PCBA భాగాల పరిమాణం చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా మారుతున్నందున, సాంద్రత ఎక్కువగా మరియు ఎక్కువ అవుతోంది; పరికరాలు మరియు పరికరాల మధ్య ఎత్తు (PCB మరియు PCB మధ్య పిచ్/గ్రౌండ్ క్లియరెన్స్) కూడా చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా మారుతోంది మరియు PCBAపై పర్యావరణ కారకాల ప్రభావం కూడా పెరుగుతోంది, కాబట్టి మేము విశ్వసనీయత కోసం అధిక అవసరాలను ముందుకు తెచ్చాము. ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల PCBA.
PCBA భాగాలు పెద్దవి నుండి చిన్నవి వరకు, తక్కువ నుండి దట్టమైన మార్పు ధోరణి వరకు
పర్యావరణ కారకాలు మరియు వాటి ప్రభావాలు
తేమ, దుమ్ము, ఉప్పు స్ప్రే, అచ్చు మొదలైన సాధారణ పర్యావరణ కారకాలు PCBA యొక్క వివిధ వైఫల్య సమస్యలను కలిగిస్తాయి.
ఎలక్ట్రానిక్ PCB భాగాల యొక్క బాహ్య వాతావరణంలో తేమ, దాదాపు అన్నింటికీ తుప్పు పట్టే ప్రమాదం ఉంది, వీటిలో నీరు తుప్పుకు అత్యంత ముఖ్యమైన మాధ్యమం, నీటి అణువులు కొన్ని పాలిమర్ పదార్థాల మెష్ మాలిక్యులర్ గ్యాప్‌ను లోపలికి లేదా లోపలికి చొచ్చుకుపోయేంత చిన్నవి. అంతర్లీన లోహ తుప్పును చేరుకోవడానికి పూత పిన్‌హోల్స్. వాతావరణం ఒక నిర్దిష్ట తేమను చేరుకున్నప్పుడు, అది అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సర్క్యూట్‌లలో PCB ఎలక్ట్రోకెమికల్ మైగ్రేషన్, లీకేజ్ కరెంట్ మరియు సిగ్నల్ వక్రీకరణకు కారణమవుతుంది.
PCBA అసెంబ్లీ |SMT ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ ప్రాసెసింగ్ |OEM ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ - Gaotuo ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ
ఆవిరి/తేమ + అయానిక్ కలుషితాలు (లవణాలు, ఫ్లక్స్ యాక్టివ్ ఏజెంట్లు) = వాహక ఎలక్ట్రోలైట్ + ఒత్తిడి వోల్టేజ్ = ఎలెక్ట్రోకెమికల్ మైగ్రేషన్
వాతావరణంలో RH 80%కి చేరుకున్నప్పుడు, 5 నుండి 20 అణువుల మందపాటి నీటి పొర ఉంటుంది, అన్ని రకాల అణువులు స్వేచ్ఛగా కదలగలవు, కార్బన్ ఉన్నప్పుడు, ఎలక్ట్రోకెమికల్ ప్రతిచర్యను ఉత్పత్తి చేయవచ్చు; RH 60%కి చేరుకున్నప్పుడు, పరికరాల ఉపరితల పొర 2 నుండి 4 నీటి అణువుల మందంతో నీటి పొరను ఏర్పరుస్తుంది మరియు కాలుష్య కారకాలు దానిలో కరిగిపోయినప్పుడు రసాయన ప్రతిచర్యలు సంభవిస్తాయి. వాతావరణంలో RH <20% ఉన్నప్పుడు, దాదాపు అన్ని తుప్పు దృగ్విషయాలు ఆగిపోతాయి;
అందువల్ల, ఉత్పత్తి రక్షణలో తేమ రక్షణ ఒక ముఖ్యమైన భాగం.
ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల కోసం, తేమ మూడు రూపాల్లో వస్తుంది: వర్షం, సంక్షేపణం మరియు నీటి ఆవిరి. నీరు ఒక ఎలక్ట్రోలైట్, ఇది లోహాలను తుప్పు పట్టే పెద్ద మొత్తంలో తినివేయు అయాన్లను కరిగించగలదు. పరికరాల యొక్క నిర్దిష్ట భాగం యొక్క ఉష్ణోగ్రత "డ్యూ పాయింట్" (ఉష్ణోగ్రత) కంటే తక్కువగా ఉన్నప్పుడు, ఉపరితలంపై సంక్షేపణం ఉంటుంది: నిర్మాణ భాగాలు లేదా PCBA.
దుమ్ము
వాతావరణంలో ధూళి ఉంది మరియు ధూళి ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల లోపల స్థిరపడటానికి అయాన్ కాలుష్య కారకాలను శోషిస్తుంది మరియు వైఫల్యానికి కారణమవుతుంది. ఇది ఫీల్డ్‌లో ఎలక్ట్రానిక్ వైఫల్యాల యొక్క సాధారణ లక్షణం.
దుమ్ము రెండు రకాలుగా విభజించబడింది: ముతక ధూళి అనేది 2.5 నుండి 15 మైక్రాన్ల వ్యాసం కలిగిన క్రమరహిత కణాలు, ఇది సాధారణంగా వైఫల్యం, ఆర్క్ వంటి సమస్యలను కలిగించదు, కానీ కనెక్టర్ యొక్క పరిచయాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది; ఫైన్ డస్ట్ అనేది 2.5 మైక్రాన్ల కంటే తక్కువ వ్యాసం కలిగిన క్రమరహిత కణాలు. ఫైన్ డస్ట్ PCBA (వెనీర్)పై ఒక నిర్దిష్ట సంశ్లేషణను కలిగి ఉంటుంది మరియు యాంటీ-స్టాటిక్ బ్రష్‌ల ద్వారా తొలగించబడుతుంది.
ధూళి ప్రమాదాలు: a. PCBA యొక్క ఉపరితలంపై దుమ్ము స్థిరపడటం వలన, ఎలెక్ట్రోకెమికల్ తుప్పు ఏర్పడుతుంది మరియు వైఫల్యం రేటు పెరుగుతుంది; బి. దుమ్ము + తడి వేడి + సాల్ట్ స్ప్రే PCBAకి అత్యధిక నష్టాన్ని కలిగిస్తుంది మరియు బూజు మరియు వర్షాకాలంలో తీరప్రాంతం, ఎడారి (సెలైన్-క్షార భూమి), మరియు రసాయన పరిశ్రమ మరియు హువాయ్ నదికి సమీపంలో ఉన్న మైనింగ్ ప్రాంతాలలో ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల వైఫల్యాలు ఎక్కువగా ఉన్నాయి. .
అందువల్ల, ఉత్పత్తుల రక్షణలో దుమ్ము రక్షణ ఒక ముఖ్యమైన భాగం.
ఉప్పు స్ప్రే
సాల్ట్ స్ప్రే ఏర్పడటం: ఉప్పు స్ప్రే అనేది అలలు, అలలు మరియు వాతావరణ ప్రసరణ (రుతుపవనాల) పీడనం, సూర్యరశ్మి వంటి సహజ కారకాల వల్ల సంభవిస్తుంది మరియు గాలితో లోపలికి పడిపోతుంది మరియు దాని ఏకాగ్రత తీరం నుండి దూరం నుండి సాధారణంగా 1 కి.మీ. తీరం తీరంలో 1% ఉంది (కానీ టైఫూన్ మరింతగా వీస్తుంది).
ఉప్పు స్ప్రే యొక్క హాని: a. మెటల్ నిర్మాణ భాగాల పూత దెబ్బతింటుంది; బి. వేగవంతమైన ఎలక్ట్రోకెమికల్ తుప్పు రేటు మెటల్ వైర్ విచ్ఛిన్నం మరియు భాగాల వైఫల్యానికి దారితీస్తుంది.
ఇలాంటి తుప్పు మూలాలు: a. చేతి చెమటలో ఉప్పు, యూరియా, లాక్టిక్ యాసిడ్ మరియు ఇతర రసాయనాలు ఉన్నాయి, ఇవి సాల్ట్ స్ప్రే వలె ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలపై అదే తినివేయు ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటాయి, కాబట్టి అసెంబ్లీ లేదా ఉపయోగం సమయంలో చేతి తొడుగులు ధరించాలి మరియు పూతను బేర్ చేతులతో తాకకూడదు; బి. ఫ్లక్స్లో హాలోజెన్లు మరియు ఆమ్లాలు ఉన్నాయి, వీటిని శుభ్రం చేయాలి మరియు దాని అవశేష ఏకాగ్రతను నియంత్రించాలి.
అందువల్ల, సాల్ట్ స్ప్రే నివారణ అనేది ఉత్పత్తి రక్షణలో ముఖ్యమైన భాగం.
అచ్చు
బూజు, ఫిలమెంటస్ శిలీంధ్రాల యొక్క సాధారణ పేరు, అంటే "బూజు పట్టిన శిలీంధ్రాలు", ఇది విలాసవంతమైన మైసిలియంను ఏర్పరుస్తుంది, కానీ పుట్టగొడుగుల వంటి పెద్ద ఫలాలను ఉత్పత్తి చేయదు. తేమ మరియు వెచ్చని ప్రదేశాలలో, అనేక వస్తువులు కొన్ని కనిపించే మెత్తనియున్ని, ఫ్లూక్యులెంట్ లేదా స్పైడర్ కాలనీలను పెంచుతాయి, అంటే అచ్చు.
PCB అచ్చు దృగ్విషయం
అచ్చు యొక్క హాని: a. అచ్చు ఫాగోసైటోసిస్ మరియు ప్రచారం సేంద్రీయ పదార్థాల ఇన్సులేషన్ క్షీణత, నష్టం మరియు వైఫల్యం; బి. అచ్చు యొక్క జీవక్రియలు సేంద్రీయ ఆమ్లాలు, ఇవి ఇన్సులేషన్ మరియు విద్యుత్ నిరోధకతను ప్రభావితం చేస్తాయి మరియు ఆర్క్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తాయి.
PCBA అసెంబ్లీ |SMT ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ ప్రాసెసింగ్ |OEM ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ - Gaotuo ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ
అందువల్ల, ఉత్పత్తుల రక్షణలో యాంటీ అచ్చు ఒక ముఖ్యమైన భాగం.
పై అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకుంటే, ఉత్పత్తి యొక్క విశ్వసనీయత మెరుగ్గా హామీ ఇవ్వబడాలి మరియు బాహ్య వాతావరణం నుండి వీలైనంత తక్కువగా వేరుచేయబడాలి, కాబట్టి ఆకృతి పూత ప్రక్రియ ప్రవేశపెట్టబడింది.
PCB యొక్క పూత ప్రక్రియ తర్వాత, ఊదా దీపం కింద షూటింగ్ ప్రభావం, అసలు పూత కూడా చాలా అందంగా ఉంటుంది!
మూడు యాంటీ-పెయింట్ పూత అనేది PCB ఉపరితలంపై పలుచని ఇన్సులేషన్ ప్రొటెక్టివ్ లేయర్‌తో పూత పూయబడింది, ఇది ప్రస్తుతం సాధారణంగా ఉపయోగించే పోస్ట్-వెల్డింగ్ ఉపరితల పూత పద్ధతి, కొన్నిసార్లు దీనిని ఉపరితల పూత, పూత ఆకారపు పూత (ఇంగ్లీష్ పేరు పూత, కన్ఫార్మల్ కోటింగ్ ) ఇది కఠినమైన వాతావరణాల నుండి సున్నితమైన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను వేరు చేస్తుంది, ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల భద్రత మరియు విశ్వసనీయతను బాగా మెరుగుపరుస్తుంది మరియు ఉత్పత్తుల సేవా జీవితాన్ని పొడిగిస్తుంది. ట్రై-రెసిస్టెంట్ కోటింగ్‌లు తేమ, కలుషితాలు, తుప్పు, ఒత్తిడి, షాక్, మెకానికల్ వైబ్రేషన్ మరియు థర్మల్ సైక్లింగ్ వంటి పర్యావరణ కారకాల నుండి సర్క్యూట్‌లు/భాగాలను రక్షిస్తాయి, అదే సమయంలో ఉత్పత్తి యొక్క యాంత్రిక బలం మరియు ఇన్సులేషన్ లక్షణాలను మెరుగుపరుస్తాయి.
పూత ప్రక్రియ తర్వాత, PCB ఉపరితలంపై పారదర్శక రక్షిత చలనచిత్రాన్ని ఏర్పరుస్తుంది, ఇది నీటి పూసలు మరియు తేమ యొక్క చొరబాట్లను సమర్థవంతంగా నిరోధించవచ్చు, లీకేజ్ మరియు షార్ట్ సర్క్యూట్‌ను నివారించవచ్చు.
2. పూత ప్రక్రియ యొక్క ప్రధాన పాయింట్లు
IPC-A-610E (ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ టెస్టింగ్ స్టాండర్డ్) యొక్క అవసరాల ప్రకారం, ఇది ప్రధానంగా క్రింది అంశాలలో వ్యక్తమవుతుంది
కాంప్లెక్స్ PCB బోర్డు
1. పూత పూయలేని ప్రాంతాలు:
గోల్డ్ ప్యాడ్‌లు, బంగారు వేళ్లు, రంధ్రాల ద్వారా మెటల్, టెస్ట్ హోల్స్ వంటి విద్యుత్ కనెక్షన్‌లు అవసరమయ్యే ప్రాంతాలు; బ్యాటరీలు మరియు బ్యాటరీ మౌంట్‌లు; కనెక్టర్; ఫ్యూజ్ మరియు హౌసింగ్; వేడి వెదజల్లే పరికరం; జంపర్ వైర్; ఆప్టికల్ పరికరాల లెన్సులు; పొటెన్షియోమీటర్; సెన్సార్; మూసివున్న స్విచ్ లేదు; పూత పనితీరు లేదా ఆపరేషన్‌ను ప్రభావితం చేసే ఇతర ప్రాంతాలు.
2. పూత పూయవలసిన ప్రాంతాలు: అన్ని టంకము కీళ్ళు, పిన్స్, కాంపోనెంట్ కండక్టర్లు.
3. పెయింట్ లేదా పెయింట్ చేయని ప్రాంతాలు
మందం
మందం అనేది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ కాంపోనెంట్ యొక్క ఫ్లాట్, అడ్డంకి లేని, క్యూర్డ్ ఉపరితలంపై లేదా కాంపోనెంట్‌తో తయారీ ప్రక్రియలో ఉండే అటాచ్‌మెంట్ ప్లేట్‌పై కొలుస్తారు. జతచేయబడిన బోర్డ్ ప్రింటెడ్ బోర్డ్ లేదా మెటల్ లేదా గ్లాస్ వంటి ఇతర నాన్-పోరస్ మెటీరియల్ మాదిరిగానే ఉంటుంది. పొడి మరియు తడి ఫిల్మ్ మందం మధ్య మార్పిడి సంబంధం డాక్యుమెంట్ చేయబడితే, వెట్ ఫిల్మ్ మందం కొలతను పూత మందం కొలత కోసం ఐచ్ఛిక పద్ధతిగా కూడా ఉపయోగించవచ్చు.
టేబుల్ 1: ప్రతి రకమైన పూత పదార్థం కోసం మందం పరిధి ప్రమాణం
మందం పరీక్ష విధానం:
1. డ్రై ఫిల్మ్ మందం కొలిచే సాధనం: ఒక మైక్రోమీటర్ (IPC-CC-830B); b డ్రై ఫిల్మ్ థిక్‌నెస్ గేజ్ (ఐరన్ బేస్)
మైక్రోమీటర్ డ్రై ఫిల్మ్ పరికరం
2. వెట్ ఫిల్మ్ మందం కొలత: వెట్ ఫిల్మ్ మందం యొక్క మందాన్ని వెట్ ఫిల్మ్ మందం గేజ్ ద్వారా పొందవచ్చు, ఆపై జిగురు ఘన కంటెంట్ నిష్పత్తి ద్వారా లెక్కించబడుతుంది
పొడి చిత్రం యొక్క మందం
వెట్ ఫిల్మ్ మందం వెట్ ఫిల్మ్ మందం గేజ్ ద్వారా పొందబడుతుంది, ఆపై డ్రై ఫిల్మ్ మందం లెక్కించబడుతుంది
అంచు రిజల్యూషన్
నిర్వచనం: సాధారణ పరిస్థితులలో, లైన్ అంచు నుండి స్ప్రే వాల్వ్ స్ప్రే చాలా నేరుగా ఉండదు, ఎల్లప్పుడూ ఒక నిర్దిష్ట బర్ర్ ఉంటుంది. మేము బర్ యొక్క వెడల్పును అంచు రిజల్యూషన్‌గా నిర్వచించాము. దిగువ చూపిన విధంగా, d యొక్క పరిమాణం అంచు రిజల్యూషన్ యొక్క విలువ.
గమనిక: ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ ఖచ్చితంగా చిన్నది అయితే మంచిది, కానీ విభిన్న కస్టమర్ అవసరాలు ఒకేలా ఉండవు, కాబట్టి కస్టమర్ అవసరాలను తీర్చినంత వరకు నిర్దిష్ట కోటెడ్ ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ ఉంటుంది.
ఎడ్జ్ రిజల్యూషన్ పోలిక
ఏకరూపత, జిగురు ఉత్పత్తిపై కప్పబడిన ఏకరీతి మందం మరియు మృదువైన పారదర్శక చిత్రం వలె ఉండాలి, ప్రాంతం పైన ఉన్న ఉత్పత్తిలో కప్పబడిన జిగురు యొక్క ఏకరూపతపై ఉద్ఘాటన ఉంటుంది, అప్పుడు అది అదే మందంగా ఉండాలి, ప్రక్రియ సమస్యలు లేవు: పగుళ్లు, స్తరీకరణ, నారింజ పంక్తులు, కాలుష్యం, కేశనాళిక దృగ్విషయం, బుడగలు.
యాక్సిస్ ఆటోమేటిక్ AC సిరీస్ ఆటోమేటిక్ పూత యంత్రం పూత ప్రభావం, ఏకరూపత చాలా స్థిరంగా ఉంటుంది
3. పూత ప్రక్రియ మరియు పూత ప్రక్రియ యొక్క సాక్షాత్కార పద్ధతి
దశ 1 సిద్ధం
ఉత్పత్తులు మరియు జిగురు మరియు ఇతర అవసరమైన వస్తువులను సిద్ధం చేయండి; స్థానిక రక్షణ స్థానాన్ని నిర్ణయించండి; కీలక ప్రక్రియ వివరాలను నిర్ణయించండి
దశ 2 వాష్
వెల్డింగ్ మురికిని శుభ్రం చేయడం కష్టంగా ఉండకుండా నిరోధించడానికి వెల్డింగ్ తర్వాత అతి తక్కువ సమయంలో శుభ్రం చేయాలి; సరైన శుభ్రపరిచే ఏజెంట్‌ను ఎంచుకోవడానికి ప్రధాన కాలుష్య కారకం ధ్రువమా లేదా ధ్రువ రహితమైనదా అని నిర్ణయించండి; ఆల్కహాల్ క్లీనింగ్ ఏజెంట్‌ను ఉపయోగించినట్లయితే, భద్రతా విషయాలకు శ్రద్ద ఉండాలి: ఓవెన్‌లో పేలుడు వల్ల కలిగే అవశేష ద్రావణి అస్థిరతను నివారించడానికి, వాషింగ్ తర్వాత మంచి వెంటిలేషన్ మరియు శీతలీకరణ మరియు ఎండబెట్టడం ప్రక్రియ నియమాలు ఉండాలి; నీటిని శుభ్రపరచడం, ఆల్కలీన్ క్లీనింగ్ లిక్విడ్ (ఎమల్షన్)తో ఫ్లక్స్ కడగడం, ఆపై శుభ్రపరిచే ప్రమాణానికి అనుగుణంగా శుభ్రపరిచే ద్రవాన్ని స్వచ్ఛమైన నీటితో కడగడం;
3. మాస్కింగ్ రక్షణ (సెలెక్టివ్ పూత పరికరాలు ఉపయోగించబడకపోతే), అంటే, ముసుగు;
కాని అంటుకునే చిత్రం ఎంచుకోవాలి కాగితం టేప్ బదిలీ కాదు; IC రక్షణ కోసం యాంటీ స్టాటిక్ పేపర్ టేప్ ఉపయోగించాలి; డ్రాయింగ్ల అవసరాల ప్రకారం, కొన్ని పరికరాలు కవచంగా ఉంటాయి;
4.డీహ్యూమిడిఫై
శుభ్రపరిచిన తర్వాత, రక్షిత PCBA (భాగం) తప్పనిసరిగా ముందుగా ఎండబెట్టి మరియు పూత పూయడానికి ముందు తేమను తొలగించాలి; PCBA (భాగం) ద్వారా అనుమతించబడిన ఉష్ణోగ్రత ప్రకారం ముందుగా ఎండబెట్టడం యొక్క ఉష్ణోగ్రత/సమయాన్ని నిర్ణయించండి;
టేబుల్ 2: PCBA (భాగాలు) ముందుగా ఎండబెట్టడం టేబుల్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత/సమయాన్ని నిర్ణయించడానికి అనుమతించబడుతుంది
దశ 5 వర్తించు
పూత యొక్క ప్రక్రియ పద్ధతి PCBA రక్షణ అవసరాలు, ఇప్పటికే ఉన్న ప్రక్రియ పరికరాలు మరియు ఇప్పటికే ఉన్న సాంకేతిక నిల్వలపై ఆధారపడి ఉంటుంది, ఇవి సాధారణంగా క్రింది మార్గాల్లో సాధించబడతాయి:
a. చేతితో బ్రష్ చేయండి
హ్యాండ్ పెయింటింగ్ పద్ధతి
బ్రష్ పూత అనేది చాలా విస్తృతంగా వర్తించే ప్రక్రియ, చిన్న బ్యాచ్ ఉత్పత్తికి అనువైనది, PCBA నిర్మాణం సంక్లిష్టమైనది మరియు దట్టమైనది, కఠినమైన ఉత్పత్తుల రక్షణ అవసరాలను రక్షించాల్సిన అవసరం ఉంది. బ్రషింగ్ ఇష్టానుసారంగా పూతను నియంత్రించగలదు కాబట్టి, పెయింట్ చేయడానికి అనుమతించని భాగాలు కలుషితం కావు; తక్కువ పదార్థం యొక్క బ్రష్ వినియోగం, రెండు-భాగాల పూత యొక్క అధిక ధరకు తగినది; బ్రషింగ్ ప్రక్రియకు ఆపరేటర్‌కు అధిక అవసరాలు ఉన్నాయి, మరియు పూత కోసం డ్రాయింగ్‌లు మరియు అవసరాలు నిర్మాణానికి ముందు జాగ్రత్తగా జీర్ణం చేయాలి మరియు PCBA భాగాల పేర్లను గుర్తించవచ్చు మరియు అనుమతించబడని భాగాలకు ఆకర్షించే గుర్తులను అతికించాలి. పూత ఉంటుంది. కలుషితాన్ని నివారించడానికి ఆపరేటర్‌కు ఏ సమయంలో అయినా ముద్రించిన ప్లగ్-ఇన్‌ను చేతితో తాకడానికి అనుమతి లేదు;
PCBA అసెంబ్లీ |SMT ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ ప్రాసెసింగ్ |OEM ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ | సర్క్యూట్ బోర్డ్ ప్యాచ్ ప్రాసెసింగ్ - Gaotuo ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ
బి. చేతితో ముంచండి
హ్యాండ్ డిప్ కోటింగ్ పద్ధతి
డిప్ కోటింగ్ ప్రక్రియ ఉత్తమ పూత ఫలితాలను అందిస్తుంది, ఇది PCBAలోని ఏదైనా భాగానికి ఏకరీతి, నిరంతర పూతను వర్తింపజేయడానికి అనుమతిస్తుంది. సర్దుబాటు చేయగల కెపాసిటర్‌లు, ట్రిమ్మర్ కోర్‌లు, పొటెన్షియోమీటర్‌లు, కప్-ఆకారపు కోర్లు మరియు కొన్ని పేలవంగా సీలు చేయబడిన పరికరాలతో PCBA భాగాలకు డిప్ కోటింగ్ ప్రక్రియ తగినది కాదు.
డిప్ పూత ప్రక్రియ యొక్క ప్రధాన పారామితులు:
తగిన చిక్కదనాన్ని సర్దుబాటు చేయండి; బుడగలు ఏర్పడకుండా నిరోధించడానికి PCBA ఎత్తబడిన వేగాన్ని నియంత్రించండి. సాధారణంగా సెకనుకు 1 మీటర్ కంటే ఎక్కువ వేగం పెరగదు;
సి. చల్లడం
చల్లడం అనేది అత్యంత విస్తృతంగా ఉపయోగించే మరియు సులభంగా ఆమోదించబడిన ప్రక్రియ పద్ధతి, ఇది క్రింది రెండు వర్గాలుగా విభజించబడింది:
① మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్
మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్ సిస్టమ్
వర్క్‌పీస్ చాలా క్లిష్టంగా మరియు భారీ ఉత్పత్తి కోసం ఆటోమేటెడ్ పరికరాలపై ఆధారపడటం కష్టతరంగా ఉన్న పరిస్థితికి ఇది అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు ఉత్పత్తి శ్రేణిలో అనేక రకాలు ఉన్నాయి, కానీ మొత్తం తక్కువగా ఉన్న పరిస్థితికి కూడా ఇది అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు దానిని పిచికారీ చేయవచ్చు. ఒక ప్రత్యేక స్థానం.
మాన్యువల్ స్ప్రేయింగ్ గమనించాలి: పెయింట్ పొగమంచు PCB ప్లగ్-ఇన్లు, IC సాకెట్లు, కొన్ని సున్నితమైన పరిచయాలు మరియు కొన్ని గ్రౌండింగ్ భాగాలు వంటి కొన్ని పరికరాలను కలుషితం చేస్తుంది, ఈ భాగాలు షీల్డింగ్ రక్షణ యొక్క విశ్వసనీయతకు శ్రద్ధ వహించాలి. మరొక విషయం ఏమిటంటే, ప్లగ్ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం కలుషితం కాకుండా నిరోధించడానికి ఆపరేటర్ ఏ సమయంలోనైనా ప్రింటెడ్ ప్లగ్‌ని చేతితో తాకకూడదు.
② ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్
ఇది సాధారణంగా సెలెక్టివ్ పూత పరికరాలతో ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్‌ను సూచిస్తుంది. భారీ ఉత్పత్తి, మంచి అనుగుణ్యత, అధిక ఖచ్చితత్వం, తక్కువ పర్యావరణ కాలుష్యం కోసం అనుకూలం. పరిశ్రమను అప్‌గ్రేడ్ చేయడంతో, కార్మిక వ్యయాల మెరుగుదల మరియు పర్యావరణ పరిరక్షణ యొక్క కఠినమైన అవసరాలు, ఆటోమేటిక్ స్ప్రేయింగ్ పరికరాలు క్రమంగా ఇతర పూత పద్ధతులను భర్తీ చేస్తున్నాయి.