(1) Angalia faili za mtumiaji

Faili zilizoletwa na mtumiaji lazima ziangaliwe kwanza:

1. Angalia ikiwa faili ya diski iko sawa;

2. Angalia ikiwa faili ina virusi. Ikiwa kuna virusi, lazima kwanza uua virusi;

3. Ikiwa ni faili ya Gerber, angalia meza ya nambari ya D au nambari ya D ndani.

(2) Angalia ikiwa muundo unakidhi kiwango cha kiufundi cha kiwanda chetu

1. Angalia ikiwa nafasi mbali mbali zilizoundwa katika faili za mteja zinaendana na mchakato wa kiwanda: nafasi kati ya mistari, nafasi kati ya mistari na pedi, nafasi kati ya pedi na pedi. Nafasi kadhaa hapo juu zinapaswa kuwa kubwa kuliko nafasi ya chini ambayo inaweza kupatikana na mchakato wetu wa uzalishaji.

2. Angalia upana wa waya, upana wa waya unapaswa kuwa mkubwa kuliko kiwango cha chini ambacho kinaweza kupatikana na mchakato wa uzalishaji wa kiwanda

Upana wa mstari.

3. Angalia saizi ya shimo la kupitia ili kuhakikisha kipenyo kidogo cha mchakato wa uzalishaji wa kiwanda.

4. Angalia saizi ya pedi na aperture yake ya ndani ili kuhakikisha kuwa makali ya pedi baada ya kuchimba visima yana upana fulani.

(3) Amua mahitaji ya mchakato

Vigezo anuwai vya mchakato vimedhamiriwa kulingana na mahitaji ya mtumiaji.

Mahitaji ya Mchakato:

1. Mahitaji tofauti ya mchakato unaofuata, amua ikiwa uchoraji nyepesi hasi (unaojulikana kama filamu) unaonyeshwa. Kanuni ya vioo hasi vya filamu: uso wa filamu ya dawa (ambayo ni, uso wa mpira) umeunganishwa na uso wa filamu ya dawa ili kupunguza makosa. Uamuzi wa picha ya kioo ya filamu: Ufundi. Ikiwa ni mchakato wa uchapishaji wa skrini au mchakato wa filamu kavu, uso wa shaba wa sehemu ndogo kwenye filamu ya filamu utashinda. Ikiwa imefunuliwa na filamu ya Diazo, kwa kuwa filamu ya Diazo ni picha ya kioo wakati kunakiliwa, picha ya kioo inapaswa kuwa uso wa filamu ya filamu hasi bila uso wa shaba. Ikiwa uchoraji mwanga ni filamu ya kitengo, badala ya kuwekwa kwenye filamu ya uchoraji mwepesi, unahitaji kuongeza picha nyingine ya kioo.

2. Amua vigezo vya upanuzi wa mask ya solder.

Kanuni ya uamuzi:

① Usifunue waya karibu na pedi.

②small haiwezi kufunika pedi.

Kwa sababu ya makosa katika operesheni, mask ya kuuza inaweza kuwa na kupotoka kwenye mzunguko. Ikiwa kofia ya kuuza ni ndogo sana, matokeo ya kupotoka yanaweza kufunika makali ya pedi. Kwa hivyo, mask ya kuuza inapaswa kuwa kubwa. Lakini ikiwa mask ya kuuza imekuzwa sana, waya karibu na hiyo zinaweza kufunuliwa kwa sababu ya ushawishi wa kupotoka.

Kutoka kwa mahitaji ya hapo juu, inaweza kuonekana kuwa viashiria vya upanuzi wa mask ya solder ni:

Thamani ya kupotoka kwa nafasi ya mchakato wa mask ya kuuza ya kiwanda chetu, thamani ya kupotoka ya muundo wa mask ya solder.

Kwa sababu ya kupotoka tofauti zinazosababishwa na michakato mbali mbali, thamani ya upanuzi wa mask inayolingana na michakato mbali mbali pia ni

tofauti. Thamani ya upanuzi wa mask ya solder na kupotoka kubwa inapaswa kuchaguliwa kuwa kubwa.

Uzani wa waya wa bodi ni kubwa, umbali kati ya pedi na waya ni ndogo, na thamani ya upanuzi wa mask inapaswa kuwa ndogo;

Uzani wa waya ndogo ni ndogo, na thamani ya upanuzi wa mask inaweza kuchaguliwa kuwa kubwa.

3. Kulingana na ikiwa kuna plug iliyochapishwa (inayojulikana kama kidole cha dhahabu) kwenye bodi ili kuamua ikiwa kuongeza mstari wa mchakato.

4. Amua ikiwa unaongeza sura ya umeme ya umeme kulingana na mahitaji ya mchakato wa umeme.

5. Amua ikiwa unaongeza mstari wa mchakato wa kusisimua kulingana na mahitaji ya mchakato wa hewa moto (inayojulikana kama mchakato wa kunyunyizia bati).

6. Amua kama kuongeza shimo la kituo cha pedi kulingana na mchakato wa kuchimba visima.

7. Amua ikiwa unaongeza nafasi za kuweka mashimo kulingana na mchakato uliofuata.

8. Amua ikiwa unaongeza pembe ya muhtasari kulingana na sura ya bodi.

9. Wakati bodi ya usahihi wa mtumiaji inahitaji usahihi wa upana wa mstari, inahitajika kuamua ikiwa kufanya marekebisho ya upana wa mstari kulingana na kiwango cha uzalishaji wa kiwanda kurekebisha ushawishi wa mmomonyoko wa upande.