பிசிபி மின்மறுப்பு என்பது எதிர்ப்பு மற்றும் எதிர்வினை ஆகியவற்றின் அளவுருக்களைக் குறிக்கிறது, இது மாற்று மின்னோட்டத்தில் அனோப்ஸ்ட்ரக்ஷன் பாத்திரத்தை வகிக்கிறது. பிசிபி சர்க்யூட் போர்டு உற்பத்தியில், மின்மறுப்பு சிகிச்சை அவசியம். எனவே பிசிபி சர்க்யூட் போர்டுகள் ஏன் மின்மறுப்பு செய்ய வேண்டும் என்று உங்களுக்குத் தெரியுமா?

1, பிசிபி சர்க்யூட் போர்டு கீழே மின்னணு கூறுகள், மின் கடத்துத்திறன் மற்றும் சமிக்ஞை பரிமாற்ற செயல்திறனை நிறுவுவதைக் கருத்தில் கொள்ள, எனவே இதற்கு குறைந்த மின்மறுப்பு தேவைப்படும், சிறந்தது, எதிர்ப்பு சதுர சென்டிமீட்டருக்கு 1 × 10-6 க்கும் குறைவாக இருக்கும்.

2, பிசிபி சர்க்யூட் போர்டு செப்பு மூழ்கும், தகரம் முலாம் (அல்லது எலக்ட்ரோலெஸ் முலாம், அல்லது சூடான தெளிப்பு தகரம்), சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் பிற செயல்முறை உற்பத்தி இணைப்புகள் மற்றும் இந்த இணைப்புகளில் பயன்படுத்தப்படும் பொருட்கள், தயாரிப்பு தரத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதற்கு பிசிபி சர்க்யூட் போர்டின் ஒட்டுமொத்த மின்மறுப்பு குறைவாக இருப்பதை உறுதி செய்வதற்காக, எதிர்ப்பின் அடிப்பகுதியை உறுதிப்படுத்த வேண்டும்.

3, பி.சி.பி போர்டின் டின்னிங் முழு சர்க்யூட் போர்டின் உற்பத்தியில் உள்ள சிக்கல்களுக்கு அதிக வாய்ப்புள்ளது, மேலும் இது மின்மறுப்பை பாதிக்கும் முக்கிய இணைப்பாகும். வேதியியல் தகரம் முலாம் அடுக்கின் மிகப்பெரிய குறைபாடு எளிதான நிறமாற்றம் (எளிதான ஆக்சிஜனேற்றம் அல்லது டெலிகிங் இரண்டும்), மோசமான பிரேஸிங், இது சர்க்யூட் போர்டின் கடினமான வெல்டிங், அதிக மின்மறுப்பு மோசமான மின் கடத்துத்திறன் அல்லது முழு போர்டு செயல்திறனின் உறுதியற்ற தன்மைக்கு வழிவகுக்கும்.

4, கடத்தியில் உள்ள பிசிபி சர்க்யூட் போர்டு பலவிதமான சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தைக் கொண்டிருக்கும், அதன் பரிமாற்ற வீதத்தை மேம்படுத்தவும், அதன் அதிர்வெண்ணை அதிகரிக்க வேண்டும் என்றும், பொறித்தல், லேமினேட் தடிமன், கம்பி அகலம் மற்றும் பிற காரணிகள் வேறுபட்டால், மின்மறுப்பு மாற்றத்தை ஏற்படுத்தும், இதனால் சமிக்ஞை சிதைவு, இதன் விளைவாக போர்டு செயல்திறன் வீழ்ச்சியை ஏற்படுத்தும், எனவே ஒரு குறிப்பிட்ட வரம்பில் நீங்கள் ஒரு குறிப்பிட்ட வரம்பைக் கட்டுப்படுத்த வேண்டும்.