Uchunguzi wa bodi ya PCBAni hatua muhimu ya kuhakikisha kuwa bidhaa za PCBA za ubora wa juu, zenye utulivu wa hali ya juu, na zinazotegemewa sana zinawasilishwa kwa wateja, kupunguza kasoro mikononi mwa wateja, na kuepuka mauzo baada ya mauzo. Zifuatazo ni njia kadhaa za upimaji wa bodi ya PCBA:

1. Ukaguzi wa kuona ，Ukaguzi wa kuona ni kuiangalia mwenyewe. Ukaguzi wa kuona wa mkusanyiko wa PCBA ndiyo njia ya awali zaidi katika ukaguzi wa ubora wa PCBA. Tumia tu macho na kioo cha kukuza ili kuangalia mzunguko wa bodi ya PCBA na soldering ya vipengele vya elektroniki ili kuona kama kuna jiwe la kaburi. , Hata madaraja, bati zaidi, ikiwa viungo vya solder vimefungwa, ikiwa kuna soldering kidogo na haijakamilika. Na shirikiana na kioo cha kukuza ili kugundua PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT inaweza kutambua matatizo ya kuunganisha na vipengele katika PCBA. Ina kasi ya juu, utulivu wa juu, angalia mzunguko mfupi, mzunguko wazi, upinzani, capacitance.
3. Ukaguzi wa kiotomatiki wa macho (AOI) utambuzi wa uhusiano kiotomatiki una nje ya mtandao na mtandaoni, na pia una tofauti kati ya 2D na 3D. Kwa sasa, AOI ni maarufu zaidi katika kiwanda cha viraka. AOI hutumia mfumo wa utambuzi wa picha kuchanganua ubao mzima wa PCBA na kuutumia tena. Uchambuzi wa data wa mashine hutumiwa kuamua ubora wa uchomaji wa bodi ya PCBA. Kamera huchanganua kasoro za ubora wa bodi ya PCBA kiotomatiki chini ya majaribio. Kabla ya kupima, ni muhimu kuamua ubao wa OK, na kuhifadhi data ya bodi ya OK katika AOI. Uzalishaji wa wingi unaofuata unategemea ubao huu wa OK. Tengeneza muundo wa msingi ili kubaini ikiwa bodi zingine ziko sawa.
4. Mashine ya X-ray (X-RAY) Kwa vipengee vya kielektroniki kama vile BGA/QFP, ICT na AOI haziwezi kutambua ubora wa kuunganisha wa pini zao za ndani. X-RAY ni sawa na mashine ya X-ray ya kifua, ambayo inaweza kupita Angalia uso wa PCB ili kuona kama soldering ya pini za ndani zimeuzwa, ikiwa uwekaji umewekwa, nk. X-RAY hutumia X-rays kupenya. bodi ya PCB kutazama mambo ya ndani. X-RAY inatumika sana katika bidhaa zilizo na mahitaji ya juu ya kuegemea, sawa na Elektroniki za anga, vifaa vya elektroniki vya magari.
5. Uchunguzi wa sampuli Kabla ya uzalishaji wa wingi na mkusanyiko, ukaguzi wa kwanza wa sampuli kawaida hufanyika, ili tatizo la kasoro za kujilimbikizia liweze kuepukwa katika uzalishaji wa wingi, ambayo husababisha matatizo katika uzalishaji wa bodi za PCBA, ambazo huitwa ukaguzi wa kwanza.
6. Kichunguzi kinachoruka cha kichunguzi kinachoruka kinafaa kwa ukaguzi wa PCB za hali ya juu ambazo zinahitaji gharama ghali za ukaguzi. Ubunifu na ukaguzi wa probe ya kuruka inaweza kukamilika kwa siku moja, na gharama ya mkutano ni ya chini. Inaweza kuangalia kufungua, kaptula na mwelekeo wa vipengele vilivyowekwa kwenye PCB. Pia, inafanya kazi vizuri kwa kutambua mpangilio wa sehemu na upatanishi.
7. Kichanganuzi Kasoro za Utengenezaji (MDA) Madhumuni ya MDA ni kujaribu tu ubao ili kufichua kasoro za utengenezaji. Kwa kuwa kasoro nyingi za utengenezaji ni maswala rahisi ya unganisho, MDA ina ukomo wa kupima mwendelezo. Kwa kawaida, tester itaweza kutambua uwepo wa resistors, capacitors, na transistors. Ugunduzi wa nyaya zilizounganishwa pia zinaweza kupatikana kwa kutumia diode za ulinzi ili kuonyesha uwekaji sahihi wa sehemu.
8. Mtihani wa kuzeeka. Baada ya PCBA kufanyiwa mounting na DIP post-soldering, sub-board trimming, ukaguzi wa uso na upimaji wa kipande cha kwanza, baada ya uzalishaji wa wingi kukamilika, bodi ya PCBA itafanyiwa uchunguzi wa uzee ili kupima kama kila kazi ni ya kawaida. vipengele vya elektroniki ni vya kawaida, nk.