Faktum är att PCB-förvrängning också hänvisar till böjningen av kretskortet, vilket hänvisar till det ursprungliga platta kretskortet. När de placeras på skrivbordet visas de två ändarna eller mitten av brädet något uppåt. Detta fenomen är känt som PCB-förvrängning i branschen.
Formeln för att beräkna kretskortets skevhet är att lägga kretskortet plant på bordet med kretskortets fyra hörn på marken och mäta höjden på bågen i mitten. Formeln är följande:
Skevhet = bågens höjd/längden på kretskortets långsida *100%.
Kretskortskevningsbranschstandard: Enligt IPC — 6012 (1996-utgåvan) "Specification for Identification and Performance of Rigid Printed Boards", är den maximala skevhet och distorsion som tillåts för produktion av kretskort mellan 0,75 % och 1,5 %. På grund av de olika processmöjligheterna för varje fabrik finns det också vissa skillnader i kraven på PCB-skevningskontroll. För 1,6-kort tjocka konventionella dubbelsidiga flerskiktskretskort kontrollerar de flesta kretskortstillverkare kretskortskevningen mellan 0,70-0,75%, många SMT-, BGA-kort, krav inom intervallet 0,5%, vissa kretskortsfabriker med stark processkapacitet kan höja PCB-skevningsstandarden till 0,3 %.
Hur undviker man vridning av kretskortet under tillverkningen?
(1) Det halvhärdade arrangemanget mellan varje lager bör vara symmetriskt, andelen sexlagers kretskort, tjockleken mellan 1-2 och 5-6 lager och antalet halvhärdade bitar bör vara konsekvent;
(2) Flerskikts PCB-kärnkort och härdningsplåt bör använda samma leverantörs produkter;
(3) Den yttre A- och B-sidan av det grafiska linjens område bör vara så nära som möjligt, när A-sidan är en stor kopparyta, B-sidan endast några få linjer, är denna situation lätt att uppstå efter etsningsskevning.
Hur förhindrar man att kretskortet blir skevt?
1. Teknisk design: arrangemang av halvhärdande ark mellan skikten bör vara lämpligt; Flerskikts kärnskiva och halvhärdad plåt ska tillverkas från samma leverantör; Det grafiska området för det yttre C/S-planet är så nära som möjligt, och ett oberoende rutnät kan användas.
2. Torkning av plattan före blankning: i allmänhet 150 grader 6-10 timmar, uteslut vattenångan i plattan, gör ytterligare att hartset härdar helt, eliminera spänningen i plattan; Bakplåt innan öppning, både inre lager och dubbel sida behöver!
3. Innan laminat, bör uppmärksamhet ägnas åt varp- och väftriktningen för stelnad plåt: varp- och väftkrympningsförhållandet är inte detsamma, och uppmärksamhet bör ägnas åt att skilja varp- och väftriktningen innan laminering av halvstelnad plåt; Kärnplattan bör också vara uppmärksam på varp- och väftriktningen; Den allmänna riktningen för plåthärdningsskivan är meridianriktningen; Den långa riktningen för den kopparbeklädda plattan är meridional; 10 lager 4OZ krafttjock kopparplåt
4. tjockleken på lamineringen för att eliminera stress efter kallpressning, trimma den råa kanten;
5. Bakplåt före borrning: 150 grader i 4 timmar;
6.Det är bättre att inte gå igenom mekanisk slipborste, kemisk rengöring rekommenderas; Speciell fixtur används för att förhindra att plattan böjs och vikas
7. Efter sprutning av tenn på den platta marmor- eller stålplåten naturlig kylning till rumstemperatur eller kylning av flytande bädd efter rengöring;
