Saizi ya bidhaa za elektroniki inazidi kuwa nyembamba na ndogo, na kuweka moja kwa moja kwenye vias vipofu ni njia ya kubuni ya unganisho la juu-wiani. Kufanya kazi nzuri ya mashimo ya stacking, kwanza kabisa, gorofa ya chini ya shimo inapaswa kufanyika vizuri. Kuna mbinu kadhaa za utengenezaji, na mchakato wa kujaza shimo la electroplating ni mojawapo ya wawakilishi.
1. Manufaa ya electroplating na kujaza shimo:
(1) Inafaa kwa muundo wa mashimo yaliyopangwa na mashimo kwenye sahani;
(2) Kuboresha utendaji wa umeme na kusaidia muundo wa masafa ya juu;
(3) husaidia kuondoa joto;
(4) Shimo la kuziba na uunganisho wa umeme hukamilika kwa hatua moja;
(5) Shimo la kipofu limejazwa na shaba ya electroplated, ambayo ina kuegemea juu na conductivity bora kuliko adhesive conductive.
 
2. Vigezo vya ushawishi wa kimwili
Vigezo vya kimwili vinavyohitaji kujifunza ni pamoja na: aina ya anode, umbali kati ya cathode na anode, wiani wa sasa, fadhaa, joto, rectifier na waveform, nk.
(1) Aina ya anode. Linapokuja suala la aina ya anode, sio kitu zaidi ya anode mumunyifu na anode isiyoyeyuka. Anodi mumunyifu kwa kawaida ni mipira ya shaba iliyo na fosforasi, ambayo hukabiliwa na matope ya anode, huchafua myeyusho wa mchoro, na huathiri utendaji wa myeyusho wa mchovyo. Anode isiyo na maji, utulivu mzuri, hakuna haja ya matengenezo ya anode, hakuna kizazi cha matope ya anode, yanafaa kwa pigo au electroplating ya DC; lakini matumizi ya nyongeza ni kubwa kiasi.
(2) Cathode na nafasi ya anodi. Muundo wa nafasi kati ya cathode na anode katika mchakato wa kujaza shimo la electroplating ni muhimu sana, na muundo wa aina tofauti za vifaa pia ni tofauti. Haijalishi jinsi imeundwa, haipaswi kukiuka sheria ya kwanza ya Farah.
(3) Koroga. Kuna aina nyingi za kuchochea, ikiwa ni pamoja na swing ya mitambo, vibration ya umeme, vibration ya nyumatiki, kuchochea hewa, mtiririko wa ndege na kadhalika.
Kwa kujaza shimo la electroplating, kwa ujumla hupendekezwa kuongeza muundo wa ndege kulingana na usanidi wa silinda ya jadi ya shaba. Nambari, nafasi na angle ya jets kwenye bomba la ndege ni mambo yote ambayo yanapaswa kuzingatiwa katika kubuni ya silinda ya shaba, na idadi kubwa ya vipimo lazima ifanyike.
(4) Msongamano wa sasa na halijoto. Uzito wa chini wa sasa na joto la chini vinaweza kupunguza kiwango cha utuaji wa shaba juu ya uso, huku kutoa Cu2 ya kutosha na mwangaza kwenye pores. Chini ya hali hii, uwezo wa kujaza shimo huimarishwa, lakini ufanisi wa kuweka pia hupunguzwa.
(5) Kirekebishaji. Rectifier ni kiungo muhimu katika mchakato wa electroplating. Kwa sasa, utafiti juu ya kujaza mashimo kwa upakoji wa elektroni mara nyingi ni mdogo kwa upakoji wa ubao kamili. Ikiwa muundo wa kujaza shimo huzingatiwa, eneo la cathode litakuwa ndogo sana. Kwa wakati huu, mahitaji ya juu sana yanawekwa kwenye usahihi wa pato la rectifier.Usahihi wa pato la rectifier inapaswa kuchaguliwa kulingana na mstari wa bidhaa na ukubwa wa kupitia shimo. Mistari nyembamba na mashimo madogo, juu ya mahitaji ya usahihi kwa rectifier inapaswa kuwa. Kwa ujumla, inashauriwa kuchagua kirekebishaji kwa usahihi wa matokeo ndani ya 5%.
(6) Umbo la wimbi. Kwa sasa, kutoka kwa mtazamo wa waveform, kuna aina mbili za electroplating na kujaza mashimo: pulse electroplating na electroplating moja kwa moja sasa. Rectifier ya jadi hutumiwa kwa upandaji wa moja kwa moja wa sasa na kujaza shimo, ambayo ni rahisi kufanya kazi, lakini ikiwa sahani ni nene, hakuna kitu kinachoweza kufanywa. Kirekebishaji cha PPR kinatumika kwa upakoji umeme wa kunde na kujaza shimo, na kuna hatua nyingi za operesheni, lakini kina uwezo mkubwa wa usindikaji kwa bodi nene.