడానికి మరియు అనుమతించబడిన ప్రస్తుత సాంద్రత యొక్క ఎగువ పరిమితిని పెంచడానికి ద్రవ్యరాశి బదిలీ ప్రక్రియను వేగవంతం చేయడం. ప్లేటింగ్ ద్రావణాన్ని కదిలించడంలో చాలా ముఖ్యమైన ప్రభావం కూడా ఉంది, ఇది నికెల్ ప్లేటింగ్ పొరలో పిన్‌హోల్స్‌ను తగ్గించడం లేదా నిరోధించడం. సాధారణంగా ఉపయోగించే కంప్రెస్డ్ ఎయిర్, కాథోడ్ కదలిక మరియు ఫోర్స్డ్ సర్క్యులేషన్ (కార్బన్ కోర్ మరియు కాటన్ కోర్ ఫిల్ట్రేషన్‌తో కలిపి) కదిలించడం.
7. కాథోడ్ ప్రస్తుత సాంద్రత. కాథోడ్ కరెంట్ సాంద్రత కాథోడ్ కరెంట్ సామర్థ్యం, నిక్షేపణ రేటు మరియు పూత నాణ్యతపై ప్రభావం చూపుతుంది. నికెల్ ప్లేటింగ్ కోసం తక్కువ PH తో ఎలక్ట్రోలైట్‌ని ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు, తక్కువ కరెంట్ డెన్సిటీ ఏరియాలో, కాథోడ్ కరెంట్ సామర్థ్యం పెరుగుతున్న కరెంట్ సాంద్రతతో పెరుగుతుంది; అధిక కరెంట్ సాంద్రత ప్రాంతంలో, కాథోడ్ కరెంట్ సామర్థ్యం ప్రస్తుత సాంద్రత నుండి స్వతంత్రంగా ఉంటుంది; అధిక PHని ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు ద్రవ నికెల్‌ను ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ చేసినప్పుడు, కాథోడ్ కరెంట్ సామర్థ్యం మరియు ప్రస్తుత సాంద్రత మధ్య సంబంధం గణనీయంగా ఉండదు. ఇతర లేపన జాతుల మాదిరిగానే, నికెల్ ప్లేటింగ్ కోసం ఎంపిక చేయబడిన కాథోడ్ కరెంట్ సాంద్రత పరిధి కూడా లేపన ద్రావణం యొక్క కూర్పు, ఉష్ణోగ్రత మరియు గందరగోళ పరిస్థితులపై ఆధారపడి ఉండాలి.