సోల్డర్ బాల్ లోపం అంటే ఏమిటి?

ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌కు ఉపరితల మౌంట్ టెక్నాలజీని వర్తింపజేసేటప్పుడు కనిపించే అత్యంత సాధారణ రిఫ్లో లోపాలలో టంకము బంతి ఒకటి. వారి పేరుకు అనుగుణంగా, అవి ప్రధాన శరీరం నుండి వేరు చేయబడిన టంకము యొక్క బంతి, ఇది బోర్డుకి ఉమ్మడి ఫ్యూజింగ్ ఉపరితల మౌంట్ భాగాలను ఏర్పరుస్తుంది.

టంకము బంతులు వాహక పదార్థాలు, అంటే అవి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌పై తిరుగుతుంటే, అవి ఎలక్ట్రికల్ షార్ట్‌లకు కారణమవుతాయి, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క విశ్వసనీయతను ప్రతికూలంగా ప్రభావితం చేస్తాయి.

ప్రతిIPC-A-610, 600mm²లోపు 5 కంటే ఎక్కువ టంకము బంతులు (<=0.13mm) ఉన్న PCB లోపభూయిష్టంగా ఉంది, ఎందుకంటే 0.13mm కంటే పెద్ద వ్యాసం కనీస విద్యుత్ క్లియరెన్స్ సూత్రాన్ని ఉల్లంఘిస్తుంది. అయినప్పటికీ, టంకము బంతులు సురక్షితంగా ఇరుక్కుపోయినట్లయితే వాటిని అలాగే ఉంచవచ్చని ఈ నియమాలు పేర్కొన్నప్పటికీ, అవి ఖచ్చితంగా ఉన్నాయో లేదో తెలుసుకోవడానికి అసలు మార్గం లేదు.

సంభవించే ముందు సోల్డర్ బాల్‌లను ఎలా సరిచేయాలి

సోల్డర్ బంతులు వివిధ కారణాల వల్ల సంభవించవచ్చు, సమస్య యొక్క నిర్ధారణ కొంతవరకు సవాలుగా ఉంటుంది. కొన్ని సందర్భాల్లో, అవి పూర్తిగా యాదృచ్ఛికంగా ఉండవచ్చు. PCB అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో టంకము బంతులు ఏర్పడటానికి కొన్ని సాధారణ కారణాలు ఇక్కడ ఉన్నాయి.

తేమ–తేమప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీదారులకు నేడు అతిపెద్ద సమస్యలలో ఒకటిగా మారింది. పాప్‌కార్న్ ప్రభావం మరియు మైక్రోస్కోపిక్ క్రాకింగ్ కాకుండా, ఇది గాలి లేదా నీరు తప్పించుకోవడం వల్ల టంకము బంతులు ఏర్పడటానికి కూడా కారణమవుతుంది. టంకము వర్తించే ముందు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు సరిగ్గా ఎండబెట్టినట్లు నిర్ధారించుకోండి లేదా తయారీ వాతావరణంలో తేమను నియంత్రించడానికి మార్పులు చేయండి.

సోల్డర్ పేస్ట్- టంకము పేస్ట్‌లోని సమస్యలు టంకము బాల్లింగ్ ఏర్పడటానికి దోహదం చేస్తాయి. అందువల్ల, టంకము పేస్ట్‌ని మళ్లీ ఉపయోగించమని లేదా దాని గడువు తేదీ దాటిన టంకము పేస్ట్‌ను ఉపయోగించడాన్ని అనుమతించమని సలహా ఇవ్వబడదు. టంకము పేస్ట్ తప్పనిసరిగా సరిగ్గా నిల్వ చేయబడాలి మరియు తయారీదారు యొక్క మార్గదర్శకాల ప్రకారం నిర్వహించబడాలి. నీటిలో కరిగే టంకము పేస్ట్ కూడా అధిక తేమకు దోహదం చేస్తుంది.

స్టెన్సిల్ డిజైన్- స్టెన్సిల్ సరిగ్గా శుభ్రం చేయబడినప్పుడు లేదా స్టెన్సిల్ తప్పుగా ముద్రించబడినప్పుడు సోల్డర్ బాల్లింగ్ సంభవించవచ్చు. అందువలన, ఒక నమ్మకంప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీలో అనుభవం ఉందిమరియు అసెంబ్లీ హౌస్ ఈ తప్పులను నివారించడానికి మీకు సహాయం చేస్తుంది.

రిఫ్లో ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్- ఒక ఫ్లెక్స్ ద్రావకం సరైన రేటుతో ఆవిరైపోవాలి. ఎఅధిక రాంప్-అప్లేదా ప్రీ-హీట్ రేటు టంకము బాల్లింగ్ ఏర్పడటానికి దారితీస్తుంది. దీన్ని పరిష్కరించడానికి, మీ ర్యాంప్-అప్ సగటు గది ఉష్ణోగ్రత నుండి 150°C వరకు 1.5°C/సెకను కంటే తక్కువగా ఉండేలా చూసుకోండి.

సోల్డర్ బాల్ తొలగింపు

గాలి వ్యవస్థలలో స్ప్రే చేయండిటంకము బంతి కాలుష్యాన్ని తొలగించడానికి ఉత్తమ పద్ధతి. ఈ యంత్రాలు అధిక-పీడన గాలి నాజిల్‌లను ఉపయోగిస్తాయి, ఇవి ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలం నుండి టంకము బంతులను బలవంతంగా తొలగిస్తాయి, వాటి అధిక ప్రభావ ఒత్తిడికి ధన్యవాదాలు.

అయినప్పటికీ, తప్పుగా ముద్రించిన PCBలు మరియు ప్రీ-రిఫ్లో సోల్డర్ పేస్ట్ సమస్యల నుండి మూల కారణం ఏర్పడినప్పుడు ఈ రకమైన తొలగింపు ప్రభావవంతంగా ఉండదు.

ఫలితంగా, ఈ ప్రక్రియలు మీ PCB తయారీ మరియు ఉత్పత్తిని ప్రతికూలంగా ప్రభావితం చేయగలవు కాబట్టి, వీలైనంత త్వరగా టంకము బాల్స్ యొక్క కారణాన్ని నిర్ధారించడం ఉత్తమం. నివారణ ఉత్తమ ఫలితాలను అందిస్తుంది.

ఇమాజినరింగ్ INCతో లోపాలను దాటవేయండి

ఇమాజినీరింగ్‌లో, PCB ఫాబ్రికేషన్ మరియు అసెంబ్లీతో పాటు వచ్చే ఎక్కిళ్లను నివారించడానికి అనుభవం ఉత్తమ మార్గం అని మేము అర్థం చేసుకున్నాము. మేము మిలిటరీ మరియు ఏరోస్పేస్ అప్లికేషన్‌లలో విశ్వసనీయమైన అత్యుత్తమ నాణ్యతను అందిస్తాము మరియు ప్రోటోటైపింగ్ మరియు ఉత్పత్తిపై శీఘ్ర మలుపును అందిస్తాము.

ఊహాత్మక వ్యత్యాసాన్ని చూడటానికి మీరు సిద్ధంగా ఉన్నారా?ఈరోజే మమ్మల్ని సంప్రదించండిమా PCB ఫాబ్రికేషన్ మరియు అసెంబ్లీ ప్రక్రియలపై కోట్ పొందడానికి.