1. Kifurushi laini cha COB ni nini
Wanamtandao waangalifu wanaweza kugundua kuwa kuna kitu cheusi kwenye baadhi ya vibao vya saketi, kwa hivyo ni kitu gani hiki?Kwa nini iko kwenye bodi ya mzunguko?Athari ni nini?Kwa kweli, hii ni aina ya mfuko.Mara nyingi tunaiita "mfuko laini".Inasemekana kuwa kifurushi laini ni "ngumu", na nyenzo zake za msingi ni resin ya epoxy., Kwa kawaida tunaona kwamba uso wa kupokea wa kichwa cha kupokea pia ni wa nyenzo hii, na chip IC iko ndani yake.Utaratibu huu unaitwa "kuunganisha", na kwa kawaida tunaiita "kumfunga".

Huu ni mchakato wa kuunganisha waya katika mchakato wa utengenezaji wa chip.Jina lake la Kiingereza ni COB (Chip On Board), yaani, kifungashio cha chip kwenye ubao.Hii ni moja ya teknolojia ya kuweka chip isiyo wazi.Chip imeunganishwa na resin epoxy.Imewekwa kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa ya PCB, basi kwa nini bodi zingine za mzunguko hazina aina hii ya kifurushi, na ni sifa gani za kifurushi cha aina hii?

2. Vipengele vya mfuko wa COB laini
Aina hii ya teknolojia ya ufungaji laini mara nyingi ni kwa gharama.Kama ufungaji rahisi zaidi wa chip, ili kulinda IC ya ndani kutokana na uharibifu, aina hii ya ufungaji kwa ujumla inahitaji ukingo wa wakati mmoja, ambao kwa ujumla huwekwa kwenye uso wa shaba wa bodi ya mzunguko.Ni pande zote na rangi ni nyeusi.Teknolojia hii ya ufungaji ina faida za gharama ya chini, kuokoa nafasi, mwanga na nyembamba, athari nzuri ya kusambaza joto, na njia rahisi ya ufungaji.Mizunguko mingi iliyounganishwa, hasa nyaya nyingi za gharama nafuu, zinahitajika tu kuunganishwa kwa njia hii.Chip ya mzunguko inaongozwa na waya zaidi ya chuma, na kisha kukabidhiwa kwa mtengenezaji ili kuweka chip kwenye bodi ya mzunguko, kuiuza kwa mashine, na kisha kutumia gundi ili kuimarisha na kuimarisha.

3. Matukio ya maombi
Kwa sababu kifurushi cha aina hii kina sifa zake za kipekee, pia hutumiwa katika saketi za saketi za kielektroniki, kama vile vicheza MP3, viungo vya elektroniki, kamera za dijiti, koni za mchezo, n.k., katika kutafuta saketi za bei ya chini.
Kwa kweli, ufungaji laini wa COB sio tu kwa chipsi, pia hutumiwa sana katika taa za LED, kama vile chanzo cha mwanga cha COB, ambayo ni teknolojia iliyojumuishwa ya chanzo cha mwanga cha uso ambayo imeunganishwa moja kwa moja kwenye substrate ya chuma ya kioo kwenye chip ya LED.