1. Usawazishaji wa hewa moto unatumika kwenye uso wa solder ya risasi ya bati iliyoyeyushwa ya PCB na mchakato wa kusawazisha hewa iliyoshinikizwa (kupuliza). Kuifanya kuwa mipako sugu ya oxidation inaweza kutoa weldability nzuri. Solder ya hewa moto na shaba huunda kiwanja cha shaba-sikkim kwenye makutano, na unene wa takriban 1 hadi 2mil.
2. Organic Solderability Preservative (OSP) kwa kukuza mipako ya kikaboni kwenye shaba tupu. Filamu hii ya multilayer ya PCB ina uwezo wa kupinga oxidation, mshtuko wa joto, na unyevu ili kulinda uso wa shaba kutokana na kutu (oxidation au sulfuri, nk) chini ya hali ya kawaida. Wakati huo huo, kwa joto la kulehemu linalofuata, flux ya kulehemu huondolewa kwa urahisi haraka.

3. Ni-au kemikali iliyopakwa uso wa shaba yenye sifa mnene, nzuri za aloi ya ni-au ili kulinda bodi ya safu nyingi za PCB. Kwa muda mrefu, tofauti na OSP, ambayo hutumiwa tu kama safu ya kutu, inaweza kutumika kwa matumizi ya muda mrefu ya PCB na kupata nguvu nzuri. Kwa kuongeza, ina uvumilivu wa mazingira ambayo taratibu nyingine za matibabu ya uso hazina.

4. Uwekaji wa fedha usio na kielektroniki kati ya OSP na nikeli isiyo na umeme/mchoro wa dhahabu, mchakato wa multilayer wa PCB ni rahisi na wa haraka.

Mfiduo wa mazingira ya joto, unyevu na unajisi bado hutoa utendaji mzuri wa umeme na weldability nzuri, lakini huharibu. Kwa sababu hakuna nikeli chini ya safu ya fedha, fedha iliyopigwa haina nguvu zote za kimwili za uwekaji wa nikeli isiyo na umeme/kuzamishwa kwa dhahabu.

5.Kondakta juu ya uso wa bodi ya multilayer ya PCB imewekwa na dhahabu ya nickel, kwanza na safu ya nickel na kisha kwa safu ya dhahabu. Kusudi kuu la kuweka nickel ni kuzuia kueneza kati ya dhahabu na shaba. Kuna aina mbili za dhahabu ya nickel-plated: dhahabu laini (dhahabu safi, ambayo ina maana haina kuangalia mkali) na dhahabu ngumu (laini, ngumu, kuvaa-sugu, cobalt na vipengele vingine vinavyoonekana vyema). Dhahabu laini hutumiwa hasa kwa mstari wa dhahabu wa ufungaji wa chip; Dhahabu ngumu hutumiwa hasa kwa kuunganisha umeme usio na svetsade.

6. Teknolojia ya matibabu ya uso iliyochanganywa ya PCB chagua mbinu mbili au zaidi za matibabu ya uso, njia za kawaida ni: nikeli dhahabu ya kupambana na oxidation, nikeli mchovyo dhahabu mvua nikeli dhahabu, nikeli mchovyo dhahabu kusawazisha hewa moto, nikeli nzito na dhahabu kusawazisha hewa moto. Ingawa mabadiliko katika mchakato wa matibabu ya uso wa safu nyingi za PCB sio muhimu na inaonekana kuwa ya mbali, ni lazima ieleweke kwamba kipindi kirefu cha mabadiliko ya polepole kitasababisha mabadiliko makubwa. Kwa kuongezeka kwa mahitaji ya ulinzi wa mazingira, teknolojia ya matibabu ya uso ya PCB italazimika kubadilika sana katika siku zijazo.