Ubunifu wa laminated hasa hufuata sheria mbili:
1. Kila safu ya wiring lazima iwe na safu ya kumbukumbu iliyo karibu (nguvu au safu ya ardhi);
2. Safu kuu ya nguvu iliyo karibu na safu ya ardhi inapaswa kuwekwa kwa umbali wa chini ili kutoa uwezo mkubwa wa kuunganisha;

Ifuatayo inaorodhesha safu kutoka kwa ubao wa safu mbili hadi ubao wa safu nane kwa mfano maelezo:
1. Uwekaji wa bodi ya PCB ya upande mmoja na bodi ya PCB ya pande mbili
Kwa bodi za safu mbili, kutokana na idadi ndogo ya tabaka, hakuna tena tatizo la lamination.Udhibiti wa mionzi ya EMI huzingatiwa hasa kutoka kwa wiring na mpangilio;

Utangamano wa sumakuumeme wa bodi za safu moja na bodi za safu mbili zimekuwa maarufu zaidi.Sababu kuu ya jambo hili ni kwamba eneo la kitanzi cha ishara ni kubwa sana, ambalo sio tu hutoa mionzi yenye nguvu ya umeme, lakini pia hufanya mzunguko kuwa nyeti kwa kuingiliwa kwa nje.Ili kuboresha utangamano wa sumakuumeme ya mzunguko, njia rahisi ni kupunguza eneo la kitanzi cha ishara muhimu.

Mawimbi muhimu: Kwa mtazamo wa upatanifu wa sumakuumeme, mawimbi muhimu hurejelea hasa ishara zinazotoa mionzi mikali na mawimbi ambayo ni nyeti kwa ulimwengu wa nje.Ishara zinazoweza kutoa mionzi mikali kwa ujumla ni ishara za mara kwa mara, kama vile ishara za mpangilio wa chini wa saa au anwani.Ishara ambazo ni nyeti kwa kuingiliwa ni ishara za analogi zilizo na viwango vya chini.

Ubao wa safu moja na mbili kwa kawaida hutumiwa katika miundo ya analogi ya masafa ya chini chini ya 10KHz:
1) Ufuatiliaji wa nguvu kwenye safu sawa hupitishwa kwa radially, na urefu wa jumla wa mistari hupunguzwa;

2) Wakati wa kuendesha waya za nguvu na za chini, zinapaswa kuwa karibu na kila mmoja;weka waya wa ardhini kwenye upande wa waya wa ishara muhimu, na waya huu wa chini unapaswa kuwa karibu iwezekanavyo na waya wa ishara.Kwa njia hii, eneo la kitanzi kidogo hutengenezwa na unyeti wa mionzi ya mode tofauti kwa kuingiliwa kwa nje hupunguzwa.Wakati waya ya chini imeongezwa karibu na waya wa ishara, kitanzi kilicho na eneo ndogo zaidi kinaundwa.Mkondo wa ishara hakika utachukua kitanzi hiki badala ya waya zingine za ardhini.

3) Ikiwa ni bodi ya mzunguko wa safu mbili, unaweza kuweka waya wa chini kando ya mstari wa ishara upande wa pili wa bodi ya mzunguko, mara moja chini ya mstari wa ishara, na mstari wa kwanza unapaswa kuwa pana iwezekanavyo.Eneo la kitanzi linaloundwa kwa njia hii ni sawa na unene wa bodi ya mzunguko iliyoongezeka kwa urefu wa mstari wa ishara.

Laminates mbili na nne za safu
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;

Kwa miundo miwili iliyoangaziwa hapo juu, tatizo linalowezekana ni kwa unene wa jadi wa bodi ya 1.6mm (62mil).Nafasi ya safu itakuwa kubwa sana, ambayo sio tu mbaya kwa kudhibiti impedance, kuunganisha interlayer na shielding;hasa nafasi kubwa kati ya ndege za ardhini hupunguza uwezo wa bodi na haifai kuchuja kelele.

Kwa mpango wa kwanza, kawaida hutumiwa kwa hali ambapo kuna chips zaidi kwenye ubao.Aina hii ya mpango inaweza kupata utendaji bora wa SI, sio nzuri sana kwa utendaji wa EMI, haswa lazima udhibiti kwa wiring na maelezo mengine.Tahadhari kuu: Safu ya ardhi imewekwa kwenye safu ya kuunganisha ya safu ya ishara na ishara ya densest, ambayo ni ya manufaa ya kunyonya na kukandamiza mionzi;ongeza eneo la bodi ili kuonyesha sheria ya 20H.

Kwa suluhisho la pili, kawaida hutumiwa ambapo wiani wa chip kwenye ubao ni wa kutosha na kuna eneo la kutosha karibu na chip (weka safu ya shaba ya nguvu inayohitajika).Katika mpango huu, safu ya nje ya PCB ni safu ya ardhi, na tabaka mbili za kati ni safu za ishara / nguvu.Ugavi wa umeme kwenye safu ya ishara hupitishwa na mstari mpana, ambao unaweza kufanya impedance ya njia ya ugavi wa umeme kuwa chini, na impedance ya njia ya microstrip ya ishara pia ni ya chini, na mionzi ya ishara ya safu ya ndani pia inaweza kuwa. imelindwa na safu ya nje.Kwa mtazamo wa udhibiti wa EMI, huu ndio muundo bora wa PCB wa tabaka 4 unaopatikana.

Tahadhari kuu: Umbali kati ya tabaka mbili za kati za ishara na tabaka za kuchanganya nguvu zinapaswa kupanuliwa, na mwelekeo wa wiring unapaswa kuwa wima ili kuepuka crosstalk;eneo la bodi linapaswa kudhibitiwa ipasavyo ili kuakisi sheria ya 20H;ikiwa unataka kudhibiti impedance ya wiring, suluhisho hapo juu linapaswa kuwa makini sana kwa njia ya waya Iliyopangwa chini ya kisiwa cha shaba kwa nguvu na kutuliza.Kwa kuongeza, shaba kwenye ugavi wa umeme au safu ya ardhi inapaswa kuunganishwa iwezekanavyo ili kuhakikisha uunganisho wa DC na mzunguko wa chini.

Tatu, laminate ya safu sita
Kwa miundo iliyo na msongamano wa juu wa chip na masafa ya juu ya saa, muundo wa bodi ya safu-6 unapaswa kuzingatiwa, na njia ya kuweka inapendekezwa:

1. SIGN－GND－SIG－PWR－GND－SIG;
Kwa aina hii ya mpango, aina hii ya mpango wa laminated inaweza kupata uadilifu bora wa ishara, safu ya ishara iko karibu na safu ya ardhi, safu ya nguvu na safu ya ardhi imeunganishwa, kizuizi cha kila safu ya wiring kinaweza kudhibitiwa vyema, na mbili. Tabaka linaweza kunyonya mistari ya shamba la sumaku vizuri.Na wakati ugavi wa nguvu na safu ya ardhi ni sawa, inaweza kutoa njia bora ya kurudi kwa kila safu ya ishara.

2. GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND;
Kwa aina hii ya mpango, aina hii ya mpango inafaa tu kwa hali ambayo wiani wa kifaa sio juu sana, aina hii ya lamination ina faida zote za lamination ya juu, na ndege ya chini ya tabaka za juu na chini ni kiasi. kamili, ambayo inaweza kutumika kama safu bora ya kukinga Kutumia.Ikumbukwe kwamba safu ya nguvu inapaswa kuwa karibu na safu ambayo sio sehemu kuu ya uso, kwa sababu ndege ya chini itakuwa kamili zaidi.Kwa hivyo, utendaji wa EMI ni bora kuliko suluhisho la kwanza.

Muhtasari: Kwa mpango wa bodi ya safu sita, umbali kati ya safu ya nguvu na safu ya ardhi inapaswa kupunguzwa ili kupata nguvu nzuri na kuunganisha ardhi.Hata hivyo, ingawa unene wa bodi ni 62mil na nafasi ya safu imepunguzwa, si rahisi kudhibiti nafasi kati ya usambazaji wa nguvu kuu na safu ya ardhi ndogo sana.Kwa kulinganisha mpango wa kwanza na mpango wa pili, gharama ya mpango wa pili itaongezeka sana.Kwa hiyo, sisi kawaida kuchagua chaguo la kwanza wakati stacking.Wakati wa kubuni, fuata sheria ya 20H na muundo wa sheria ya safu ya kioo.

Laminates za safu nne na nane
1. Hii sio njia nzuri ya kuweka mrundikano kwa sababu ya ufyonzwaji duni wa sumakuumeme na kizuizi kikubwa cha usambazaji wa umeme.Muundo wake ni kama ifuatavyo:
1.Signal 1 sehemu ya uso, microstrip wiring safu
2. Safu ya waya ya mawimbi 2 ya ndani, safu bora ya nyaya (mwelekeo wa X)
3.Uchimbaji
4. Safu ya uelekezaji ya mstari wa mawimbi 3, safu bora ya uelekezaji (mwelekeo wa Y)
5. Safu ya uelekezaji ya laini 4 yenye alama 4
6.Nguvu
7. Safu ya wiring ya ndani ya microstrip 5 ya ishara
8.Safu ya ufuatiliaji ya mikrosi 6 yenye ishara

2. Ni tofauti ya njia ya tatu ya stacking.Kwa sababu ya kuongezwa kwa safu ya kumbukumbu, ina utendaji bora wa EMI, na uzuiaji wa tabia wa kila safu ya ishara unaweza kudhibitiwa vizuri.
1.Signal 1 sehemu ya uso, safu ya wiring microstrip, safu nzuri ya wiring
2. Tabaka la ardhini, uwezo mzuri wa kunyonya mawimbi ya sumakuumeme
3. Safu ya uelekezaji ya mstari wa 2 wa mstari, safu nzuri ya uelekezaji
4. Safu ya nguvu ya nguvu, na kutengeneza ufyonzwaji bora wa sumakuumeme na safu ya ardhi chini ya 5. Safu ya chini
6. Safu ya uelekezaji ya mstari wa 3 wa ishara, safu nzuri ya uelekezaji
7. Tabaka la nguvu, na kizuizi kikubwa cha usambazaji wa umeme
8.Signal 4 microstrip wiring safu, nzuri wiring safu

3. Njia bora ya stacking, kutokana na matumizi ya ndege nyingi za kumbukumbu za ardhi, ina uwezo mzuri sana wa kunyonya geomagnetic.
1.Signal 1 sehemu ya uso, safu ya wiring microstrip, safu nzuri ya wiring
2. Tabaka la ardhini, uwezo mzuri wa kunyonya mawimbi ya sumakuumeme
3. Safu ya uelekezaji ya mstari wa 2 wa mstari, safu nzuri ya uelekezaji
4. Safu ya nguvu ya nguvu, na kutengeneza ufyonzwaji bora wa sumakuumeme na safu ya ardhi chini ya 5. Tabaka la ardhini
6. Safu ya uelekezaji ya mstari wa 3 wa ishara, safu nzuri ya uelekezaji
7. Tabaka la ardhini, uwezo mzuri wa kunyonya mawimbi ya sumakuumeme
8.Signal 4 microstrip wiring safu, nzuri wiring safu

Jinsi ya kuchagua ni safu ngapi za bodi zinazotumiwa katika muundo na jinsi ya kuziweka inategemea mambo mengi kama vile idadi ya mitandao ya ishara kwenye ubao, msongamano wa kifaa, msongamano wa PIN, mzunguko wa mawimbi, saizi ya bodi na kadhalika.Kwa sababu hizi, lazima tuzingatie kwa kina.Kwa mitandao ya mawimbi zaidi, kadiri msongamano wa kifaa unavyozidi kuongezeka, ndivyo wiani wa PIN unavyoongezeka na kasi ya mawimbi ya mawimbi zaidi, muundo wa bodi ya multilayer unapaswa kupitishwa iwezekanavyo.Ili kupata utendaji mzuri wa EMI, ni bora kuhakikisha kuwa kila safu ya ishara ina safu yake ya kumbukumbu.