VAD ÄR EN LODKULDEFEKT?

En lödkula är en av de vanligaste återflödesdefekterna som hittas när man applicerar ytmonteringsteknik på ett kretskort. Sanna till deras namn, de är en boll av lod som har separerats från huvudkroppen som bildar de gemensamma smältande ytmonteringskomponenterna till kortet.

Lödkulor är ledande material, vilket innebär att om de rullar runt på ett kretskort kan de orsaka elektriska kortslutningar, vilket negativt påverkar tillförlitligheten hos ett kretskort.

Per denIPC-A-610, ett kretskort med fler än 5 lödkulor (<=0,13 mm) inom 600 mm² är defekt, eftersom en diameter större än 0,13 mm bryter mot principen om minsta elektriska spel. Men även om dessa regler säger att lödbollar kan lämnas intakta om de sitter fast ordentligt, finns det inget riktigt sätt att veta säkert om de är det.

HUR MAN KORRIGERAR LODKULAR INNAN HÄNDELSE

Lödkulor kan orsakas av en mängd olika faktorer, vilket gör en diagnos av problemet något utmanande. I vissa fall kan de vara helt slumpmässiga. Här är några av de vanligaste orsakerna till att lödkulor bildas i PCB-montageprocessen.

Fuktighet–Fukthar alltmer blivit en av de största problemen för tillverkare av kretskort idag. Bortsett från popcorneffekten och mikroskopisk sprickbildning kan det också orsaka att lödkulor bildas på grund av att luft eller vatten läcker ut. Se till att kretskort torkas ordentligt innan lödning appliceras, eller gör ändringar för att kontrollera fuktigheten i tillverkningsmiljön.

Lödpasta– Problem i själva lödpastan kan bidra till att lödningen bildas. Därför rekommenderas det inte att återanvända lödpasta eller tillåta användning av lödpasta efter dess utgångsdatum. Lödpasta måste också förvaras och hanteras på rätt sätt enligt tillverkarens riktlinjer. Vattenlöslig lödpasta kan också bidra till överskott av fukt.

Stencildesign– Lödkulning kan uppstå när en stencil har rengjorts på ett felaktigt sätt eller när stencilen har skrivits fel. Alltså att lita på enerfaren tillverkning av tryckta kretskortoch monteringshuset kan hjälpa dig att undvika dessa misstag.

Återflödestemperaturprofil– Ett flexlösningsmedel måste avdunsta med rätt hastighet. Ahög upprampningeller förvärmningshastighet kan leda till bildandet av lödning. För att lösa detta, se till att din upprampning är mindre än 1,5°C/sek från genomsnittlig rumstemperatur till 150°C.

BORTTAGNING AV LODKUL

Spraya i luftsystemär den bästa metoden för att ta bort kontaminering av lödkulor. Dessa maskiner använder högtrycksluftmunstycken som med våld tar bort lödkulor från ytan på ett tryckt kretskort tack vare deras höga slagtryck.

Denna typ av borttagning är dock inte effektiv när grundorsaken härrör från feltryckta PCB och problem med pre-reflow lodpasta.

Som ett resultat är det bäst att diagnostisera orsaken till lödkulor så tidigt som möjligt, eftersom dessa processer kan påverka din PCB-tillverkning och -produktion negativt. Förebyggande ger de bästa resultaten.

HOPPA över defekterna med IMAGINEERING INC

På Imagineering förstår vi att erfarenhet är det bästa sättet att undvika den hicka som följer med PCB-tillverkning och montering. Vi erbjuder förstklassig kvalitet som litar på militär- och rymdtillämpningar och ger snabb vändning av prototyper och produktion.

Är du redo att se skillnaden i Imagineering?Kontakta oss idagför att få en offert på våra PCB-tillverknings- och monteringsprocesser.