Den grundläggande processen förPCB kretskortdesign i SMT-chipbearbetning kräver särskild uppmärksamhet. Ett av huvudsyften med kretsschemats design är att tillhandahålla en nätverkstabell för PCB-kretskortdesign och att förbereda grunden för PCB-kortdesign. Designprocessen för ett flerlagers PCB-kretskort är i princip densamma som designstegen för ett vanligt PCB-kort. Skillnaden är att ledningsdragningen av det mellanliggande signalskiktet och uppdelningen av det interna elektriska skiktet måste utföras. Sammantaget är designen av flerlagers PCB-kretskortet i princip densamma. Uppdelat i följande steg:
1. Kretskortsplanering innebär huvudsakligen planering av kretskortskortets fysiska storlek, komponenternas förpackningsform, komponentinstallationsmetoden och kortstrukturen, det vill säga enkelskiktskort, dubbelskiktskort och flerskiktskort brädor.
2. Arbetsparameterinställning, avser huvudsakligen arbetsmiljöparameterinställning och arbetslagerparameterinställning. Korrekt och rimlig inställning av PCB-miljöparametrar kan ge stor bekvämlighet för kretskortsdesignen och förbättra arbetseffektiviteten.
3. Komponentlayout och justering. Efter att förarbetet är klart kan nätverkstabellen importeras till kretskortet, eller så kan nätverkstabellen importeras direkt i schemat genom att uppdatera kretskortet. Komponentlayout och justering är relativt viktiga uppgifter i PCB-design, som direkt påverkar efterföljande operationer som ledningar och interna elektriska lagersegmentering.
4. Inställningar för ledningsregeln ställer huvudsakligen in olika specifikationer för kretsledningar, såsom trådbredd, parallellt linjeavstånd, säkerhetsavstånd mellan ledningar och dynor och via storlek. Oavsett vilken ledningsmetod som används är ledningsregler nödvändiga. Ett oumbärligt steg, bra ledningsregler kan säkerställa säkerheten för kretskortsdirigering, uppfylla produktionsprocesskraven och spara kostnader.
5. Andra hjälpoperationer, såsom kopparbeläggning och droppfyllning, samt dokumentbearbetning såsom rapportutmatning och spara utskrift. Dessa filer kan användas för att kontrollera och modifiera PCB-kretskort, och kan även användas som en lista över inköpta komponenter.
Regler för komponentdirigering
1. Ingen ledning är tillåten inom området ≤1 mm från kanten på kretskortskortet och inom 1 mm runt monteringshålet;
2. Kraftledningen bör vara så bred som möjligt och bör inte vara mindre än 18 mil; signallinjens bredd bör inte vara mindre än 12 mil; CPU-in- och utgångslinjerna bör inte vara mindre än 10mil (eller 8mil); radavståndet bör inte vara mindre än 10 mil;
3. Normala viahål är inte mindre än 30 mil;
4. Dubbel in-line plugg: pad 60mil, bländare 40mil; 1/4W motstånd: 51*55mil (0805 ytmontering); när den är ansluten, pad 62mil, bländare 42mil; elektrodlös kondensator: 51*55mil (0805 ytmontering); När den sätts in direkt är dynan 50 mil och håldiametern är 28 mil;
5. Var uppmärksam på att kraftledningar och jordledningar ska vara så radiella som möjligt och att signalledningarna inte ska dras i slingor.