Kutoka kwa ulimwengu wa PCB, Machi, 19, 2021

Tunapofanya muundo wa PCB, mara nyingi tunakumbana na matatizo mbalimbali, kama vile ulinganishaji wa vikwazo, sheria za EMI, n.k. Makala haya yamekusanya baadhi ya maswali na majibu yanayohusiana na PCB za kasi ya juu kwa kila mtu, na ninatumai itakuwa ya manufaa kwa kila mtu.

1. Jinsi ya kuzingatia ulinganifu wa kizuizi wakati wa kubuni miundo ya muundo wa PCB ya kasi ya juu?
Wakati wa kuunda mizunguko ya kasi ya PCB, kulinganisha kwa impedance ni moja ya vipengele vya kubuni.Thamani ya kizuizi ina uhusiano kamili na njia ya kuunganisha, kama vile kutembea kwenye safu ya uso (microstrip) au safu ya ndani (stripline/double stripline), umbali kutoka kwa safu ya kumbukumbu (safu ya nguvu au safu ya ardhi), upana wa waya, nyenzo za PCB. , n.k. Zote mbili zitaathiri thamani ya sifa ya kizuizi cha ufuatiliaji.

Hiyo ni kusema, thamani ya impedance inaweza tu kuamua baada ya wiring.Kwa ujumla, programu ya uigaji haiwezi kuzingatia hali fulani za kukatika kwa waya kwa sababu ya kizuizi cha mtindo wa mzunguko au algorithm ya hisabati inayotumiwa.Kwa wakati huu, ni viondoa vingine tu (kukomesha), kama vile upinzani wa mfululizo, vinaweza kuhifadhiwa kwenye mchoro wa schematic.Punguza athari za kutoendelea katika uzuiaji wa ufuatiliaji.Suluhisho la kweli la shida ni kujaribu kuzuia kutoendelea kwa impedance wakati wa kuweka waya.

2. Wakati kuna vizuizi vingi vya utendaji vya dijiti/analogi kwenye ubao wa PCB, mbinu ya kawaida ni kutenganisha ardhi ya dijiti/analogi.Sababu ni nini?
Sababu ya kutenganisha uwanja wa dijiti/analogi ni kwa sababu sakiti ya dijiti itazalisha kelele katika nishati na ardhi wakati wa kubadilisha kati ya uwezo wa juu na wa chini.Ukubwa wa kelele unahusiana na kasi ya ishara na ukubwa wa sasa.

Ikiwa ndege ya ardhini haijagawanywa na kelele inayotokana na mzunguko wa eneo la dijiti ni kubwa na saketi za eneo la analogi ziko karibu sana, hata kama mawimbi ya dijiti hadi ya analogi hayatavuka, mawimbi ya analogi bado yataingiliwa na ardhi. kelele.Hiyo ni kusema, njia isiyogawanyika ya digital-to-analog inaweza kutumika tu wakati eneo la mzunguko wa analog ni mbali na eneo la mzunguko wa digital ambalo hutoa kelele kubwa.

3. Katika muundo wa PCB ya kasi ya juu, ni vipengele vipi ambavyo mbuni anapaswa kuzingatia sheria za EMC na EMI?
Kwa ujumla, muundo wa EMI/EMC unahitaji kuzingatia vipengele vilivyoangaziwa na kufanywa kwa wakati mmoja.Ya kwanza ni ya sehemu ya juu ya mzunguko (> 30MHz) na ya mwisho ni sehemu ya chini ya mzunguko (<30MHz).Kwa hivyo huwezi tu kuzingatia mzunguko wa juu na kupuuza sehemu ya chini ya mzunguko.

Muundo mzuri wa EMI/EMC lazima uzingatie eneo la kifaa, mpangilio wa stack ya PCB, njia muhimu ya uunganisho, uteuzi wa kifaa, n.k. mwanzoni mwa mpangilio.Ikiwa hakuna mpangilio bora hapo awali, utatatuliwa baadaye.Itapata matokeo mara mbili na nusu ya juhudi na kuongeza gharama.

Kwa mfano, eneo la jenereta ya saa haipaswi kuwa karibu na kiunganishi cha nje iwezekanavyo.Ishara za kasi ya juu zinapaswa kwenda kwenye safu ya ndani iwezekanavyo.Zingatia ulinganifu wa sifa na mwendelezo wa safu ya marejeleo ili kupunguza uakisi.Kiwango cha kuuawa cha ishara iliyosukumwa na kifaa kinapaswa kuwa ndogo iwezekanavyo ili kupunguza urefu.Vipengele vya mzunguko, wakati wa kuchagua capacitors za kuunganisha / bypass, makini ikiwa majibu yake ya mzunguko yanakidhi mahitaji ya kupunguza kelele kwenye ndege ya nguvu.

Kwa kuongeza, makini na njia ya kurudi ya sasa ya ishara ya juu-frequency ili kufanya eneo la kitanzi kuwa ndogo iwezekanavyo (yaani, impedance ya kitanzi iwe ndogo iwezekanavyo) ili kupunguza mionzi.Ardhi pia inaweza kugawanywa ili kudhibiti anuwai ya kelele ya masafa ya juu.Hatimaye, chagua vizuri ardhi ya chasi kati ya PCB na nyumba.

4. Wakati wa kutengeneza bodi za PCB, ili kupunguza kuingiliwa, je, waya wa ardhini unapaswa kuunda fomu iliyofungwa?
Wakati wa kutengeneza bodi za PCB, eneo la kitanzi kwa ujumla hupunguzwa ili kupunguza kuingiliwa.Wakati wa kuweka mstari wa ardhi, haipaswi kuwekwa kwa fomu iliyofungwa, lakini ni bora kuipanga kwa sura ya tawi, na eneo la ardhi linapaswa kuongezeka iwezekanavyo.

5. Jinsi ya kurekebisha topolojia ya uelekezaji ili kuboresha uadilifu wa ishara?
Aina hii ya mwelekeo wa mawimbi ya mtandao ni ngumu zaidi, kwa sababu kwa ishara za unidirectional, pande mbili, na ishara za viwango tofauti, mvuto wa topolojia ni tofauti, na ni ngumu kusema ni topolojia gani ina faida kuashiria ubora.Na wakati wa kufanya uigaji wa awali, ambayo topolojia ya kutumia inahitajika sana kwa wahandisi, inayohitaji uelewa wa kanuni za mzunguko, aina za ishara, na hata ugumu wa wiring.

6. Jinsi ya kukabiliana na mpangilio na wiring ili kuhakikisha utulivu wa ishara juu ya 100M?
Ufunguo wa wiring wa mawimbi ya dijiti ya kasi ya juu ni kupunguza athari za njia za upokezaji kwenye ubora wa mawimbi.Kwa hiyo, mpangilio wa ishara za kasi zaidi ya 100M inahitaji ufuatiliaji wa ishara kuwa mfupi iwezekanavyo.Katika mizunguko ya dijiti, ishara za kasi ya juu hufafanuliwa na wakati wa kuchelewesha kwa kuongezeka kwa ishara.

Zaidi ya hayo, aina tofauti za mawimbi (kama vile TTL, GTL, LVTTL) zina mbinu tofauti za kuhakikisha ubora wa mawimbi.