PCBA-korttestningär ett viktigt steg för att säkerställa att högkvalitativa, högstabila och högtillförlitliga PCBA-produkter levereras till kunderna, minskar defekter i kundernas händer och undviker efterförsäljning. Följande är flera metoder för testning av PCBA-kort:

1. Visuell inspektion ，Visuell inspektion är att titta på det manuellt. Visuell inspektion av PCBA-montage är den mest primitiva metoden vid PCBA-kvalitetsinspektion. Använd bara ögon och ett förstoringsglas för att kontrollera kretsen på PCBA-kortet och lödningen av elektroniska komponenter för att se om det finns en gravsten. , Jämna broar, mer tenn, om lödfogarna är överbryggade, om det är mindre lödning och ofullständig lödning. Och samarbeta med förstoringsglas för att upptäcka PCBA
2. In-Circuit Tester (ICT) ICT kan identifiera lödnings- och komponentproblem i PCBA. Den har hög hastighet, hög stabilitet, kontrollera kortslutning, öppen krets, motstånd, kapacitans.
3. Automatisk optisk inspektion (AOI) automatisk detektering av relationer har offline och online, och har också skillnaden mellan 2D och 3D. För närvarande är AOI mer populärt i lappfabriken. AOI använder ett fotografiskt igenkänningssystem för att skanna hela PCBA-kortet och återanvända det. Maskinens dataanalys används för att bestämma kvaliteten på PCBA-kortsvetsningen. Kameran skannar automatiskt kvalitetsdefekterna på PCBA-kortet som testas. Före testning är det nödvändigt att fastställa ett OK-kort och lagra data från OK-kortet i AOI. Efterföljande massproduktion baseras på denna OK-bräda. Gör en grundmodell för att avgöra om andra brädor är OK.
4. Röntgenmaskin (röntgen) För elektroniska komponenter som BGA/QFP kan ICT och AOI inte detektera lödkvaliteten på deras interna stift. Röntgen liknar en thoraxröntgenmaskin, som kan passera genom. Kontrollera PCB-ytan för att se om lödningen av de interna stiften är fastlödd, om placeringen är på plats etc. X-RAY använder röntgenstrålar för att penetrera PCB-kortet för att se interiören. X-RAY används ofta i produkter med höga tillförlitlighetskrav, liknande flygelektronik, fordonselektronik
5. Provbesiktning Inför masstillverkning och montering utförs vanligtvis den första provbesiktningen, så att problemet med koncentrerade defekter kan undvikas vid massproduktion, vilket leder till problem vid tillverkningen av PCBA-skivor, vilket kallas den första besiktningen.
6. Den flygande sonden på den flygande sondtestaren är lämplig för inspektion av högkomplexa PCB som kräver dyra inspektionskostnader. Designen och inspektionen av den flygande sonden kan slutföras på en dag, och monteringskostnaden är relativt låg. Den kan kontrollera öppningar, kortslutningar och orientering av komponenter som är monterade på kretskortet. Det fungerar också bra för att identifiera komponentlayout och justering.
7. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) Syftet med MDA är bara att visuellt testa kortet för att avslöja tillverkningsfel. Eftersom de flesta tillverkningsfel är enkla anslutningsproblem är MDA begränsad till att mäta kontinuitet. Vanligtvis kommer testaren att kunna detektera närvaron av motstånd, kondensatorer och transistorer. Detektering av integrerade kretsar kan också uppnås med hjälp av skyddsdioder för att indikera korrekt komponentplacering.
8. Åldringstest. Efter att PCBA har genomgått montering och DIP-efterlödning, trimning av subboard, ytinspektion och första deltestning, efter att massproduktionen är klar, kommer PCBA-kortet att utsättas för ett åldringstest för att testa om varje funktion är normal, elektroniska komponenter är normala osv.