1. PCB జా యొక్క బయటి ఫ్రేమ్ (బిగింపు వైపు) ఫిక్చర్‌పై స్థిరపడిన తర్వాత PCB జా వికృతంగా ఉండదని నిర్ధారించడానికి ఒక క్లోజ్డ్ లూప్ డిజైన్‌ను స్వీకరించాలి;

2. PCB ప్యానెల్ వెడల్పు ≤260mm (SIEMENS లైన్) లేదా ≤300mm (FUJI లైన్); ఆటోమేటిక్ డిస్పెన్సింగ్ అవసరమైతే, PCB ప్యానెల్ వెడల్పు×పొడవు ≤125 mm×180 mm;

3. PCB జా ఆకారం చతురస్రానికి వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి. 2×2, 3×3ని ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది...

4. చిన్న పలకల మధ్య మధ్య దూరం 75 mm మరియు 145 mm మధ్య నియంత్రించబడుతుంది;

5. రిఫరెన్స్ పొజిషనింగ్ పాయింట్‌ని సెట్ చేస్తున్నప్పుడు, సాధారణంగా స్థాన బిందువు చుట్టూ దాని కంటే 1.5 మిమీ పెద్ద రెసిస్టెన్స్ లేని ప్రాంతాన్ని వదిలివేయండి;

6. జా యొక్క బయటి ఫ్రేమ్ మరియు లోపలి చిన్న బోర్డు మరియు చిన్న బోర్డు మరియు చిన్న బోర్డు మధ్య కనెక్షన్ పాయింట్ దగ్గర పెద్ద పరికరాలు లేదా పొడుచుకు వచ్చిన పరికరాలు ఉండకూడదు మరియు భాగాలు మరియు భాగాల మధ్య 0.5 మిమీ కంటే ఎక్కువ ఖాళీ ఉండాలి. కట్టింగ్ సాధనం యొక్క సాధారణ ఆపరేషన్ను నిర్ధారించడానికి PCB యొక్క అంచు;

7. జా యొక్క ఫ్రేమ్ యొక్క నాలుగు మూలల్లో 4 మిమీ ± 0.01 మిమీ వ్యాసంతో నాలుగు స్థాన రంధ్రాలు తయారు చేయబడ్డాయి; ఎగువ మరియు దిగువ బోర్డుల సమయంలో అవి విచ్ఛిన్నం కాదని నిర్ధారించడానికి రంధ్రాల బలం మితంగా ఉండాలి; రంధ్రం యొక్క వ్యాసం మరియు స్థానం యొక్క ఖచ్చితత్వం ఎక్కువగా ఉండాలి మరియు రంధ్రం గోడ మృదువైనదిగా మరియు బర్ర్స్ లేకుండా ఉండాలి;

8. PCB ప్యానెల్‌లోని ప్రతి చిన్న బోర్డ్ తప్పనిసరిగా కనీసం మూడు స్థాన రంధ్రాలను కలిగి ఉండాలి, 3≤aperture≤6 mm, మరియు ఎడ్జ్ పొజిషనింగ్ హోల్ నుండి 1mm లోపల వైరింగ్ లేదా ప్యాచింగ్ అనుమతించబడదు;

9. మొత్తం PCB యొక్క స్థానం మరియు ఫైన్-పిచ్ పరికరాల స్థానానికి ఉపయోగించే సూచన చిహ్నాలు. సూత్రప్రాయంగా, QFP 0.65mm కంటే తక్కువ అంతరాన్ని దాని వికర్ణ స్థానంలో అమర్చాలి; ఇంపోజిషన్ PCB డాటర్ బోర్డ్ కోసం ఉపయోగించిన పొజిషనింగ్ రిఫరెన్స్ చిహ్నాలు జత చేయబడాలి, స్థాన మూలకం యొక్క వ్యతిరేక మూలలో అమర్చబడి ఉండాలి;

10. పెద్ద భాగాలు I/O ఇంటర్‌ఫేస్, మైక్రోఫోన్, బ్యాటరీ ఇంటర్‌ఫేస్, మైక్రో స్విచ్, ఇయర్‌ఫోన్ ఇంటర్‌ఫేస్, మోటారు మొదలైనవి వంటి పొజిషనింగ్ పోస్ట్‌లు లేదా స్థాన రంధ్రాలను కలిగి ఉండాలి.