PCB ஒன்றுசேர்க்கப்படும் போது, ​​V-வடிவப் பிரிப்புக் கோடு இரண்டு வெனியர்களுக்கு இடையேயும் மற்றும் வெனீர் மற்றும் செயல்முறை விளிம்பிற்கு இடையே ஒரு "V" வடிவத்தை உருவாக்குகிறது; வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு அது உடைந்து பிரிக்கப்படுகிறது, எனவே இது அழைக்கப்படுகிறதுவி-கட்.

வி-கட்டின் நோக்கம்:

வி-கட் வடிவமைப்பதன் முக்கிய நோக்கம், சர்க்யூட் போர்டு கூடிய பிறகு ஆபரேட்டருக்கு பலகையைப் பிரிப்பதற்கு வசதி செய்வதாகும். பிசிபிஏ பிரிக்கப்படும்போது, ​​வி-கட் ஸ்கோரிங் மெஷின் (ஸ்கோரிங் மெஷின்) பொதுவாக பிசிபியை முன்கூட்டியே வெட்டப் பயன்படுகிறது. ஸ்கோரிங் என்ற வட்டக் கத்தியைக் குறிவைத்து, அதைக் கடுமையாகத் தள்ளவும். சில இயந்திரங்கள் தானியங்கி பலகை உணவளிக்கும் வடிவமைப்பைக் கொண்டுள்ளன. ஒரு பொத்தானை அழுத்தும் வரை, பிளேடு தானாகவே நகர்ந்து பலகையை வெட்டுவதற்கு சர்க்யூட் போர்டின் V-கட் நிலையை கடக்கும். வெவ்வேறு V-கட்களின் தடிமனுக்குப் பொருத்தமாக பிளேட்டின் உயரத்தை மேலே அல்லது கீழே சரிசெய்யலாம்.

நினைவூட்டல்: V-Cut இன் ஸ்கோரிங் பயன்படுத்துவதைத் தவிர, PCBA துணைப் பலகைகளுக்கு ரூட்டிங், ஸ்டாம்ப் ஹோல்ஸ் போன்ற பிற முறைகள் உள்ளன.

V-Cut பலகையை எளிதில் பிரிக்கவும், பலகையின் விளிம்பை அகற்றவும் அனுமதிக்கிறது என்றாலும், V-Cut வடிவமைப்பு மற்றும் பயன்பாட்டில் வரம்புகளைக் கொண்டுள்ளது.

1. வி-கட் ஒரு நேர்கோட்டை மட்டுமே வெட்ட முடியும், மேலும் ஒரு கத்தி இறுதிவரை, அதாவது, வி-கட்டை ஆரம்பத்தில் இருந்து இறுதி வரை ஒரு நேர்கோட்டில் மட்டுமே வெட்ட முடியும், அது திசையை மாற்ற முடியாது, அல்லது அதை ஒரு தையல் கோடு போன்ற ஒரு சிறிய பிரிவாக வெட்ட முடியாது. ஒரு சிறிய பத்தியைத் தவிர்க்கவும்.

2. பிசிபியின் தடிமன் மிகவும் மெல்லியதாகவும், வி-கட் பள்ளங்களுக்கு ஏற்றதாகவும் இல்லை. பொதுவாக, பலகையின் தடிமன் 1.0mm க்கும் குறைவாக இருந்தால், V-Cut பரிந்துரைக்கப்படுவதில்லை. ஏனெனில் வி-கட் பள்ளங்கள் அசல் PCBயின் கட்டமைப்பு வலிமையை அழித்துவிடும். , வி-கட் வடிவமைப்புடன் பலகையில் ஒப்பீட்டளவில் கனமான பாகங்கள் வைக்கப்படும் போது, ​​ஈர்ப்பு விசையின் காரணமாக பலகை வளைக்க எளிதாகிவிடும், இது SMT வெல்டிங் செயல்பாட்டிற்கு மிகவும் சாதகமற்றது (வெற்று வெல்டிங்கை ஏற்படுத்துவது எளிது அல்லது குறுகிய சுற்று).

3. பிசிபி ரிஃப்ளோ அடுப்பின் உயர் வெப்பநிலையை கடந்து செல்லும் போது, ​​பலகை தன்னை மென்மையாக்கும் மற்றும் சிதைக்கும், ஏனெனில் அதிக வெப்பநிலை கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலையை (Tg) மீறுகிறது. V-கட் நிலை மற்றும் பள்ளம் ஆழம் சரியாக வடிவமைக்கப்படவில்லை என்றால், PCB சிதைவு மிகவும் தீவிரமாக இருக்கும். இரண்டாம் நிலை மறுசுழற்சி செயல்முறைக்கு உகந்ததாக இல்லை.