Shimo la kupitisha kupitia shimo pia hujulikana kama kupitia shimo.Ili kukidhi mahitaji ya wateja, bodi ya mzunguko kupitia shimo lazima iwekwe.Baada ya mazoezi mengi, mchakato wa jadi wa kuziba karatasi ya alumini hubadilishwa, na mask ya solder ya uso wa bodi ya mzunguko na kuziba hukamilishwa na mesh nyeupe.shimo.Uzalishaji thabiti na ubora wa kuaminika.

Kupitia shimo ina jukumu la kuunganishwa na uendeshaji wa nyaya.Ukuzaji wa tasnia ya elektroniki pia hukuza maendeleo ya PCB, na pia huweka mahitaji ya juu kwenye mchakato wa utengenezaji wa bodi iliyochapishwa na teknolojia ya kuweka uso.Kupitia teknolojia ya kuziba shimo ilitokea, na inapaswa kukidhi mahitaji yafuatayo kwa wakati mmoja:

(1) Kuna shaba kwenye shimo la kupitia, na kinyago cha solder kinaweza kuchomekwa au kutochomekwa;

(2) Lazima kuwe na bati na risasi kwenye shimo la kupitia, na mahitaji fulani ya unene (microns 4), na hakuna wino wa mask ya solder unapaswa kuingia kwenye shimo, na kusababisha shanga za bati kufichwa kwenye shimo;

(3) Shimo la kupitia lazima liwe na shimo la kuziba kinyago cha solder, lisilo wazi, na lisiwe na pete za bati, shanga za bati na mahitaji ya kujaa.

Pamoja na maendeleo ya bidhaa za elektroniki katika mwelekeo wa "nyepesi, nyembamba, fupi, na ndogo", PCB pia zimeendelea kwa msongamano mkubwa na ugumu wa juu.Kwa hivyo, idadi kubwa ya PCB za SMT na BGA zimeonekana, na wateja wanahitaji kuziba wakati wa kuweka vipengele, hasa ikiwa ni pamoja na kazi Tano:

(1) Zuia bati kupita kwenye uso wa sehemu kupitia shimo ili kusababisha mzunguko mfupi wakati PCB inauzwa kwa wimbi;hasa tunapoweka via kwenye pedi ya BGA, ni lazima kwanza tutengeneze shimo la kuziba na kisha kupandikizwa kwa dhahabu ili kuwezesha uuzaji wa BGA.

(2) Epuka mabaki ya mtiririko kwenye mashimo;

(3) Baada ya uwekaji wa uso wa kiwanda cha vifaa vya elektroniki na unganisho la vifaa kukamilika, PCB lazima isafishwe ili kuunda shinikizo hasi kwenye mashine ya kupima ili kukamilisha:

(4) Kuzuia uso solder kuweka kutoka inapita ndani ya shimo, na kusababisha soldering uongo na kuathiri uwekaji;

(5) Zuia mipira ya bati isitokee wakati wa kusongeshwa kwa wimbi, na kusababisha mizunguko mifupi.

Utekelezaji wa Mchakato wa Kuziba Mashimo ya Kupitisha

Kwa mbao za kupachika uso, hasa kupachika kwa BGA na IC, plagi ya kupitia shimo lazima iwe bapa, mbonyeo na nyororo pamoja na au minus 1mil, na lazima kusiwe na bati nyekundu kwenye ukingo wa shimo la kupitia;shimo la kupitia huficha mpira wa bati, ili kumfikia mteja Kulingana na mahitaji, mchakato wa kuziba kupitia shimo unaweza kuelezewa kuwa tofauti, mtiririko wa mchakato ni mrefu sana, udhibiti wa mchakato ni mgumu, na mafuta mara nyingi hupunguzwa wakati. kiwango cha hewa ya moto na mtihani wa upinzani wa mafuta ya kijani;matatizo kama vile mlipuko wa mafuta baada ya kukandishwa kutokea.Sasa kulingana na hali halisi ya uzalishaji, michakato mbali mbali ya kuziba ya PCB imefupishwa, na ulinganisho na maelezo kadhaa hufanywa katika mchakato na faida na hasara:

Kumbuka: Kanuni ya kazi ya kusawazisha hewa ya moto ni kutumia hewa ya moto ili kuondoa solder ya ziada kutoka kwa uso na mashimo ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, na solder iliyobaki imepakwa sawasawa kwenye pedi, mistari ya solder isiyo ya kupinga na pointi za ufungaji wa uso; ambayo ni njia ya matibabu ya uso ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa moja.

1. Mchakato wa kuziba shimo baada ya kusawazisha hewa ya moto
Mchakato wa mtiririko ni: barakoa ya uso wa bodi →HAL→shimo la kuziba→kuponya.Mchakato usio na kuziba unapitishwa kwa ajili ya uzalishaji.Baada ya hewa moto kusawazisha, skrini ya karatasi ya alumini au skrini ya kuzuia wino hutumika kukamilisha uchomaji wa kupitia shimo unaohitajika na mteja kwa ngome zote.Wino wa shimo la kuziba unaweza kuwa wino unaosikiza picha au wino wa kuweka joto.Katika kesi ya kuhakikisha rangi sawa ya filamu ya mvua, wino wa shimo la kuziba ni bora kutumia wino sawa na uso wa bodi.Utaratibu huu unaweza kuhakikisha kuwa mashimo hayatapoteza mafuta baada ya hewa ya moto kusawazisha, lakini ni rahisi kusababisha wino wa kuziba kuchafua uso wa bodi na kutofautiana.Wateja wanakabiliwa na soldering ya uongo (hasa katika BGA) wakati wa kuweka.Kwa hivyo, wateja wengi hawakubali njia hii.

2. Mchakato wa kusawazisha hewa ya moto ya shimo la kuziba mbele

2.1 Tumia karatasi ya alumini kuziba shimo, kuimarisha na kung'arisha ubao ili kuhamisha michoro.

Mchakato huu wa kiteknolojia hutumia mashine ya kuchimba visima vya kudhibiti nambari ili kutoboa karatasi ya alumini inayohitaji kuchomekwa ili kutengeneza skrini, na kuziba matundu ili kuhakikisha kuwa uchomaji wa kupitia shimo umejaa.Wino wa shimo la kuziba pia unaweza kutumika kwa wino wa kuweka joto.Tabia zake lazima ziwe juu katika ugumu., Kupungua kwa resin ni ndogo, na nguvu ya kuunganisha na ukuta wa shimo ni nzuri.Mtiririko wa mchakato ni: matibabu ya awali → shimo la kuziba → sahani ya kusagia → uhamishaji wa muundo → etching → barakoa ya uso wa ubao ya solder

Njia hii inaweza kuhakikisha kwamba shimo la kuziba la shimo la kupitia ni tambarare, na hakutakuwa na matatizo ya ubora kama vile mlipuko wa mafuta na kushuka kwa mafuta kwenye ukingo wa shimo wakati wa kusawazisha na hewa ya moto.Hata hivyo, mchakato huu unahitaji unene wa shaba mara moja ili kufanya unene wa shaba wa ukuta wa shimo kufikia kiwango cha mteja.Kwa hiyo, mahitaji ya upako wa shaba kwenye ubao mzima ni ya juu sana, na utendaji wa mashine ya kusaga sahani pia ni ya juu sana, ili kuhakikisha kwamba resin juu ya uso wa shaba imeondolewa kabisa, na uso wa shaba ni safi na sio unajisi. .Viwanda vingi vya PCB havina mchakato wa shaba ya unene wa wakati mmoja, na utendaji wa vifaa haukidhi mahitaji, na hivyo kusababisha matumizi mengi ya mchakato huu katika tasnia za PCB.

2.2 Baada ya kuziba shimo kwa karatasi ya alumini, chapisha skrini moja kwa moja kinyago cha uso wa ubao cha solder

Mchakato huu hutumia mashine ya kuchimba visima ya CNC kuchimba karatasi ya alumini inayohitaji kuchomekwa ili kutengeneza skrini, kuisakinisha kwenye mashine ya kuchapisha skrini ili kuziba shimo, na kuiegesha kwa si zaidi ya dakika 30 baada ya kuchomeka kukamilika, na utumie skrini ya 36T kukagua uso wa ubao moja kwa moja.Mchakato wa mtiririko ni: kabla ya matibabu-kuziba shimo-hariri skrini-kabla ya kuoka-mfiduo-maendeleo-kuponya.

Utaratibu huu unaweza kuhakikisha kwamba shimo la kupitia limefunikwa vizuri na mafuta, shimo la kuziba ni gorofa, na rangi ya filamu ya mvua ni thabiti.Baada ya hewa ya moto kusawazishwa, inaweza kuhakikisha kwamba shimo la kupitia halijawekwa bati na shanga ya bati haijafichwa kwenye shimo, lakini ni rahisi kusababisha wino kwenye shimo baada ya kuponya.Pedi za soldering husababisha solderability duni;baada ya hewa ya moto kupunguzwa, kando ya Bubble ya vias na kupoteza mafuta.Ni vigumu kutumia mchakato huu kudhibiti uzalishaji, na ni muhimu kwa wahandisi wa mchakato kutumia michakato maalum na vigezo ili kuhakikisha ubora wa mashimo ya kuziba.

2.3 Karatasi ya alumini huchomekwa kwenye mashimo, kutengenezwa, kuponywa kabla, na kung'arishwa, na kisha barakoa ya solder inafanywa juu ya uso.

Tumia mashine ya CNC ya kutoboa karatasi ya alumini ambayo inahitaji mashimo ya kuziba ili kutengeneza skrini, isakinishe kwenye mashine ya kuchapisha ya shift screen kwa ajili ya kuziba mashimo.Mashimo ya kuziba lazima yawe kamili na yanajitokeza kwa pande zote mbili, na kisha kuimarisha na kusaga bodi kwa ajili ya matibabu ya uso.Mtiririko wa mchakato ni: kabla ya matibabu-kuziba shimo-kabla-kuoka-maendeleo-kabla ya kuponya-bodi uso solder mask

Kwa sababu mchakato huu hutumia uponyaji wa shimo la kuziba ili kuhakikisha kwamba shimo la kupitia halipotezi mafuta au kulipuka baada ya HAL, lakini baada ya HAL, ni vigumu kutatua kabisa tatizo la uhifadhi wa shanga za bati kwenye shimo la kupitia na bati kwenye shimo la kupitia, kwa hivyo. wateja wengi hawaikubali.

2.4 Mask ya solder na shimo la kuziba hukamilishwa kwa wakati mmoja.

Njia hii hutumia skrini ya 36T (43T), iliyowekwa kwenye mashine ya uchapishaji ya skrini, kwa kutumia pedi au kitanda cha misumari, na wakati wa kukamilisha uso wa ubao, mashimo yote yanapigwa.Mtiririko wa mchakato ni: uchapishaji-skrini-matayarisho- -Kabla ya kuoka-mfiduo-maendeleo-kuponya.

Muda wa mchakato ni mfupi na kiwango cha matumizi ya kifaa ni cha juu.Inaweza kuhakikisha kuwa mashimo hayatapoteza mafuta baada ya kusawazisha hewa ya moto, na mashimo hayatawekwa bati.Hata hivyo, kutokana na matumizi ya skrini ya hariri kwa kuziba mashimo, kuna kiasi kikubwa cha hewa kwenye mashimo., Hewa hupanua na kuvunja kupitia mask ya solder, na kusababisha cavities na kutofautiana.Kutakuwa na kiasi kidogo cha kupitia mashimo yaliyofichwa kwenye usawa wa hewa ya moto.Kwa sasa, baada ya idadi kubwa ya majaribio, kampuni yetu imechagua aina tofauti za wino na viscosity, kurekebisha shinikizo la uchapishaji wa skrini, nk, na kimsingi kutatua utupu na kutofautiana kwa vias, na imepitisha mchakato huu kwa wingi. uzalishaji.