Shimo la kupitisha kupitia shimo pia hujulikana kama kupitia shimo. Ili kukidhi mahitaji ya wateja, bodi ya mzunguko kupitia shimo lazima iwekwe. Baada ya mazoezi mengi, mchakato wa jadi wa kuziba alumini hubadilishwa, na mask ya solder ya uso wa bodi ya mzunguko na kuziba hukamilishwa na mesh nyeupe. shimo. Uzalishaji thabiti na ubora wa kuaminika.

Kupitia shimo ina jukumu la uunganisho na upitishaji wa mistari. Ukuzaji wa tasnia ya elektroniki pia hukuza maendeleo ya PCB, na pia huweka mahitaji ya juu kwenye mchakato wa utengenezaji wa bodi iliyochapishwa na teknolojia ya kuweka uso. Kupitia teknolojia ya kuziba shimo ilitokea, na inapaswa kukidhi mahitaji yafuatayo:

(1) Kuna shaba tu kwenye shimo la kupitia, na kinyago cha solder kinaweza kuchomekwa au kutochomekwa;
(2) Lazima kuwe na bati na risasi kwenye shimo la kupitia, na mahitaji fulani ya unene (microns 4), na hakuna wino wa mask ya solder unapaswa kuingia kwenye shimo, na kusababisha shanga za bati kwenye shimo;
(3) Mashimo ya kupitia lazima yawe na mashimo ya kuziba wino ya kinyago cha solder, yasiyo wazi, na yasiwe na pete za bati, shanga za bati na mahitaji ya kujaa.

Pamoja na maendeleo ya bidhaa za elektroniki katika mwelekeo wa "nyepesi, nyembamba, fupi na ndogo", PCB pia zimeendelea kwa wiani mkubwa na ugumu wa juu. Kwa hivyo, idadi kubwa ya PCB za SMT na BGA zimeonekana, na wateja wanahitaji kuziba wakati wa kuweka vipengele, hasa kazi tano:

(1) Zuia mzunguko mfupi unaosababishwa na bati kupita kwenye uso wa sehemu kutoka kwa shimo wakati PCB inauzwa kwa wimbi; hasa tunapoweka shimo la kupitia kwenye pedi ya BGA, ni lazima kwanza tutengeneze shimo la kuziba na kisha lipakwe dhahabu ili kuwezesha kutengenezea BGA.

(2) Epuka mabaki ya mtiririko kwenye mashimo;
(3) Baada ya uwekaji wa uso wa kiwanda cha vifaa vya elektroniki na unganisho la vifaa kukamilika, PCB lazima isafishwe ili kuunda shinikizo hasi kwenye mashine ya kupima ili kukamilisha:
(4) Kuzuia uso solder kuweka kutoka inapita ndani ya shimo, na kusababisha soldering uongo na kuathiri uwekaji;
(5) Zuia shanga za bati zisitokee wakati wa kuzungusha mawimbi, na kusababisha mizunguko mifupi.

Utekelezaji wa mchakato wa kuziba shimo la conductive

Kwa mbao za kupachika usoni, hasa uwekaji wa BGA na IC, plugs za shimo lazima ziwe bapa, mbonyeo na nyororo pamoja na au minus 1mil, na lazima kusiwe na bati nyekundu kwenye ukingo wa shimo la kupitia; kupitia shimo huficha mpira wa bati, ili kuwafikia wateja Mchakato wa kuziba kupitia mashimo unaweza kuelezewa kuwa wa aina mbalimbali. Mtiririko wa mchakato ni mrefu sana na udhibiti wa mchakato ni mgumu. Mara nyingi kuna matatizo kama vile kushuka kwa mafuta wakati wa kusawazisha hewa ya moto na majaribio ya upinzani wa solder ya mafuta ya kijani; mlipuko wa mafuta baada ya kuponya. Sasa kulingana na hali halisi ya uzalishaji, michakato mbali mbali ya kuziba ya PCB imefupishwa, na ulinganisho na maelezo kadhaa hufanywa katika mchakato na faida na hasara:
Kumbuka: Kanuni ya kazi ya kusawazisha hewa ya moto ni kutumia hewa ya moto ili kuondoa solder ya ziada kutoka kwa uso na mashimo ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, na solder iliyobaki imepakwa sawasawa kwenye pedi, mistari ya solder isiyo ya kupinga na pointi za ufungaji wa uso; ambayo ni njia ya matibabu ya uso ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa moja.

1. Mchakato wa kuziba baada ya kusawazisha hewa ya moto
Mtiririko wa mchakato ni: barakoa ya uso wa bodi →HAL→shimo la kuziba→kuponya. Mchakato usio na kuziba unapitishwa kwa uzalishaji. Baada ya kusawazisha hewa moto, skrini ya karatasi ya alumini au skrini ya kuzuia wino hutumika kukamilisha uchomaji wa kupitia shimo unaohitajika na wateja kwa ngome zote. Wino wa kuziba unaweza kuwa wino unaohisi picha au wino wa kuweka joto. Katika kesi ya kuhakikisha rangi sawa ya filamu ya mvua, ni bora kutumia wino sawa na uso wa bodi. Utaratibu huu unaweza kuhakikisha kuwa mashimo hayatapoteza mafuta baada ya hewa ya moto kusawazisha, lakini ni rahisi kusababisha wino wa shimo la kuziba kuchafua uso wa bodi na kutofautiana. Wateja wanakabiliwa na soldering ya uongo (hasa katika BGA) wakati wa kuweka. Kwa hivyo, wateja wengi hawakubali njia hii.

2. Kusawazisha hewa ya moto na mchakato wa kuziba
2.1 Tumia laha la alumini kuziba shimo, kuganda na kung'arisha ubao kwa uhamishaji wa picha
Mchakato huu wa kiteknolojia hutumia mashine ya kuchimba visima ya CNC ili kutoboa karatasi ya alumini ambayo inahitaji kuchomekwa ili kutengeneza skrini, na kuziba shimo ili kuhakikisha kwamba shimo la kupitia limejaa. Wino wa shimo la kuziba pia inaweza kutumika kwa wino wa thermosetting, na sifa zake lazima ziwe na nguvu. , Kupungua kwa resin ni ndogo, na nguvu ya kuunganisha na ukuta wa shimo ni nzuri. Mtiririko wa mchakato ni: matibabu ya awali → tundu la kuziba → sahani ya kusagia → uhamishaji wa muundo → etching → barakoa ya uso wa ubao ya solder. Njia hii inaweza kuhakikisha kwamba shimo la kuziba la shimo la kupitia ni tambarare, na hakutakuwa na matatizo ya ubora kama vile mlipuko wa mafuta na kushuka kwa mafuta kwenye ukingo wa shimo wakati wa kusawazisha hewa ya moto. Hata hivyo, mchakato huu unahitaji unene wa mara moja wa shaba ili kufanya unene wa shaba wa ukuta wa shimo kufikia kiwango cha mteja. Kwa hiyo, mahitaji ya upako wa shaba ya sahani nzima ni ya juu sana, na utendaji wa mashine ya kusaga sahani pia ni ya juu sana, ili kuhakikisha kwamba resin juu ya uso wa shaba imeondolewa kabisa, na uso wa shaba ni safi na sio unajisi. . Viwanda vingi vya PCB havina mchakato wa unene wa shaba wa wakati mmoja, na utendakazi wa vifaa haukidhi mahitaji, na hivyo kusababisha matumizi mengi ya mchakato huu katika tasnia za PCB.

2.2 Baada ya kuziba shimo kwa karatasi ya alumini, chapisha skrini moja kwa moja kinyago cha uso wa ubao cha solder
Mchakato huu hutumia mashine ya kuchimba visima ya CNC kuchimba karatasi ya alumini inayohitaji kuchomekwa ili kutengeneza skrini, kuisakinisha kwenye mashine ya kuchapisha ya skrini ili kuchomekwa, na kuiegesha kwa si zaidi ya dakika 30 baada ya kukamilisha kuchomeka, na tumia 36T. skrini moja kwa moja skrini ya uso wa bodi. Mtiririko wa mchakato ni: pretreatment-plug shimo-hariri skrini-kabla ya kuoka-mfiduo-maendeleo-kuponya

Utaratibu huu unaweza kuhakikisha kuwa shimo la kupitia limefunikwa vizuri na mafuta, shimo la kuziba ni gorofa, na rangi ya filamu ya mvua ni thabiti. Baada ya hewa ya moto kusawazishwa, inaweza kuhakikisha kwamba shimo la kupitia halijapigwa, na shimo haifichi shanga za bati, lakini ni rahisi kusababisha wino kwenye shimo baada ya kuponya Vipande vya soldering husababisha solderability mbaya; baada ya hewa ya moto kusawazishwa, kando ya vias hupigwa na mafuta hutolewa. Ni vigumu kutumia mchakato huu kudhibiti uzalishaji, na ni muhimu kwa wahandisi wa mchakato kutumia michakato maalum na vigezo ili kuhakikisha ubora wa mashimo ya kuziba.

2.3 Karatasi ya alumini imechomekwa ndani ya shimo, iliyotengenezwa, iliyosafishwa kabla, na kung'olewa, na kisha mask ya solder inafanywa.
Tumia mashine ya CNC ya kutoboa karatasi ya alumini ambayo inahitaji mashimo ya kuziba ili kutengeneza skrini, isakinishe kwenye mashine ya kuchapisha ya shift screen kwa ajili ya kuziba mashimo. Mashimo ya kuziba lazima yawe kamili na yanajitokeza kwa pande zote mbili, na kisha kuimarisha na kusaga bodi kwa ajili ya matibabu ya uso. Mtiririko wa mchakato ni: kabla ya matibabu-kuziba shimo-kabla-kuoka-maendeleo-kabla-kuponya-bodi uso solder mask. Kwa sababu mchakato huu hutumia uponyaji wa shimo la kuziba ili kuhakikisha kwamba shimo la kupitia halidondoki au kulipuka baada ya HAL, lakini baada ya HAL, shanga za bati zilizofichwa ndani kupitia mashimo na bati kuwashwa kupitia matundu ni vigumu kutatua kabisa, hivyo wateja wengi hawazikubali.

2.4 Mask ya uso wa bodi ya solder na shimo la kuziba hukamilishwa kwa wakati mmoja.
Njia hii hutumia skrini ya 36T (43T), iliyosakinishwa kwenye mashine ya uchapishaji ya skrini, kwa kutumia sahani ya kuunga mkono au kitanda cha msumari, wakati wa kukamilisha uso wa ubao, kuziba mashimo yote, mtiririko wa mchakato ni: skrini ya pretreatment-hariri- -Pre- kuoka-yatokanayo-maendeleo-kuponya. Muda wa mchakato ni mfupi, na kiwango cha matumizi ya kifaa ni cha juu. Inaweza kuhakikisha kuwa mashimo hayatapoteza mafuta na mashimo hayatawekwa bati baada ya hewa ya moto kusawazishwa, lakini kwa sababu skrini ya hariri inatumiwa kuziba , Kuna kiasi kikubwa cha hewa kwenye vias. Wakati wa kuponya, hewa hupanua na kuvunja kupitia mask ya solder, na kusababisha cavities na kutofautiana. Kutakuwa na kiasi kidogo cha bati kupitia mashimo ya kusawazisha hewa ya moto. Kwa sasa, baada ya idadi kubwa ya majaribio, kampuni yetu imechagua aina tofauti za wino na viscosity, kurekebisha shinikizo la uchapishaji wa skrini, nk, na kimsingi kutatua utupu na kutofautiana kwa vias, na imepitisha mchakato huu kwa wingi. uzalishaji.