Kutokana na aina tofauti za substrates, mchakato wa utengenezaji wa PCB rigid-flex ni tofauti. Michakato kuu ambayo huamua utendaji wake ni teknolojia ya waya nyembamba na teknolojia ya microporous. Pamoja na mahitaji ya miniaturization, kazi nyingi na mkusanyiko wa kati wa bidhaa za elektroniki, teknolojia ya utengenezaji wa PCB inayoweza kunyumbulika na PCB inayonyumbulika iliyopachikwa ya teknolojia ya PCB ya msongamano wa juu imevutia umakini mkubwa.

Mchakato wa utengenezaji wa PCB wa rigid-flex:

Rigid-Flex PCB, au RFC, ni bodi ya mzunguko iliyochapishwa ambayo inachanganya PCB ngumu na PCB inayonyumbulika, ambayo inaweza kuunda upitishaji wa safu kupitia PTH.

Mchakato rahisi wa utengenezaji wa PCB ngumu-flex:

Baada ya maendeleo na uboreshaji unaoendelea, teknolojia mpya mbalimbali za utengenezaji wa PCB zisizobadilika-badilika zinaendelea kujitokeza. Miongoni mwao, mchakato wa utengenezaji wa kawaida na wa kukomaa ni kutumia FR-4 ngumu kama sehemu ndogo ya ubao wa nje wa PCB, na kunyunyizia wino wa solder ili kulinda muundo wa mzunguko wa vijenzi vya PCB ngumu. Vipengele vinavyonyumbulika vya PCB hutumia filamu ya PI kama ubao wa msingi unaonyumbulika na kufunika filamu ya polyimide au akriliki. Viungio hutumia prepregs za mtiririko wa chini, na hatimaye substrates hizi huwekwa laminated pamoja ili kutengeneza PCB zisizobadilika.

Mwenendo wa maendeleo ya teknolojia ya utengenezaji wa PCB ngumu-flex:

Katika siku zijazo, PCB zinazonyumbulika ngumu zitakua kwa mwelekeo wa nyembamba-nyembamba, zenye msongamano mkubwa, na zenye kazi nyingi, na hivyo kuendesha maendeleo ya kiviwanda ya nyenzo zinazolingana, vifaa, na michakato katika tasnia ya juu. Pamoja na maendeleo ya teknolojia ya nyenzo na teknolojia zinazohusiana za utengenezaji, PCB zinazonyumbulika na PCB zinazonyumbulika ngumu zinaendelea kuelekea muunganisho, haswa katika vipengele vifuatavyo.

1) Utafiti na uendeleze teknolojia ya usindikaji wa usahihi wa juu na vifaa vya chini vya kupoteza dielectric.

2) Mafanikio katika teknolojia ya nyenzo za polima ili kukidhi mahitaji ya halijoto ya juu zaidi.

3) Vifaa vikubwa sana na nyenzo zinazonyumbulika vinaweza kutoa PCB kubwa na zinazonyumbulika zaidi.

4) Kuongeza wiani wa ufungaji na kupanua vipengele vilivyoingia.

5) Mzunguko wa mseto na teknolojia ya macho ya PCB.

6) Pamoja na umeme zilizochapishwa.

Kwa muhtasari, teknolojia ya utengenezaji wa bodi za saketi zilizochapwa zisizo ngumu (PCBs) inaendelea kusonga mbele, lakini baadhi ya matatizo ya kiufundi pia yamekumbwa. Hata hivyo, pamoja na maendeleo ya kuendelea ya teknolojia ya bidhaa za elektroniki, utengenezaji wa PCB rahisi