Trådbindning– sättet att montera ett chip på ett kretskort

Det finns 500 till 1 200 chips anslutna till varje wafer innan processens slut. För att kunna använda dessa chips där det behövs måste wafern skäras till individuella marker och sedan anslutas till utsidan och slås på. Vid denna tidpunkt kallas metoden för att ansluta ledningar (överföringsvägar för elektriska signaler) trådbindning.

Material för trådbindning: guld/aluminium/koppar

Material för trådbindning bestäms genom att överväga olika svetsparametrar och kombinera dem till den mest lämpliga metoden. Parametrarna som avses här involverar många frågor, inklusive halvledarprodukttyp, förpackningstyp, dynstorlek, metallblydiameter, svetsmetod, såväl som tillförlitlighetsindikatorer såsom metallblyets draghållfasthet och töjning. Typiska blymaterial av metall inkluderar guld, aluminium och koppar. Bland dem används guldtråd mest för halvledarförpackningar.

Gold Wire har god elektrisk ledningsförmåga, är kemiskt stabil och har stark korrosionsbeständighet. Den största nackdelen med aluminiumtråd, som mest användes i början, var dock att den var lätt att korrodera. Dessutom är hårdheten hos guldtråden stark, så den kan väl formas till en kula i den primära bindningen, och kan korrekt bilda en halvcirkelformad blyslinga (loop, från primär bindning till sekundär bindning) i den sekundära bindningen. formen som bildas).

Aluminiumtråd har en större diameter och större stigning än guldtråd. Därför, även om högren guldtråd används för att bilda blyöglan, kommer den inte att gå sönder, men ren aluminiumtråd kommer lätt att gå sönder, så den kommer att blandas med lite kisel eller magnesium för att göra en legering. Aluminiumtråd används främst i högtemperaturförpackningar (som Hermetic) eller ultraljudsmetoder där guldtråd inte kan användas.

Även om koppartråd är billig, är dess hårdhet för hög. Om hårdheten är för hög blir det inte lätt att forma till en kulform, och det finns många begränsningar när man formar blyöglor. Dessutom måste tryck appliceras på spåndynan under kulbindningsprocessen. Om hårdheten är för hög kommer det att uppstå sprickor i filmen i botten av dynan. Dessutom kommer det att finnas ett "peeling"-fenomen där det stadigt anslutna dynskiktet lossnar. Ändå, eftersom chipets metallledningar är gjorda av koppar, finns det en ökande trend att använda koppartråd nuförtiden. Naturligtvis, för att övervinna bristerna med koppartråd, blandas den vanligtvis med en liten mängd andra material för att bilda en legering och används sedan.