I denPCBmonterings- och lödprocess, tillverkare av SMT-chipbearbetning har många anställda eller kunder involverade i operationer, såsom plug-in-insättning, IKT-testning, PCB-delning, manuell PCB-lödning, skruvmontering, nitmontering, crimpkontakt manuell pressning, PCB-cykling, etc., den vanligaste operationen är att en person plockar upp kortet med en hand, vilket är en viktig faktor i fel på BGA- och chipkondensatorer. Så varför orsakar detta ett fel? Låt vår redaktör förklara det för dig idag!

Riskerna med att hållaPCBtavla med en hand:

(1) Att hålla kretskortskortet med en hand är i allmänhet tillåtet för de kretskort med liten storlek, låg vikt, ingen BGA och ingen chipkapacitet; men för de kretsar med stor storlek, tung vikt, BGA och chipkondensatorer på sidokorten, vilket definitivt bör undvikas. Eftersom denna typ av beteende lätt kan orsaka att lödfogarna hos BGA, chipkapacitans och till och med chipresistans går sönder. I processdokumentet bör därför kraven på hur man tar kretskortet anges.

Den enklaste delen av att hålla ett PCB med en hand är kretskortets cykelprocess. Oavsett om man tar bort en bräda från ett transportband eller placerar en bräda, antar de flesta omedvetet praxis att hålla kretskortet med en hand eftersom det är det mest bekväma. Vid handlödning, klistra in kylaren och montera skruvarna. För att slutföra en operation kommer du naturligtvis att använda ena handen för att styra andra arbetsobjekt på brädan. Dessa till synes normala operationer döljer ofta enorma kvalitetsrisker.

(2) Montera skruvarna. I många SMT-chipbearbetningsfabriker utelämnas verktyg för att spara kostnader. När skruvar monteras på PCBA deformeras ofta komponenterna på baksidan av PCBA på grund av ojämnheterna, och det är lätt att spricka de spänningskänsliga lödfogarna.

(3) Insättning av genomgående hålkomponenter

Genomgående hålkomponenter, speciellt transformatorer med tjocka ledningar, är ofta svåra att exakt sätta in i monteringshålen på grund av ledarnas stora positionstolerans. Operatörer kommer inte att försöka hitta ett sätt att vara exakt, vanligtvis med hjälp av en styv inpressningsoperation, vilket kommer att orsaka böjning och deformation av PCB-kortet, och kommer också att orsaka skada på de omgivande chipkondensatorerna, motstånden och BGA.