Mzunguko wa filamu nene inahusu mchakato wa utengenezaji wa mzunguko, ambayo inahusu matumizi ya teknolojia ya semiconductor ya sehemu ili kuunganisha vipengele tofauti, chips zisizo wazi, viunganisho vya chuma, nk kwenye substrate ya kauri. Kwa ujumla, upinzani huchapishwa kwenye substrate na upinzani hurekebishwa na laser. Aina hii ya ufungaji wa mzunguko ina usahihi wa upinzani wa 0.5%. Kwa ujumla hutumiwa katika microwave na uwanja wa anga.

Vipengele vya Bidhaa

1. Nyenzo za substrate: 96% alumina au kauri ya oksidi ya berili

2. Nyenzo za kondakta: aloi kama vile fedha, paladiamu, platinamu, na shaba ya hivi karibuni.

3. Upinzani kuweka: kwa ujumla ruthenate mfululizo

4. Mchakato wa kawaida: CAD-sahani kutengeneza-kuchapisha-kukausha-sintering-upinzani wa kusahihisha-majaribio ya usakinishaji wa pini

5. Sababu ya jina: Upinzani na unene wa filamu ya kondakta kwa ujumla huzidi mikroni 10, ambayo ni nene kidogo kuliko unene wa filamu wa mzunguko unaoundwa na sputtering na michakato mingine, hivyo inaitwa filamu nene. Bila shaka, unene wa filamu ya upinzani wa sasa wa mchakato uliochapishwa pia ni chini ya microns 10.

Maeneo ya maombi:

Hasa kutumika katika high voltage, insulation high, frequency juu, joto la juu, kuegemea juu, kiasi kidogo bidhaa za elektroniki. Baadhi ya maeneo ya maombi yameorodheshwa kama ifuatavyo:

1. Bodi za mzunguko wa kauri za oscillators za saa za usahihi wa juu, oscillators zinazodhibitiwa na voltage, na oscillators za fidia ya joto.

2. Metallization ya substrate ya kauri ya jokofu.

3. Metallization ya substrates kauri ya mlima inductor. Metallization ya electrodes ya msingi ya inductor.

4. Nguvu ya kudhibiti umeme moduli high insulation high voltage kauri bodi mzunguko.

5. Bodi za mzunguko wa keramik kwa nyaya za joto la juu katika visima vya mafuta.

6. Bodi ya mzunguko wa relay ya hali imara.

7. DC-DC moduli nguvu kauri bodi ya mzunguko.

8. Magari, mdhibiti wa pikipiki, moduli ya kuwasha.

9. Moduli ya transmitter ya nguvu.