1. Yta på PCB: OSP, HASL, Blyfri HASL, Immersion Tenn, ENIG, Immersion Silver, Hård guldplätering, Plätering av guld för hel bräda, guldfinger, ENEPIG...
OSP: låg kostnad, bra lödbarhet, hårda lagringsförhållanden, kort tid, miljöteknik, bra svetsning, smidig...
HASL: vanligtvis är det flerskiktiga HDI PCB-prover (4 – 46 lager), har använts av många stora kommunikations-, datorer, medicinsk utrustning och flygföretag och forskningsenheter.
Guldfinger: det är anslutningen mellan minnesplatsen och minneschippet, alla signaler skickas med guldfinger.
Guldfinger består av ett antal gyllene ledande kontakter, som kallas "guldfinger" på grund av deras guldpläterade yta och deras fingerliknande arrangemang. Guldfinger ANVÄNDER faktiskt en speciell process för att belägga kopparbeklädnad med guld, som är mycket motståndskraftig mot oxidation och mycket ledande. Men priset på guld är dyrt, den nuvarande tennplätering används för att ersätta det mer minne. Från förra seklet på 90-talet började tennmaterialet spridas, moderkortet, minnet och videoenheter som "guldfinger" används nästan alltid av tennmaterial, endast vissa högpresterande server-/arbetsstationstillbehör kommer att kontakta för att fortsätta praxis att använda guldpläterade, så priset är lite dyrt.
Med integrationen av IC högre och högre, IC fötter mer och mer tät. Medan den vertikala tennsprutningsprocessen är svår att blåsa den fina svetsdynan platt, vilket medför svårigheter vid SMT-montering; Dessutom är hållbarheten på plåtsprutplåten mycket kort. Men guldplattan löser dessa problem:
1.) För ytmonteringsteknik, speciellt för 0603 och 0402 ultra-liten bordsmontering, eftersom svetsdynans planhet är direkt relaterad till kvaliteten på lödpasta-utskriftsprocessen, på baksidan av återflödessvetskvaliteten har en avgörande effekt, så hela plattan guldplätering i hög densitet och ultra-liten bordsmonteringsteknik ses ofta.
2.) I utvecklingsfasen, påverkan av faktorer som anskaffning av komponenter är ofta inte brädet till svetsningen omedelbart, men ofta måste vänta några veckor eller till och med månader innan användning, hållbarheten för guldpläterade kartong är längre än terne metall många gånger, så alla är villiga att adoptera. Dessutom guldpläterade PCB i grader av kostnaden för provet steg jämfört med tennplattor
3.)
4.) Men med mer och mer tät ledning, linjebredd, har avståndet nått 3-4MIL
Därför ger det problemet med kortslutning av guldtråd: med den ökande frekvensen av signalen blir påverkan av signalöverföring i flera beläggningar på grund av hudeffekten mer och mer uppenbar
(Skineffekt: Högfrekvent växelström, ström tenderar att koncentreras på ytan av trådflödet. Enligt beräkningen är huddjupet relaterat till frekvensen.)
Det finns några egenskaper för nedsänkningsguld PCB-showen enligt nedan:
1.) kristallstrukturen som bildas av nedsänkningsguld och guldplätering är annorlunda, färgen på nedsänkningsguld blir bättre än guldplätering och kunden är mer nöjd. Då är spänningen från den nedsänkta guldplattan lättare att kontrollera, vilket är mer gynnsamt för bearbetningen av produkterna. Samtidigt också eftersom guld är mjukare än guld, så guldplåt inte slits - resistent guldfinger.
2.) Immersion Gold är lättare att svetsa än guldplätering och kommer inte att orsaka dålig svetsning och kundklagomål.
3.) nickelguldet finns bara på svetsdynan på ENIG PCB, signalöverföringen i skineffekten är i kopparskiktet, vilket inte påverkar signalen, leder inte heller till kortslutning för guldtråden. Lödmasken på kretsen är mer fast kombinerad med kopparskikten.
4.) Kristallstrukturen hos nedsänkningsguld är tätare än guldplätering, det är svårt att producera oxidation
5.) Det kommer inte att påverka avståndet när kompensation görs
6.) Guldplåtens planhet och livslängd är lika bra som guldplåtens.
Immersion Gold VS Gold plätering
Det finns två typer av guldpläteringsteknik: den ena är elektrisk guldplätering, den andra är Immersion Gold
För guldpläteringsprocessen reduceras effekten av tennet kraftigt, och effekten av guldet är bättre; Om inte tillverkaren kräver bindningen, eller nu kommer de flesta tillverkare att välja guldsänkningsprocessen!
I allmänhet kan ytbehandlingen av PCB delas in i följande typer: guldplätering (galvanisering, nedsänkningsguld), silverplätering, OSP, HASL (med och utan bly), som huvudsakligen är för FR4 eller CEM-3 plattor, pappersbas ytbehandling av material och kolofoniumbeläggning; På tenn fattiga (äter tenn fattiga) detta om borttagning av pasta tillverkare och material bearbetning skäl.
Det finns några anledningar till PCB-problemet:
Under PCB-utskrift, oavsett om det finns oljegenomträngande filmyta på PAN, kan det blockera effekten av tenn; detta kan verifieras genom ett lodflottest
Huruvida utsmyckningspositionen för PAN kan uppfylla designkraven, det vill säga om svetsdynan kan utformas för att säkerställa stödet för delarna.
Svetsdynan är inte förorenad, vilket kan mätas genom jonkontamination; t
Om ytan:
Guldplätering, det kan göra PCB-lagringstiden längre, och av den yttre miljön är temperatur- och luftfuktighetsförändringen liten (jämfört med annan ytbehandling), i allmänhet kan den lagras i ungefär ett år; HASL eller blyfri HASL ytbehandling andra, OSP igen, de två ytbehandling i miljön temperatur och fuktighet lagringstid för att uppmärksamma en hel del
Under normala omständigheter är silver ytbehandling lite annorlunda, priset är också högt, bevarandeförhållandena är mer krävande, behovet av att använda ingen svavelpappersförpackning! Och behåll den i cirka tre månader! På tenn effekt, guld, OSP, tenn spray är faktiskt ungefär samma, tillverkare är främst att överväga kostnaden prestanda!
